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          三強(qiáng)同時(shí)發(fā)力 手機(jī)芯片中端市場(chǎng)誰主沉浮

          作者: 時(shí)間:2017-08-30 來源:中國電子報(bào) 收藏
          編者按:全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)趨緩,品牌手機(jī)業(yè)者投入自制芯片,同時(shí)不斷壓縮供應(yīng)鏈成本,這有可能成為一次產(chǎn)業(yè)洗牌的契機(jī)。

            在積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下,聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應(yīng)對(duì),展訊亦強(qiáng)攻千元機(jī)市場(chǎng),中端手機(jī)市場(chǎng)正在成為三大廠商的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。全球手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)、聯(lián)發(fā)科和展訊三強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201708/363713.htm

           降價(jià)之戰(zhàn)即將出現(xiàn)

            近日,有消息稱,公司加大了對(duì)中端智能手機(jī)市場(chǎng)的拓展力度,大幅降價(jià)以擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,將8核中端系列芯片首次降到10美元,其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。

            對(duì)此,有業(yè)界人士表示,為了對(duì)抗高通,聯(lián)發(fā)科恐被迫將新推出的HelioP23價(jià)格降到不足10美元的水平。受到高通驍龍800系列強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)一直不如人意,此前強(qiáng)攻高端市場(chǎng)失利,更是影響到了公司整體的市場(chǎng)表現(xiàn)。近來,聯(lián)發(fā)科把希望寄托在即將發(fā)布的兩款新產(chǎn)品(包括P23和P30)之上,以便穩(wěn)守中端市場(chǎng)。然而,聯(lián)發(fā)科原本預(yù)期P23芯片價(jià)格可守穩(wěn)在12美元至13美元,如今高通打出10美元的低價(jià)策略,聯(lián)發(fā)科策略將再度面臨考驗(yàn)。

            與此同時(shí),展訊也加大了搶攻中端市場(chǎng)的力度。在近日舉辦的“2017全球合伙伴大會(huì)”上,展訊發(fā)布了兩款新品:基于英特爾架構(gòu)的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游表示,展訊正式邁出了走向中、高端手機(jī)芯片的步伐。展訊市場(chǎng)部副總裁王成偉則表示,過去展訊的主攻市場(chǎng)區(qū)間為100美元左右的低端手機(jī)市場(chǎng),未來將在100美元~200美元的手機(jī)市場(chǎng)上發(fā)力。

            由于高通、聯(lián)發(fā)科與展訊三大手機(jī)芯片廠商同時(shí)在中端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)力,該市場(chǎng)已經(jīng)成為當(dāng)前各方角力的焦點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示,目前國內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)速度最快的是以2000元價(jià)位的中端手機(jī)為主。OPPO/vivo兩家更是依靠穩(wěn)健的產(chǎn)品策略實(shí)現(xiàn)上億部的年出貨量。在消費(fèi)升級(jí)的大勢(shì)下,中端市場(chǎng)無疑是未來競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

            聯(lián)發(fā)科暫居下風(fēng)

            過去,高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司,芯片定位比較明晰。比如高通主攻高端,展訊則在低端芯片領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁,聯(lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端。但是,這種市場(chǎng)的劃分已經(jīng)成為歷史。由于蘋果、三星、華為加大了自制手機(jī)芯片的研發(fā)力度,旗下高端機(jī)型多采用自家芯片,使得高通、聯(lián)發(fā)科不得不加強(qiáng)對(duì)中端市場(chǎng)的爭(zhēng)奪,展訊則從低端朝中端延伸??梢钥闯觯蚴謾C(jī)芯片廠商對(duì)于中端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)均表現(xiàn)出志在必得之心。中端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的得失也成為三家廠商競(jìng)爭(zhēng)成敗的關(guān)鍵一環(huán)。

            根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì),全球前10大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2017年第二季度營收及排名,博通、高通與NVIDIA分居營收排名前三,然而聯(lián)發(fā)科與Marvell的營收在前10強(qiáng)中,成為兩家衰退的廠商。觀察高通與聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品布局,高通的布局較聯(lián)發(fā)科完整,Snapdragon835在市場(chǎng)上有著相當(dāng)出色的表現(xiàn),中高端產(chǎn)品的銜接也相當(dāng)順利。聯(lián)發(fā)科想要穩(wěn)住毛利率與營收將面臨挑戰(zhàn)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示,聯(lián)發(fā)科P23處理器目前鎖定中端市場(chǎng),價(jià)格擁有其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,但畢竟智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)力道已經(jīng)有限,再加上高通有完整的產(chǎn)品布局,低端市場(chǎng)亦有展訊等,若要奪回市占率,對(duì)其營收與毛利率勢(shì)必就會(huì)有所影響。

            5G將成新競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

            本輪中端市場(chǎng)的角逐實(shí)際是全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)趨緩,品牌手機(jī)業(yè)者投入自制芯片,同時(shí)不斷壓縮供應(yīng)鏈成本等因素綜合導(dǎo)致的,有可能成為一次產(chǎn)業(yè)洗牌的契機(jī)。而業(yè)界普遍認(rèn)為,未來5G可能將是各廠商競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的焦點(diǎn)。

            目前,高通參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定非常積極,同時(shí)在中國積極開展5G相關(guān)的工作。為了迎接5G網(wǎng)絡(luò)的到來,高通早在2016年就推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50。在日前召開的2017MWCS上,高通工程技術(shù)副總裁DurgaMalladi再次強(qiáng)調(diào),高通正在推動(dòng)5G新空口成為現(xiàn)實(shí)。

            李力游則表示,展訊參與了前一階段的5G測(cè)試工作,與華為、愛立信等公司的基站實(shí)現(xiàn)了聯(lián)接。在5G時(shí)代,展訊希望將芯片與標(biāo)準(zhǔn)同步推進(jìn),可以保證展訊的5G芯片始終處于全球第一波推出的陣營當(dāng)中。

            有分析認(rèn)為,雖然5G正式商用化的時(shí)間點(diǎn)多落在2020年,但對(duì)芯片廠商來說,全球5G芯片市場(chǎng)的初期勝負(fù)可能在2018、2019年間的Design-in階段,誰贏誰輸就已經(jīng)決出。所以,在手機(jī)廠商間5G競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際已經(jīng)打響,成敗將關(guān)系著未來的市場(chǎng)份額。



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