莫大康：中國興建28納米及以下代工生產線的思考

　　一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲，它說“老虎不發(fā)威，當我是病貓嗎?”并聲稱10納米制程領先競爭對手三年。而三星更是不干示弱，它要挑戰(zhàn)臺積電的晶圓代工龍頭地位，它的代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年之后躍升至25%。由此表明臺積電要守擂，而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長，相對而言臺積電是處在龍頭地位，而三星要花5年時間，把代工市場份額擴大至25%，十分明顯它的市占率要再提升17%，必定要有人愿意讓出份額。因此分析有兩種可能性，一種是三星達不到25%，另一種是臺積電、GF等讓出份額，而最終結果會是如何，相信三星與臺積電兩家都不會示弱，所以一場全球高端代工的大血戰(zhàn)馬上打響。

　　02， 40納米以下代工市場現(xiàn)況

　　按IC Insights 9月19日發(fā)表的研究報告指出，2017年純晶園代工市場預料將成長7%，而40nm以下(理解為28納米，22/20;16/14納米，包括10納米在內)的銷售額有望年增18%至215億美元，而其中臺積電在40nm以下晶園代工市場的占有率將高達86%。

　　IC Insights舉例，直指臺積電來自40nm以下制程的美元計價營收，已高達185億美元，是GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際(SMIC)合并營收(27 億美元)的近7倍。事實上，臺積電2017年底將有10%的營收將來自10nm制程。

　　調研機構IC Insights最新修訂顯示，2017年全球純晶園代工業(yè)者市場銷售額將年增7%，達538億美元。其中40納米以下的高階制程晶圓代工銷售額年增18%，達到215億美元，占總銷售額的40%;而40納米以上制程銷售額僅年增1%，達323億美元。

　　非常明顯在這場高端代工的大戰(zhàn)之中，主要是三家巨頭，TSMC，Samsung及Intel之爭，而且可能主要集中在臺積電與三星兩家之間。而中芯國際的地位非常微妙，擺出的架勢是要擠進全球代工的第一陣營中，但是它的先進工藝制程進展并不快，市場占比可能很難超過全球的3%，達到6億美元。

　　一場全球高端代工之戰(zhàn)迫在眉前，而爭奪的重點是蘋果，高通，輝達及Xilinx等大戶的訂單，應該總量約在200億美元。

　　03，加強研發(fā)尚不到時候

　　中國半導體業(yè)的發(fā)展需要三駕馬車，即研發(fā)，兼并及合資、合作的共同努力，然而實際上哪一種方法都有它的利與弊。相對而言，研發(fā)是根本，因為通過研發(fā)而沉積下來的技術，才能落在自已的手中，是產業(yè)的真正立足之本。

　　但是現(xiàn)階段加強研發(fā)總體上對于半導體業(yè)而言，除了人材、資金等問題之外，關鍵是企業(yè)的主動意愿尚顯不足，如果都能象“華為”那樣，則不必擔心研發(fā)，因為企業(yè)有非常大的緊迫感及主動性，想不加強研發(fā)也不行。

　　任何一家企業(yè)要加強研發(fā)取決于三個層次：第一要有能力，包括技術及資金;第二要有自主意愿，積極的作出決策;第三要考慮ROI，投資的回報率。

　　而現(xiàn)階段中國半導體業(yè)的現(xiàn)狀是由于工業(yè)基礎薄弱，急功近利思維彌漫等因素，據(jù)近期魏少軍博士的報告，整個中國半導體業(yè)的研發(fā)投入資金僅約45億美元，尚不及高通及英特爾一家公司大，而且不同企業(yè)之間的差異性較大，可能尚需要有一個培育的過程。

　　由于長期研發(fā)的投入不足，以及缺乏人材等因素，導致28納米、14納米等先進工藝制程的推進遲緩，市場份額很小，加上臺積電、聯(lián)電、格羅方德等的先進邏輯工藝代工生產線迅速在國內布局，競爭態(tài)勢加劇。

　　04，理性看待興建多條先進工藝制程12英寸生產線

　　盡管近年來在國家“大基金”為主導等推動下，多條先進工藝制程的12英寸生產線開建，據(jù)估計新建總產能計劃達到60萬片以上。由于這些項目大部分都是根據(jù)產業(yè)的發(fā)展需要，或者是部分地方政府的意愿來設計，非市場化因素的干擾不可避免，也是現(xiàn)階段發(fā)展中國半導體業(yè)的必然結果。

　　用完全市場化觀點來思考不符合實際，然而盲目的樂觀，以為擴大產能后中國半導體業(yè)就能達到擴大自給率的目標也可能缺乏科學依據(jù)，其中有部分項目可能會帶來巨大的風險不可小視。

　　顯然脫開中國半導體業(yè)的特殊地位來看待芯片制造業(yè)的發(fā)展是不公平的。據(jù)觀察，改變現(xiàn)階段投資與技術兩輪的不同步，首先需要下全力攻克邏輯工藝制程技術的難關，如14納米finFET工藝，同時又要適時及適度的擴大產能，把中國芯片制造生產線的“接力棒式”傳遞過程考慮進去，再加上國家在企業(yè)研發(fā)的補貼政策，以及研發(fā)的投資模式創(chuàng)新等。