拋棄Intel高通 蘋果計劃自研PC處理器和手機基帶

　　蘋果的A系列處理器已經成為行業(yè)的標桿產品，但凡出手，絕無失手。今年在A11上，蘋果更是自己研發(fā)了GPU，拋棄了此前對Imagination的依賴。據日經新聞報道，蘋果現在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅動IC的自研發(fā)上。 此前，Mac筆記本使用的是Intel的處理器產品，iPhone的基帶則來自高通(這兩年部分非全網通型號使用了Intel)，至于觸摸/指紋/屏幕驅動一體式IC則是為了屏下指紋準備。

　　新聞配圖(圖片來自：iFixit)

　　其中筆記本的處理器將使用ARM架構開發(fā) ，蘋果的優(yōu)勢在于多年的經驗和對macOS的完全掌控。然而劣勢是，ARM作為精簡指令集，性能和效率相較x86天生殘疾，并不好解決。

　　至于基帶，外掛并不是目前行業(yè)主流的解決方案，采用AP+BP統(tǒng)一封裝的SoC可以進一步節(jié)約空間、減少發(fā)熱 。同時，他們和高通的矛盾日漸嚴重，而Intel技術又不給力。

　　不過，基帶事實上比一款基于ARM的PC級處理器更難做，而且要面向5G，這些核心專利都在高通、華為、諾基亞、愛立信、Intel(英飛凌)等巨頭手中。

　　分析師們普遍認為，蘋果此舉是為了減少對外部廠商的依賴、降低成本以及更好地實現自己對AI(人工智能)特性的把控。

　　值得注意的是，剛剛落幕的東芝NAND芯片收購戰(zhàn)中，貝恩資本的身后依然站著蘋果，看來他們的野心太大了。