中國半導體制造材料業(yè)已走向發(fā)展快車道

　　黨的十八大以來，隨著半導體企業(yè)與市場經濟的融合，我國集成電路設計、分立器件制造、封裝、測試等領域的技術發(fā)展日新月異，半導體制造材料產業(yè)步入了加速發(fā)展的新階段，取得顯著成績。

　　半導體制造材料業(yè)快速發(fā)展

　　第一，我國半導體制造材料技術和產品質量取得長足發(fā)展。

　　五年前，我國8~12英寸集成電路制造用材料幾乎全部依賴進口。在02專項重點支持和國家集成電路產業(yè)投資基金及扶持集成電路產業(yè)優(yōu)惠政策的帶動下，材料企業(yè)自主研發(fā)投入逐年增加，取得了非常明顯的成果。

　　安集微電子所生產的銅/銅阻擋層拋光液及系列產品，江豐電子開發(fā)的鋁、鈦、銅、鉭靶材，中船718所生產的NF3、WF6等產品已經進入國內外集成電路生產線，并在先進技術節(jié)點實現(xiàn)批量應用，產品能夠覆蓋130nm~28nm技術節(jié)點要求;

　　南大光電開發(fā)的超高純磷烷、砷烷及安全源產品已開始批量供應國內8~12英寸集成電路生產線和LED行業(yè);200mm硅片、區(qū)熔硅單晶片等項目相繼通過驗收，浙江金瑞泓、有研半導體、天津環(huán)歐等在當前硅片供應緊張的情況下也都有較好的市場表現(xiàn);

　　上海新陽、浙江凱圣、湖北興福、蘇州晶瑞等公司的超高純工藝化學品也都進入或正在進入8~12英寸集成電路線。南大光電、上海新陽、江陰江化微、江豐電子、蘇州晶瑞等一批集成電路材料企業(yè)成功在主板或創(chuàng)業(yè)板上市，為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展打開新通道。

　　第二，政策支持推動我國材料行業(yè)快速發(fā)展。

　　為了落實國務院的經濟部署，貫徹集成電路產業(yè)穩(wěn)增長計劃方案，促進集成電路行業(yè)相關企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新和轉型升級，有關部委發(fā)布《集成電路生產企業(yè)進口自用生產性原材料、消耗品免稅商品清單》，清單中所列商品根據(jù)國內產業(yè)發(fā)展狀況，每年進行調整。

　　該項政策的實施為國內集成電路材料產業(yè)營造公平競爭環(huán)境發(fā)揮了重要作用，為國內半導體材料企業(yè)開拓了更為寬廣的發(fā)展空間。工信部會同財政部、保監(jiān)會開展新材料首批次應用保險補償機制試點工作，也為集成電路材料新產品進入市場提供了幫助。

　　第三，技術創(chuàng)新開啟國際市場新局面。

　　我國部分企業(yè)的技術水平、產品品質及管理體系已與國際先進技術節(jié)點相匹配，部分產品開始融入國際市場，例如CMP的拋光材料、濺射靶材、先進封裝工藝用底填料等憑借獨特的技術優(yōu)勢進入國際市場;

　　40~28nm節(jié)點工藝用12英寸硅片正在開發(fā)當中，預計2017年年底將形成月15萬片生產能力，2020年將有望達到14nm集成電路制造技術要求;

　　已建成248nm光刻膠工程化技術平臺，系列化產品正在開發(fā)當中;系列化高K介質前驅體等也取得突破性進展，正在開拓國內外高端客戶。

　　打破同質化競爭是首要任務

　　對于我國半導體制造材料產業(yè)的未來發(fā)展，應從以下幾方面著力。

　　首先，打破企業(yè)經營同質化問題。

　　避免國內硅材料、工業(yè)化學品、特種電子氣體等領域企業(yè)之間的同類產品的產能重置，形成合理化市場競爭，是行業(yè)當前亟待解決的問題。各有關地區(qū)應對企業(yè)提供專業(yè)化的行業(yè)引導，無論是內資企業(yè)、外資企業(yè)、中外合資企業(yè)在產能規(guī)劃時，都應有效調研現(xiàn)有產能并合理預算未來市場需求，放眼于細分領域的差異化發(fā)展和產品生產的長期回報，避免無序化的企業(yè)競爭和資源浪費。

　　同時，產業(yè)聯(lián)盟和行業(yè)協(xié)會應進一步加強對國內總體市場需求和國內產業(yè)發(fā)展狀況的研究，建立有效的產業(yè)發(fā)展路線圖發(fā)布機制，避免產能重置和資源浪費。國家相關政策應鼓勵企業(yè)間的戰(zhàn)略合作和兼并重組，營造健康發(fā)展行業(yè)環(huán)境。

　　其次，加大研發(fā)投入力度和產業(yè)人才培養(yǎng)。

　　在集成電路領域，一代工藝、一代材料，而且材料技術發(fā)展日新月異，須超前布局，堅持創(chuàng)新，才能適應集成電路產業(yè)發(fā)展的要求。再者，我國當前材料企業(yè)普遍規(guī)模小，盈利能力薄弱，自我投入研發(fā)能力不足，需要國家、社會的持續(xù)性扶持。

　　根據(jù)集成電路材料和零部件產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟《2017年中國半導體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告》統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2016年我國材料行業(yè)從業(yè)人員僅為29932人，其中博士186人，僅占1%;碩士1233人，僅占4%，高端人才偏少。據(jù)不完全統(tǒng)計，我國集成電路人才缺口高達40萬。為了提升我國專業(yè)型高學歷和高技能人才的供應，需持之以恒引進和培養(yǎng)行業(yè)技術和管理人才，為產業(yè)未來良性發(fā)展儲存動能，奠定產業(yè)成長與發(fā)展的堅實基礎。

　　再次，重視半導體制造材料用原材料的技術開發(fā)及產能布局，建立完善供應鏈。

　　我國生產硅單晶時所使用的11~13N超高純多晶硅、大尺寸高檔石英坩堝、石墨熱場以及高端靶材中的超高純金屬、光刻膠和配方化學品等產品用的核心原材料都主要依賴進口，對我國集成電路高端材料產業(yè)發(fā)展形成制約。

　　考慮到我國集成電路制造材料產業(yè)鏈的完整性，相關技術和產業(yè)發(fā)展計劃應重視超凈、高純原材料的發(fā)展布局，強化整條產業(yè)鏈的深度融合，擺脫核心環(huán)節(jié)受控于人的局面，確保產業(yè)未來的自主可控發(fā)展。

　　最后，支持產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)展。

　　集成電路材料和零部件產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟自2012年成立以來，在整合國內技術以及市場資源、加速半導體材料科技成果產業(yè)化、打造我國集成電路制造用材料本地供應鏈方面發(fā)揮了較好的平臺作用。

　　希望聯(lián)盟能夠在產業(yè)發(fā)展路線圖制定、團體標準制定、構建產業(yè)共性技術開發(fā)平臺、行業(yè)人才培養(yǎng)、促進國際合作交流等方面發(fā)揮更大的作用，也期待相關政府部門、行業(yè)、企業(yè)以及社會各界關注和支持聯(lián)盟的發(fā)展。