遲來的英特爾10nm工藝 憑啥說比臺(tái)積電/三星強(qiáng)？

　　英特爾在北京舉辦“精尖制造日”活動(dòng)，本次活動(dòng)可謂云集了英特爾制程、制造方面最權(quán)威的專家團(tuán)，閉關(guān)修煉的英特爾終于秀出了它的10nm工藝。并笑稱：“老虎不發(fā)威，你當(dāng)我是病貓?”

　　這個(gè)讓英特爾憋了許久的一招“絕技”到底有多牛叉?我們先回顧一下此次活動(dòng)，英特爾給外界透露了哪些消息。

　　首先英特爾的執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營與銷售集團(tuán)總裁Stacy Smith表示，摩爾定律不會(huì)失效，且英特爾正在沿著該定律勤勤懇懇的向前推進(jìn)著。不過，節(jié)點(diǎn)在進(jìn)化的途中面臨著時(shí)間越來越長的困境。這個(gè)難題怎么破解呢?

　　此時(shí)英特爾秀了一下“超微縮技術(shù)”，表示該技術(shù)讓英特爾能夠加速推進(jìn)密度的提升，借助節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化，產(chǎn)品功能每年都可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)。具體優(yōu)勢(shì)可以見下圖：

　　超微縮技術(shù)的使用，英特爾的14nm制程工藝更加優(yōu)秀。雖然同為14nm，英特爾的芯片密度更高，性能更強(qiáng)。其它的10nm制程工藝，僅相當(dāng)于英特爾14nm工藝制程的芯片密度。

　　Stacy Smith認(rèn)為英特爾在14nm制程工藝上保持著大約三年的領(lǐng)先性。

　　(這句話咋這么耳熟呢?畢竟我們不止一次聽到英特爾自夸自己的制程工藝比友商領(lǐng)先。這些友商又是誰呢?英特爾在活動(dòng)上說：擁有領(lǐng)先邏輯晶圓廠的公司數(shù)量已經(jīng)越來越少，眾多公司已經(jīng)被淘汰出局。目前在14-16nm節(jié)點(diǎn)只剩4家(英特爾、三星、臺(tái)積電、格芯)，且僅有2家(英特爾、三星)有一體化的器件生產(chǎn)能力。)

　　隨后，英特爾秀了一下業(yè)務(wù)實(shí)力，2016年全球晶圓代工收入為530億美元，其中高端技術(shù)(28/20/16/14nm)代工收入2016年達(dá)到230億美元。英特爾將致力22/14/10nm工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓代工，發(fā)力高端市場(chǎng)。

　　最后，大戲登場(chǎng)——10nm 晶圓。

　　英特爾高級(jí)院士、技術(shù)與制造事業(yè)部制程架構(gòu)與集成總監(jiān)Mark Bohr負(fù)責(zé)介紹了相關(guān)細(xì)節(jié)。

　　一開始就表示，英特爾是首家做到22nm FinFET的公司，比競爭友商至少領(lǐng)先三年。

　　Mark Bohr說，14nm到10nm所花費(fèi)的時(shí)間超過兩年，但密度提升非常可觀。晶體管密度每兩年提高約一倍，10nm每平方毫米晶體管數(shù)量超過1億個(gè)，而14nm每平方毫米晶體管數(shù)量只有不到4000萬個(gè)。

　　Mark Bohr介紹了14nm超微縮相對(duì)于22nm超微縮的領(lǐng)先性，同時(shí)也介紹了10nm相對(duì)于14nm超微縮的技術(shù)差異。他說，22nm到14nm再到10nm，第三代FinFET晶體管有了極大的突破。10nm鰭片的高度較14nm提高25%，間距縮小25%，超強(qiáng)的微縮能力和全新特性將晶體管密度提升了2.7倍。

　　最后的最后，我們顯然會(huì)看到與手機(jī)發(fā)布會(huì)一樣的友商對(duì)比圖。如下：

　　遲到英特爾為啥還這么自信?

　　雖說英特爾在會(huì)上表示自己是首家做到22nm FinFET的公司，且比友商技術(shù)至少領(lǐng)先三年。但好漢不提當(dāng)年勇，22nm之后的江湖卻又是另一場(chǎng)血雨腥風(fēng)。

　　2014年英特爾推出了14nm工藝，之后僅一年不到的時(shí)間，三星也推出了自家的14nm工藝，隨后臺(tái)積電也推出了其16nm工藝。2015年下半年發(fā)布的蘋果iPhone 6s所搭載的A9處理器就分別采用了三星的14nm工藝和臺(tái)積電的16nm工藝。去年年底，三星和臺(tái)積電又相繼推出了自己的10nm工藝，這也比英特爾的10nm工藝早了將近一年的時(shí)間。

　　這就相當(dāng)尷尬了……

　　曾經(jīng)的江湖工藝排行第一把交椅的英特爾就這么涼了?顯然，它不會(huì)坐以待斃。