3D NAND微縮極限近了嗎?
在今年的閃存高峰會(Flash Memory Summit)上,三星(Samsung)宣布開發(fā)1Tb 3D NAND,并將用于明年推出的商用產(chǎn)品中。 不過,我想知道4Tb 3D NAND何時將會出現(xiàn)在市場上。
根據(jù)來自三星與東芝(Toshiba)的信息,64層TLC 512Gb 3D NAND芯片尺寸約為130mm2。 而假設(shè)以串行堆棧64層的條件下,我認(rèn)為,為了建置4Tb NAND芯片:
需要8串64層串行堆棧,才能實現(xiàn)容量達(dá)4Gb的芯片(512Gb×8=4G);
總層數(shù)在130mm2的芯片尺寸上達(dá)到512層;
處理1個芯片大約需要1年的時間,內(nèi)存邏輯則需要5周的處理時間;再將建置一個64層內(nèi)存單元需的5-6周時間乘以8倍(8串64層的堆棧)。 因此,處理一個512層的芯片將會需要45-53周的時間。
如果這種簡單的估算方法正確的話,那么實際上就不可能實現(xiàn)4Tb NAND芯片了。 如果考慮采用四位單元(QLC)以取代三位單元(TLC),那么充其量最多也只能改善25%。 因此,QLC 4Tb 3D NAND需要410層,以及大約9個月的晶圓處理時間。
那么16Tb 3D NAND呢? 它應(yīng)該會需要2,048層,以及大約4年的晶圓處理時間。
過去幾十年來,NAND在摩爾定律(Moore’s Law)的原則下實現(xiàn)了顯著的成長。 當(dāng)摩爾定律逐漸邁向尾聲,而平面NAND開始過渡至3D NAND時,許多人預(yù)期3D NAND將以垂直方向持續(xù)擴(kuò)展其內(nèi)存微縮。 然而,3D NAND在64層時才能實現(xiàn)與平面NAND相當(dāng)?shù)膬r格。 因此,3D NAND將開始與平面NAND展開價格競爭。 而現(xiàn)在我認(rèn)為期待4Tb NAND幾乎是不可能的。
3D NAND的微縮極限似乎也變得顯而易見了。 那么,3D NAND將會很快地達(dá)到其生命周期的終點嗎? 我想可能不遠(yuǎn)了。
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