晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)

　　全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目 ;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰(zhàn)不容出現(xiàn)營運(yùn)或投資上的失誤。

　　以主流先進(jìn)制程競爭來說，2017年上半年臺積電10奈米制程對營運(yùn)貢獻(xiàn)仍小，第三季在Apple A11應(yīng)用處理器拉貨的帶動下，將開始放量成長，而估計(jì)2017年全年會有40萬片的10奈米制程產(chǎn)能。 此外，臺積電7奈米已于2017年進(jìn)入風(fēng)險性試產(chǎn)，12個設(shè)計(jì)定案2018年進(jìn)入量產(chǎn)，7奈米Plus 2018年將采用極紫外光(EUV)制程，2019年量產(chǎn)，5奈米則會在2019年進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)階段，2020年正式量產(chǎn)。 在此同時，Samsung也提出具備高度企圖心的計(jì)劃藍(lán)圖，除2017年8奈米LPP制程進(jìn)入風(fēng)險試產(chǎn)外，2018年將推出7奈米，并率先業(yè)界采用EUV，藉此減少制造步驟、降低成本，也提高芯片性能表現(xiàn)，再者Samsung接著將于2019年推出5、6奈米制程，2020年投產(chǎn)4奈米并導(dǎo)入環(huán)繞式閘極架構(gòu)。

　　另一方面，若以臺積電與Samsung的制程競爭觀之，不同于過去Samsung在晶圓代工上所采取的策略是針對某個制程技術(shù)全力開發(fā)，并爭取大客戶的做法，未來Samsung將轉(zhuǎn)變?yōu)樨S富制程產(chǎn)品線，以增加晶圓代工部門的業(yè)績，不但意謂臺積電與Samsung新世代制程對決多管齊下之外，臺積電與Samsung的訂單爭奪更將由Apple、 Qualcomm延燒至其他客戶，顯然兩方在晶圓代工領(lǐng)域的競爭愈趨激烈。 此外，雖然Samsung成立新晶圓代工部門，顯示公司認(rèn)真經(jīng)營晶圓代工的承諾，不過Samsung與很多客戶既是競爭對手，又是其零組件供貨商，導(dǎo)致很多客戶無法信賴Samsung，未來獨(dú)立晶圓代工事業(yè)部門后能否扭轉(zhuǎn)市場對于Samsung商業(yè)模式的信賴，藉此降低與客戶之間利益沖突的疑慮，仍有待考驗(yàn)。

　　整體來說，臺積電、Samsung高階制程戰(zhàn)局將趨于白熱化，短期內(nèi)2018年臺積電與Samsung將決戰(zhàn)7奈米，能通吃Apple、Qualcomm訂單將為贏家，預(yù)料臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)、高水平的良率及效能表現(xiàn)等，仍將是爭取訂單的利器，公司營運(yùn)能見度依舊相當(dāng)高;中長期則留意Samsung獨(dú)立芯片代工部門、 Intel具備先進(jìn)制程與美國制造優(yōu)勢、訂單過度依賴Apple、客戶擔(dān)憂產(chǎn)能排擠效果、接班人問題終將面對等因素的變化情況。

　　更值得一提的是3奈米設(shè)廠選址一事，2018年上半年臺積電將正式宣布是否繼續(xù)留在臺灣進(jìn)行投資;而一家公司在進(jìn)行投資評估時，其實(shí)最怕面臨不確定因素，然而臺灣在水、電、環(huán)評、土地方面皆有匱乏的疑慮，特別是電力的供給，除815全臺大停電引發(fā)企業(yè)的憂心之外，2022年臺積電一年的用電量將較目前成長85%，未來國內(nèi)電力是否能充分供應(yīng)臺積電所需 ，或許也將成為公司考慮該投資案的重點(diǎn)之一;不管如何，由于3奈米的投資金額高達(dá)5,000億元，更關(guān)乎后續(xù)次奈米世代產(chǎn)業(yè)聚落的群聚情況，也將牽動臺灣在全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程的研發(fā)與生產(chǎn)重鎮(zhèn)的地位，因此臺積電3奈米廠最終的決定眾所矚目，亦將成為國內(nèi)民間投資風(fēng)向的指針大案。