2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)4110億美元

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4,111億美元，較2016年成長(zhǎng)19.7%。這是繼2010年從金融危機(jī)中復(fù)甦且全球半導(dǎo)體營(yíng)收增加31.8%之后，成長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的一次。

　　Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示：“存儲(chǔ)器持續(xù)帶領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng)上揚(yáng)，隨著供需情勢(shì)拉抬價(jià)格走高，存儲(chǔ)器市場(chǎng)可望在2017年增長(zhǎng)57%。以DRAM為首的存儲(chǔ)器缺貨潮，將持續(xù)帶動(dòng)半導(dǎo)體營(yíng)收提升，且成長(zhǎng)力道逐漸擴(kuò)散到其他半導(dǎo)體類別，包括非光學(xué)傳感器、模擬芯片、分離式元件與影像傳感器等，在2017年的成長(zhǎng)幅度都將超過(guò)10%。”

　　Jon Erensen進(jìn)一步指出：“時(shí)序邁入第四季，存儲(chǔ)器成本持續(xù)走高及零組件的短缺令人擔(dān)憂。隨著存儲(chǔ)器帶動(dòng)各種電子設(shè)備領(lǐng)域的材料清單(BOM)成本上揚(yáng)，我們也觀察到OEM代工業(yè)者開始提高定價(jià)，將增加的成本轉(zhuǎn)嫁出去。”

　　Gartner預(yù)測(cè)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)可望成長(zhǎng)4%，達(dá)到4,274億美元;2019年隨著各大廠商增加新產(chǎn)能，存儲(chǔ)器市況將開始扭轉(zhuǎn)，屆時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)恐將下滑1%。