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          各家爭鳴存儲(chǔ)器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) 儲(chǔ)存技術(shù)之爭再掀戰(zhàn)火

          作者: 時(shí)間:2017-08-17 來源:DIGITIMES 收藏

            在2017年快閃高峰會(huì)(Flash Memory Summit)上,可見各主要 Flash供應(yīng)商持續(xù)推出更新式芯片以期能主導(dǎo)競爭優(yōu)勢,幾乎各主要供應(yīng)商也都在談?wù)摵喕疐lash儲(chǔ)存系統(tǒng)內(nèi)建軟件的必要性,以減少應(yīng)用在資料中心時(shí)出現(xiàn)的延遲問題,以及試圖定義固態(tài)硬盤(SSD)全新尺寸標(biāo)準(zhǔn),另值得注意的是,本屆大會(huì)上甚至連主要硬盤(HD)制造商,都已幾乎不在主題演說中提及硬盤相關(guān)技術(shù)資訊或發(fā)展趨勢。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/363162.htm

            根據(jù)科技網(wǎng)站EE Times報(bào)導(dǎo),在本屆大會(huì)上,三星電子(Samsung Electronics)承諾將在2018年推出Tbit級芯片,東芝(Toshiba)也展示將于2018年出貨的96層768-Gbit芯片,美光(Micron)也介紹其512-Gbit芯片技術(shù),這3家業(yè)者均表示,將提供每單元4位元的版本,但從這所有芯片的細(xì)節(jié)來看,仍均缺乏創(chuàng)建被視為秘密武器的大型堆疊的技術(shù)。

            對此東芝Flash業(yè)務(wù)資深人士Jeff Oshima指出,透過多個(gè)層創(chuàng)建均勻的孔以及從上至下取得可提供相同效能表現(xiàn)的單元,是最大的挑戰(zhàn)。因此如東芝是在堆疊的不同部位上采用不同的單元設(shè)計(jì),該公司96層設(shè)計(jì)則是基于堆疊中的堆疊進(jìn)行。

            不過,Oshima未就東芝采用多少不同的單元設(shè)計(jì)或堆疊進(jìn)行說明。另外Oshima也認(rèn)為,F(xiàn)lash硬盤在2018年將轉(zhuǎn)移至PCIe Gen 4,東芝計(jì)劃該公司2017年所有新硬盤都采3D 芯片技術(shù),到了2018年所有硬盤的芯片最小單位為每單元3位元。

            美光方面,雖然表示該公司512-Gbit芯片在每平方公厘Gbits的密度表現(xiàn)上,較該公司兩大主要競爭對手的技術(shù)高出16~20%,不過美光未提供其芯片大小,或何時(shí)該公司將支持每單元4位元技術(shù)水準(zhǔn)的時(shí)間表。

            本屆大會(huì)上,也可見主要供應(yīng)商試圖定義最佳的固態(tài)硬盤(SSD)新尺寸標(biāo)準(zhǔn),以讓盡可能多的Flash可安裝至資料中心機(jī)架安裝系統(tǒng)中,如三星展示,該公司所推出、被稱為M.3的新尺寸標(biāo)準(zhǔn)為30.5 x 110.0 x 4.38mm;英特爾(Intel)則發(fā)表更長的新尺寸標(biāo)準(zhǔn),命名為“ruler”。

            此外,在本屆大會(huì)上幾乎所有主要供應(yīng)商均談?wù)摰胶喕疐lash儲(chǔ)存系統(tǒng)軟件的必要性,以減少應(yīng)用在資料中心領(lǐng)域形成的延遲問題,不過也有不少業(yè)者提出明顯不同的方法,如三星提出一個(gè)有助減少延遲問題的全新儲(chǔ)存軟件技術(shù),稱為“key-value”方法,不過三星也承認(rèn)將需要多年時(shí)間為其重寫現(xiàn)有應(yīng)用程式(App)。

            西數(shù)(WD)技術(shù)長Martin Fink認(rèn)為,絕大多數(shù)資料中心Flash儲(chǔ)存裝置的延遲問題不是起因于芯片本身,而是來自于系統(tǒng)級軟件的復(fù)雜堆疊,因此西數(shù)正投入更多時(shí)間資源在尋找合適的硬件與軟件組合。

            至于硬盤在本屆大會(huì)上被提到的次數(shù)甚少,甚至西數(shù)及希捷(Seagate)兩大硬盤廠也很少提及硬盤產(chǎn)品,僅希捷提到未來幾年所有資料中心零組件采購對硬盤的支出比重,將從15%降至5%。美光則稱在資料中心領(lǐng)域Flash已取代高端硬盤,但在每單元4位元芯片可能在2018年稍晚問世前,硬盤在資料中心市場仍具沉默的龐大影響力。

            有鑒于3D NAND帶動(dòng)的存儲(chǔ)器技術(shù)成長性,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Lam Research調(diào)升對未來5年全球NAND資本支出規(guī)模預(yù)估,從500億美元調(diào)升至700億美元,此預(yù)估值是基于預(yù)期未來5年NAND Flash可達(dá)40%位元成長率進(jìn)行估算。



          關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)器 NAND

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