紫外激光器在各種PCB材料中的應(yīng)用

　　紫外激光器是很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線(xiàn)，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領(lǐng)域中各種PCB材料應(yīng)用的最佳選擇，從生產(chǎn)最基本的電路板，電路布線(xiàn)，到生產(chǎn)袖珍型嵌入式芯片等高級(jí)工藝都通用。

　　應(yīng)用1：表面蝕刻/電路生產(chǎn)

　　紫外激光器在生產(chǎn)電路時(shí)工作迅速，數(shù)分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產(chǎn)PCB樣品的最快方法。研發(fā)部門(mén)注意到，越來(lái)越多的樣品實(shí)驗(yàn)室正在配備內(nèi)部紫外激光系統(tǒng)。

　　依賴(lài)于光學(xué)儀器檢定，紫外激光光束的大小可以達(dá)到10-20μm， 從而生產(chǎn)柔性電路跡線(xiàn)。圖2中的應(yīng)用表明紫外線(xiàn)在生產(chǎn)電路跡線(xiàn)方面的最大優(yōu)勢(shì)，電路跡線(xiàn)極其微小，需要在顯微鏡下才能看見(jiàn)。

　　這一電路板尺寸為0.75英寸x0.5 英寸，由一塊燒結(jié)陶瓷基片和鎢/鎳/銅/表面組成。激光器能夠產(chǎn)生2mils的電路跡線(xiàn)，間距為1 mil，從而使得整個(gè)間距僅為3 mils。

　　雖然使用激光光束生產(chǎn)電路是PCB 樣品最快的方法，但大規(guī)模進(jìn)行表面蝕刻應(yīng)用最好留給化學(xué)工藝。

　　應(yīng)用2:PCB的拆卸

　　紫外激光器切割對(duì)于大型或小型生產(chǎn)來(lái)說(shuō)都是一個(gè)最佳的選擇，同時(shí)對(duì)于PCB的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。

　　V槽切割和自動(dòng)電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板，給電子專(zhuān)業(yè)制造服務(wù)(EMS)企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來(lái)麻煩。

　　紫外激光器切割不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時(shí)比應(yīng)用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。

　　“切割緩沖墊”的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線(xiàn)路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線(xiàn)路，將效率提升到最高，從而達(dá)到柔性線(xiàn)路應(yīng)用的最大極限。

　　應(yīng)用3：鉆孔

　　另外一種利用紫外激光器小型光束尺寸和低應(yīng)力屬性的應(yīng)用是鉆孔，包括貫穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系統(tǒng)通過(guò)聚焦垂直波束徑直切割穿透基板來(lái)鉆孔。依據(jù)所使用的材料，可以鉆出小至10μm的孔。

　　紫外激光器在進(jìn)行多層鉆孔時(shí)尤為有用。多層PCB使用復(fù)合材料經(jīng)熱壓鑄入在一起。這些所謂的“半固化”會(huì)發(fā)生分離，特別是在使用溫度更高的激光器加工后。但是，紫外激光器相對(duì)來(lái)說(shuō)無(wú)應(yīng)力的屬性就解決了這一問(wèn)題，如圖4所示。

　　在圖示橫切面，一塊14 mil的多層板上鉆直徑為4mil的孔。這一在柔性聚酰亞胺鍍銅基板上的應(yīng)用，顯示了各層之間沒(méi)有出現(xiàn)分離。關(guān)于紫外激光器低應(yīng)力屬性，還有重要一點(diǎn)：提高了成品率數(shù)據(jù)。成品率是從一塊嵌板上移除的可用電路板的百分率。

　　在制造過(guò)程中，很多情況都會(huì)造成電路板的損壞，包括斷裂的焊點(diǎn)、破裂的元件或分層。任一種因素都會(huì)導(dǎo)致電路板在生產(chǎn)線(xiàn)上被丟進(jìn)廢物箱而非進(jìn)入運(yùn)輸箱。

　　應(yīng)用4：深度雕刻

　　另外一種展示紫外激光器通用性的應(yīng)用是深度雕刻，這包含多種形式。利用激光器系統(tǒng)的軟件控制，激光光束設(shè)定進(jìn)行受控消融，即能夠按照所需深度在某一材料上進(jìn)行切割，在轉(zhuǎn)向另外一種深度和開(kāi)始另外一個(gè)任務(wù)之前可以停止、繼續(xù)和完成所需的加工。

　　各種深度應(yīng)用包括：嵌入芯片時(shí)用到的小型生產(chǎn)以及將有機(jī)材料從金屬表面移除的表面研磨。

　　紫外激光器還可以在基板上進(jìn)行多步驟操作。在聚乙烯材料上，第一步是用激光產(chǎn)生一個(gè)深度為2 mils的凹槽，第二步是在上一步的基礎(chǔ)上產(chǎn)生8 mils的凹槽，第三步是10mils的凹槽。這說(shuō)明紫外激光系統(tǒng)所提供的整體用戶(hù)控制功能。

　　結(jié)論：一種萬(wàn)能的方法

　　紫外激光器最為引人矚目的是能夠用單一的步驟來(lái)完成上述所有應(yīng)用。這對(duì)于制造電路板意味著什么?人們不再需要在不同的設(shè)備上使用同時(shí)產(chǎn)生影響的工藝和方法來(lái)完成某一應(yīng)用，而只需一次加工就可以獲得完整的零件。

　　這一流線(xiàn)型的生產(chǎn)方案有助于消除電路板在不同流程間轉(zhuǎn)換時(shí)產(chǎn)生的質(zhì)量控制問(wèn)題。紫外線(xiàn)無(wú)碎屑消融特性也意味著不需要進(jìn)行后加工清洗。