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          電源管理IC芯片的8種類型介紹

          作者: 時(shí)間:2017-10-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

          在日常生活中,人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重,電子技術(shù)的更新?lián)Q代,也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望,下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201710/365893.htm

          電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。

          電源管理集成電路包括很多種類別,大致又分成電壓調(diào)整和接口電路兩方面。電壓凋整器包含線性低壓降穩(wěn)壓器(即LOD),以及正、負(fù)輸出系列電路,此外 不有脈寬調(diào)制(PWM)型的開關(guān)型電路等。因技術(shù)進(jìn)步,集成電路芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小,因而工作電源向低電壓發(fā)展,一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn) 而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。

          電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的器件,可將它分為兩大類,一類包含整流器和晶閘管;另一類是三極管型,包含功率雙極性晶體管,含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等。

          在某種程度上來說,正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展,才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路(IC)進(jìn)入電源領(lǐng)域,人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。

          電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理IC,大致可歸納為下述8種。

          1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管。

          2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器,以及電荷泵。

          3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。

          4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動(dòng)外部開關(guān)。

          5、線性調(diào)制IC(如線性低壓降穩(wěn)壓器LDO等)。包括正向和負(fù)向調(diào)節(jié)器,以及低壓降LDO調(diào)制管。

          6、電池充電和管理IC。包括電池充電、保護(hù)及電量顯示IC,以及可進(jìn)行電池?cái)?shù)據(jù)通訊“智能”電池 IC。

          7、熱插板控制IC(免除從工作系統(tǒng)中插入或拔除另一接口的影響)。

          8、MOSFET或IGBT的開關(guān)功能ic。

          在這些電源管理IC中,電壓調(diào)節(jié)IC是發(fā)展最快、產(chǎn)量最大的一部分。各種電源管理IC基本上和一些相關(guān)的應(yīng)用相聯(lián)系,所以針對(duì)不同應(yīng)用,還可以列出更多類型的器件。

          電源管理的技術(shù)趨勢(shì)是高效能、低功耗、智能化。

          提高效能涉及兩個(gè)不同方面的內(nèi)容:一方面想要保持能量轉(zhuǎn)換的綜合效率,同時(shí)還希望減小設(shè)備的尺寸;另一方面是保護(hù)尺寸不變,大幅度提高效能。

          在交流/直流(AC/DC)變換中,低的通態(tài)電阻,符合計(jì)算機(jī)和電信應(yīng)用中更加高效適配器和電源的需要。在電源電路設(shè)計(jì)方面,一般待機(jī)能耗已經(jīng)降到1W以下,并可將電源效率提高至90%以上。要進(jìn)一步降低現(xiàn)有待機(jī)能耗,則需要有新的IC制造工藝技術(shù)及在低功耗電路設(shè)計(jì)方面的突破。



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