英特爾九代酷睿將采用改進(jìn)版10nm+制程 三星、臺(tái)積電大打7nm爭(zhēng)奪戰(zhàn)
面對(duì)AMD的強(qiáng)勢(shì)反擊,英特爾終于不再擠牙膏了,正式發(fā)布4款移動(dòng)版第八代智能酷睿處理器,性能提升顯著達(dá)到40%。且繼任者第九代酷睿處理器也被曝光,據(jù)悉,第九代酷睿“Ice Lake”的代號(hào)已現(xiàn)身于英特爾官方代號(hào)庫(kù),這款處理器將基于改進(jìn)版的10nm+制程打造。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/363401.htm被戲稱為“牙膏廠”的英特爾旗下的五代酷睿Broadwell、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake,及八代酷睿Coffee Lake都是采用的14nm制程工藝,雖然公司表示一直在改進(jìn)制程。而此次九代酷睿“Ice Lake”將采用10nm+制程很是振奮人心。對(duì)于10nm制程的進(jìn)度,報(bào)道顯示,英特爾將于下半年推出第一款采用10nm制程的Cannon Lake,而九代酷睿“Ice Lake”或?qū)⒂诿髂晗掳肽暾Q生,往后還有個(gè)10nm++制程生產(chǎn)的處理器。
據(jù)報(bào)道,英特爾基于10nm++制程打造的處理器代號(hào)為“Tiger Lake”,目前推測(cè)將于2019年下半年發(fā)布。因而有報(bào)道表示,英特爾推出7nm制程的產(chǎn)品最快也得是2020年下半年。不過消息人士稱,公司高層表示,正在努力回到兩年升級(jí)一個(gè)世代制程技術(shù)的節(jié)奏上,但分析人士普遍認(rèn)為不可能。
在半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)域同樣造詣高深的三星和臺(tái)積電7nm制程的進(jìn)度迅猛得多。據(jù)報(bào)道,三星原定于明年破土動(dòng)工的18號(hào)產(chǎn)線將提前到11月份動(dòng)工,爭(zhēng)取在2019年進(jìn)入7nm制程量產(chǎn)階段以便搶奪晶圓代工大單。據(jù)了解,該生產(chǎn)線是繼韓國(guó)器興和美國(guó)奧斯汀廠后的三星第三個(gè)代工重鎮(zhèn),將會(huì)架設(shè)10多臺(tái)目前全球最昂貴的曝光顯影設(shè)備極紫外光設(shè)備。
對(duì)于此舉,半導(dǎo)體從業(yè)者表示,三星或是為了搶奪蘋果A12處理器的訂單。
至于臺(tái)積電方面按照目前的進(jìn)度,年底前將量產(chǎn)7nm,強(qiáng)化版也將在2019年下半年量產(chǎn)。且曾有傳聞高通或?qū)⒃?nm世代重回臺(tái)積電懷抱。
對(duì)此業(yè)界有兩種說法,一種為高通手機(jī)應(yīng)用處理器訂單將基于臺(tái)積電7nm制程打造,另一種為高通將先釋出基頻芯片給臺(tái)積電的7nm生產(chǎn),但最關(guān)鍵的應(yīng)用處理器晶圓代工,高通仍在臺(tái)積電與三星之間考慮。不過看好高通7nm重選臺(tái)積電的聲音眾多。
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