三強同時發(fā)力 手機芯片中端市場誰主沉浮

　　在高通積極搶進中端市場的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價應(yīng)對，展訊亦強攻千元機市場，中端手機芯片市場正在成為三大廠商的競爭焦點。全球手機芯片市場呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。

　降價之戰(zhàn)即將出現(xiàn)

　　近日，有消息稱，高通公司加大了對中端智能手機芯片市場的拓展力度，大幅降價以擴大市場占有率，將8核中端系列芯片首次降到10美元，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。

　　對此，有業(yè)界人士表示，為了對抗高通，聯(lián)發(fā)科恐被迫將新推出的HelioP23價格降到不足10美元的水平。受到高通驍龍800系列強有力的競爭，聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場的表現(xiàn)一直不如人意，此前強攻高端市場失利，更是影響到了公司整體的市場表現(xiàn)。近來，聯(lián)發(fā)科把希望寄托在即將發(fā)布的兩款新產(chǎn)品(包括P23和P30)之上，以便穩(wěn)守中端市場。然而，聯(lián)發(fā)科原本預(yù)期P23芯片價格可守穩(wěn)在12美元至13美元，如今高通打出10美元的低價策略，聯(lián)發(fā)科策略將再度面臨考驗。

　　與此同時，展訊也加大了搶攻中端市場的力度。在近日舉辦的“2017全球合伙伴大會”上，展訊發(fā)布了兩款新品：基于英特爾架構(gòu)的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游表示，展訊正式邁出了走向中、高端手機芯片的步伐。展訊市場部副總裁王成偉則表示，過去展訊的主攻市場區(qū)間為100美元左右的低端手機市場，未來將在100美元~200美元的手機市場上發(fā)力。

　　由于高通、聯(lián)發(fā)科與展訊三大手機芯片廠商同時在中端智能手機芯片市場發(fā)力，該市場已經(jīng)成為當(dāng)前各方角力的焦點。數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)智能手機市場成長速度最快的是以2000元價位的中端手機為主。OPPO/vivo兩家更是依靠穩(wěn)健的產(chǎn)品策略實現(xiàn)上億部的年出貨量。在消費升級的大勢下，中端市場無疑是未來競爭的焦點。

　　聯(lián)發(fā)科暫居下風(fēng)

　　過去，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司，芯片定位比較明晰。比如高通主攻高端，展訊則在低端芯片領(lǐng)域?qū)嵙妱?，?lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端。但是，這種市場的劃分已經(jīng)成為歷史。由于蘋果、三星、華為加大了自制手機芯片的研發(fā)力度，旗下高端機型多采用自家芯片，使得高通、聯(lián)發(fā)科不得不加強對中端市場的爭奪，展訊則從低端朝中端延伸。可以看出，全球手機芯片廠商對于中端智能手機芯片市場均表現(xiàn)出志在必得之心。中端智能手機芯片市場的得失也成為三家廠商競爭成敗的關(guān)鍵一環(huán)。

　　根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前10大IC設(shè)計業(yè)者2017年第二季度營收及排名，博通、高通與NVIDIA分居營收排名前三，然而聯(lián)發(fā)科與Marvell的營收在前10強中，成為兩家衰退的廠商。觀察高通與聯(lián)發(fā)科在智能手機市場的產(chǎn)品布局，高通的布局較聯(lián)發(fā)科完整，Snapdragon835在市場上有著相當(dāng)出色的表現(xiàn)，中高端產(chǎn)品的銜接也相當(dāng)順利。聯(lián)發(fā)科想要穩(wěn)住毛利率與營收將面臨挑戰(zhàn)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，聯(lián)發(fā)科P23處理器目前鎖定中端市場，價格擁有其市場競爭力，但畢竟智能手機市場增長力道已經(jīng)有限，再加上高通有完整的產(chǎn)品布局，低端市場亦有展訊等，若要奪回市占率，對其營收與毛利率勢必就會有所影響。

　　5G將成新競爭焦點

　　本輪中端市場的角逐實際是全球智能手機市場增長趨緩，品牌手機業(yè)者投入自制芯片，同時不斷壓縮供應(yīng)鏈成本等因素綜合導(dǎo)致的，有可能成為一次產(chǎn)業(yè)洗牌的契機。而業(yè)界普遍認為，未來5G可能將是各廠商競爭更加激烈的焦點。

　　目前，高通參與相關(guān)標準制定非常積極，同時在中國積極開展5G相關(guān)的工作。為了迎接5G網(wǎng)絡(luò)的到來，高通早在2016年就推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50。在日前召開的2017MWCS上，高通工程技術(shù)副總裁DurgaMalladi再次強調(diào)，高通正在推動5G新空口成為現(xiàn)實。

　　李力游則表示，展訊參與了前一階段的5G測試工作，與華為、愛立信等公司的基站實現(xiàn)了聯(lián)接。在5G時代，展訊希望將芯片與標準同步推進，可以保證展訊的5G芯片始終處于全球第一波推出的陣營當(dāng)中。

　　有分析認為，雖然5G正式商用化的時間點多落在2020年，但對芯片廠商來說，全球5G芯片市場的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in階段，誰贏誰輸就已經(jīng)決出。所以，在手機廠商間5G競爭實際已經(jīng)打響，成敗將關(guān)系著未來的市場份額。