環(huán)球儀器將在NEPCON深圳展舉行革命性的Uflex自動化平臺亞洲首展
環(huán)球儀器將在8月29至31日在深圳舉行的NEPCON深圳展中(展位號IN65),首次在亞洲展出超級靈活的Uflex?自動化平臺,它打破傳統(tǒng)自動化解決方案單一功能的框框,可以在現(xiàn)場重新配置以操作新的工序,大幅縮短設(shè)備投資的回收期。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/363261.htmUflex自動化平臺可以配搭環(huán)球儀器其他展出的系列設(shè)備,進行更全面的自動化工序,這些設(shè)備包括能應(yīng)對表面貼裝及異型組裝的FuzionOF?一體式平臺;更有FuzionOF與 Flexbond? 熱壓焊接機組成的熱壓焊接自動化解決方案,并有專門應(yīng)對半導(dǎo)體封裝的FuzionSC?平臺,與及全新的AdvantisV?平臺,一個性能表現(xiàn)優(yōu)異,價格中端的超值貼片機系列。
在2016年于美國舉行的IPC APEX展上首次亮相后,Uflex給廠家?guī)砣碌倪x擇,它能讓廠家自行編程,并且大大減少改裝的需要,可以輕輕松松地進入下一個生產(chǎn)工。作為一個靈活性極高的平臺,Uflex可以進行整系列不同的自動化工序 ,包括拾取及貼裝、點膠、螺旋傳動、貼標(biāo)與及測試。
因此,Uflex大大縮短投資回報期,加快產(chǎn)品上市速度,兼且產(chǎn)品質(zhì)量良好,完全代替人手操作。相較定制自動化單元來說,多功能的Uflex不單可以減少生產(chǎn)成本,更能提高良率及可靠性,絕對是一個上佳的設(shè)備投資選擇。
Flexbond是全球首個高產(chǎn)量的自動化熱壓焊接機,采用雙模塊平行操作,配備最多達(dá)12個焊接頭,若配合Fuzion平臺使用,能為先進柔性電路及其他熱壓焊接工序,提供一個整合全部生產(chǎn)工序的解決方案,包括助焊劑轉(zhuǎn)移、高精準(zhǔn)度貼裝與及熱壓焊接。
這個Flexbond配搭Fuzion的整合方案,其產(chǎn)量最多達(dá)傳統(tǒng)人手組裝工作站的12倍,為其他全自動替代生產(chǎn)方案的兩倍以上。
FuzionSC是個一體式多功能平臺,可以應(yīng)對整系列的晶片及表面貼裝元件,精度達(dá)±10 μm,可以應(yīng)對 面積大至625毫米 x 813毫米的面板,產(chǎn)量為同類型半導(dǎo)體平臺之冠。FuzionSC能在最大的工作面積,以最高的速度實現(xiàn)最高的精度。作為一個泛用平臺,F(xiàn)uzionSC貼片機為多晶片倒裝芯片、系統(tǒng)封裝及扇出型封裝,提供一個成本最低的解決方案。
AdvantisV揉合最優(yōu)良的技術(shù)及最高的性能表現(xiàn),但入門價格低及可以擴容。它采用了最優(yōu)質(zhì)的技術(shù),建立在一個簡單的基本底座設(shè)置中,能滿足當(dāng)下的生產(chǎn)需要,卻同時能升級去面對明天的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。它可以應(yīng)對的元件尺寸范圍從01005至150平方毫米及高達(dá)25毫米,單一機器的生產(chǎn)速度最高達(dá)66,500 cph,AdvantisV貼片機系列給廠家一個入門費用相宜,但質(zhì)量絲毫不遜的平臺。
環(huán)球儀器市場副總裁Glenn Farris指出: “靈活的自動化方案,正是推動電子生產(chǎn)行業(yè)發(fā)展的決定性因素。雖然亞洲地區(qū)的電子組裝行業(yè)仍然普遍大量采用人手操作,但由于產(chǎn)品設(shè)計越來越復(fù)雜,人力成本不斷上升,與及技術(shù)工人短缺,所以整個行業(yè)也加快走向自動化。
他續(xù)稱:“由于每一系列的環(huán)球儀器自動解決方案,都可以為廠家?guī)沓康膬r值,我們可以整合不同的設(shè)備,為廠家提供全面及靈活的自動化方案,這是其他設(shè)備生產(chǎn)商所不及的。我們期待能在NEPCON深圳展會期間,與大家共同協(xié)作。在我們已有的成功案例上,為各位廠家所面對的自動化生產(chǎn)挑戰(zhàn),提供獨一無二的解決方法。”
如欲多了解環(huán)球儀器方案如何應(yīng)對電子生產(chǎn)挑戰(zhàn)的話,可以致電021-6495-2100分機201,聯(lián)系大中華區(qū)總經(jīng)理呂志鵬博士或瀏覽www.uic.com查詢詳情。
Uflex自動化平臺可在現(xiàn)場重新設(shè)置
Flexbond熱壓焊接機可應(yīng)對柔性電路
FuzionOF貼片機適合異型組裝
FuzionSC配合Innova直接晶圓送料器應(yīng)對半導(dǎo)體組裝
AdvantisV系列貼片機質(zhì)量好但入門門檻低
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