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          通富微電項(xiàng)目奠基 全球十大半導(dǎo)體封測(cè)廠商都是誰(shuí)?

          作者: 時(shí)間:2017-08-23 來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
          編者按:雖然大陸封測(cè)三強(qiáng)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電均已躋身全球TOP 10榜單,但在封測(cè)行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的仍是日月光等臺(tái)灣企業(yè)。

            大陸半導(dǎo)體三強(qiáng)企業(yè)又有新動(dòng)作,8月21日廈門項(xiàng)目奠基儀式在廈門市海滄區(qū)信息消費(fèi)產(chǎn)業(yè)園隆重舉行。今年6月26日廈門市海滄區(qū)政府與簽訂了共建集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議,而該項(xiàng)目在不到60天的時(shí)間里,就完成了項(xiàng)目公司注冊(cè)、一期地塊招拍掛、配套設(shè)施完善等相關(guān)事項(xiàng)。據(jù)悉,目前該項(xiàng)目正按照今年第三季度開(kāi)工建設(shè)、明年11月試投產(chǎn)的目標(biāo)有序推進(jìn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/363337.htm

            是IC封裝和IC測(cè)試的合稱,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)。該領(lǐng)域也深受大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大陸重視,在長(zhǎng)電科技收購(gòu)了新加坡星科金朋、華天科技收購(gòu)了美國(guó)FCI、通富微電收購(gòu)了AMD兩家子公司85%股份幾番整合后,大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力獲得了提升,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,今年上半年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2,201.3億元人民幣,其中IC封裝測(cè)試的為800.1億元人民幣,同比增長(zhǎng)13.2%。


          通富微電子項(xiàng)目奠基 全球十大半導(dǎo)體封測(cè)廠商都是誰(shuí)?


            雖然大陸封測(cè)三強(qiáng)長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電均已躋身全球TOP 10榜單,但在封測(cè)行業(yè)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的仍是日月光等臺(tái)灣企業(yè),那么在封測(cè)領(lǐng)域除了大陸的三強(qiáng)還有哪些企業(yè)上榜呢?日月光、安靠、長(zhǎng)電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯(lián)合科技UTAC,這是今年第一季度前十大廠商營(yíng)收排名,接下來(lái)OFweek電子工程網(wǎng)將為大家介紹此份榜單上的各個(gè)企業(yè)。

            日月光

            日月光總部位于臺(tái)灣,成立于1984年,是全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體制造組裝與測(cè)試服務(wù)公司。主營(yíng)業(yè)務(wù)有半導(dǎo)體封裝測(cè)試、芯片前段測(cè)試、晶圓針測(cè)和后段封裝、材料、成品測(cè)試等。根據(jù)公司7月28日公布的財(cái)報(bào)顯示,2017財(cái)年第二財(cái)季公司的營(yíng)業(yè)收入為660.26億臺(tái)灣元,同比上漲5.47%;凈利潤(rùn)為78.47億臺(tái)灣元,同比增長(zhǎng)67.71%。

            安靠

            安靠(Amkor)總部在美國(guó)賓夕法尼亞州的西徹斯特,成立于1968年。于今年2月初宣布與NANIUM S.A.達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,增強(qiáng)了公司在半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包業(yè)務(wù)等方面的實(shí)力。根據(jù)公司發(fā)布的第一季度財(cái)報(bào)顯示,公司今年第一季度總營(yíng)收為9.14億美元,較上季下跌10%。

            長(zhǎng)電科技

            長(zhǎng)電科技成立于1972年,于2015年并購(gòu)了新加坡星科金朋,公司擁有八處生產(chǎn)基地,主要從事研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體,電子原件,專用電子電氣裝置,銷售本企業(yè)自產(chǎn)機(jī)電產(chǎn)品及成套設(shè)備。根據(jù)4月28日公布的財(cái)報(bào)顯示,長(zhǎng)電科技今年1-3月的營(yíng)業(yè)收入為50.25億元,同比增長(zhǎng)43.29%;其中半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率為41.91%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3829.77萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)36.03%,半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為43.18%。

            矽品

            矽品精密成立于1973年,公司提供集成電路封裝及測(cè)試服務(wù)。而備受業(yè)界關(guān)注的日月光和矽品的合并案,根據(jù)今年6月時(shí)日月光發(fā)布的公告,顯示與大陸商務(wù)部協(xié)商后,已撤回與矽品進(jìn)行結(jié)合的申請(qǐng),并再行送件提出申請(qǐng),再申請(qǐng)案已獲商務(wù)部準(zhǔn)予立案。根據(jù)4月26日公布的財(cái)報(bào)顯示,第一季度公司營(yíng)收為6.288億美元,同比增加1.3%。利潤(rùn)為3200萬(wàn)美元,每股收益為2美分。

            力成科技

            力成科技總部位于臺(tái)灣,成立于1997年,業(yè)務(wù)范圍涵蓋晶圓針測(cè)、封裝、測(cè)試、預(yù)燒至成品的全球出貨。大陸紫光集團(tuán)曾計(jì)劃入股力成,但公司于今年1月份宣布與紫光終止認(rèn)股協(xié)議。根據(jù)4月24日公司公布的第一季財(cái)報(bào)顯示,力成該季度營(yíng)收為126.6億元新臺(tái)幣,較上一年同期增加19.2%。

            華天科技

            天水華天科技成立于2003年,主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測(cè)試,于2014年12月與美國(guó)FCI公司簽署了《股東權(quán)益買賣協(xié)議》,2015年完成股權(quán)交割。公司旗下的封裝測(cè)試產(chǎn)品有12大系列200多個(gè)品種,集成電路年封裝能力達(dá)到100億塊。根據(jù)公司公布的第一季度財(cái)報(bào)顯示,華天科技第一季營(yíng)收為14.86億元,較上一年同期增長(zhǎng)34.86%;凈利潤(rùn)為1.26億元,較上一年同期增長(zhǎng)52.33%。

            通富微電

            通富微電成立于1997年,專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試。公司目前擁有的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。根據(jù)公司4月28日公布的財(cái)報(bào)顯示,通富微電第一季營(yíng)收為14.46億元,較上一年同期增長(zhǎng)144.41%;凈利潤(rùn)為0.63億元,較上一年同期增長(zhǎng)102.33%。

            京元電子

            京元電子總部位于臺(tái)灣,成立于1987年,是從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的公司。服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測(cè)(約占43%)、IC成品測(cè)試(約占50%)及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀(約占7%)等。公司第一季的財(cái)報(bào)顯示,該季度京元電子營(yíng)收為48.69億新臺(tái)幣,較上一年同期增加11.7%。營(yíng)業(yè)毛利為14.78億新臺(tái)幣,營(yíng)業(yè)毛利率為30%。

            南茂科技

            南茂科技成立于1997年,主要業(yè)務(wù)為提供IC半導(dǎo)體后段制程中,高頻、高密度存儲(chǔ)器產(chǎn)品及通訊用IC的封裝及測(cè)試方面的服務(wù),服務(wù)對(duì)象包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、整合元件制造公司及半導(dǎo)體晶圓廠。南茂科技于8月10日發(fā)布了第二季財(cái)報(bào),顯示該季度公司營(yíng)收為1.495億美元,凈利潤(rùn)為1,060萬(wàn)美元。

            聯(lián)合科技(UTAC)

            聯(lián)合科技是從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的公司,包括模擬、混合型、邏輯、存儲(chǔ)器和射頻集成電路的領(lǐng)先獨(dú)立供應(yīng)商,于2014年收購(gòu)了Panasonic分別位于印尼、馬來(lái)西亞和新加坡的3座封裝廠房,今年2月時(shí)宣布了上海外高橋工廠關(guān)廠。公司2017年第一季營(yíng)收為1.65億美元,較上一年同期增長(zhǎng)5%。



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