CEATAC 2017現(xiàn)場(chǎng)感受東瀛電子革命潮流

作者 李健

　　作為日本電子產(chǎn)業(yè)的年度代表性展會(huì)，一年一度的CEATAC成為日本電子信息企業(yè)重點(diǎn)國(guó)內(nèi)展示未來(lái)科技發(fā)展的最重要舞臺(tái)，筆者應(yīng)邀觀摩了此次展會(huì)，并在現(xiàn)場(chǎng)感受到日本電子信息企業(yè)應(yīng)對(duì)全新的信息技術(shù)革命的發(fā)展策略。

　　從整個(gè)展會(huì)的主題來(lái)看，2017年的AI和自動(dòng)駕駛浪潮也席卷了日本企業(yè)，從2016年主打物聯(lián)網(wǎng)為主題，到2017年幾乎是物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和自動(dòng)駕駛三大主題并駕齊驅(qū)，證明日本企業(yè)對(duì)整個(gè)信息技術(shù)發(fā)展的脈搏同樣在緊緊跟隨。相比于國(guó)內(nèi)巨頭們的大開(kāi)大合，日本企業(yè)在這三大熱點(diǎn)領(lǐng)域的發(fā)展更多體現(xiàn)其循序漸進(jìn)的思維，立足原有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行相對(duì)更為平滑的技術(shù)創(chuàng)新。

　　當(dāng)然對(duì)我們來(lái)說(shuō)，日本企業(yè)在元器件方面的優(yōu)勢(shì)依然非常明顯，筆者特別走訪了幾家極具代表性的元器件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，請(qǐng)大家隨我一起來(lái)探訪這幾家企業(yè)在三大技術(shù)領(lǐng)域方面從元器件到系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新。

羅姆：致力打造IoT社會(huì)，助力汽車技術(shù)革新

　　作為以無(wú)源器件起家的羅姆半導(dǎo)體，雖然其無(wú)源器件依然處于世界領(lǐng)先地位，但企業(yè)這幾年逐漸將業(yè)務(wù)推廣的重點(diǎn)放在了有源器件方面，并且向系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用方案轉(zhuǎn)移。今年羅姆展臺(tái)的主題是“CREATING YOUR IoT with OUR SEMICONDUCTORS”，展出了眾多開(kāi)創(chuàng)制造技術(shù)先河、打造物聯(lián)網(wǎng)社會(huì)的尖端半導(dǎo)體解決方案。

　　面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)普及的關(guān)鍵需求，羅姆突出了元器件的小型化、薄型化和低功耗的優(yōu)勢(shì)以實(shí)現(xiàn)更多更有普及型的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，融合整個(gè)羅姆集團(tuán)的尖端器件、獨(dú)具特色的傳感技術(shù)與控制技術(shù)，以及超低功耗的無(wú)線通信技術(shù)優(yōu)勢(shì)來(lái)服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用。特別的，羅姆推出了面向IoT的傳感器評(píng)估套件，包含羅姆各種先進(jìn)的傳感器產(chǎn)品，以集成化軟硬件平臺(tái)的方案幫助開(kāi)發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)各種傳感器的應(yīng)用。比如，通過(guò)傳感器套件和無(wú)線產(chǎn)品組合就可以實(shí)現(xiàn)機(jī)器健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，在現(xiàn)有設(shè)備上僅需稍作改裝，就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)的各種監(jiān)測(cè)。再比如，以光學(xué)式的脈搏傳感器為基礎(chǔ)的指環(huán)僅需要套在手指上，通過(guò)感知血管的狀態(tài)就可以將血壓心跳等信息實(shí)時(shí)顯示在智能手機(jī)上。

　　在汽車技術(shù)創(chuàng)新方面，羅姆此次CEATAC展示了完整的基于羅姆產(chǎn)品的汽車駕駛室演示系統(tǒng)，包括智能手機(jī)控制車輛進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)、手機(jī)的車載無(wú)線充電、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)、駕駛員脈搏檢測(cè)、車尾部情景顯示攝像機(jī)、超聲波傳感器以及液晶儀表盤(pán)和智能LED車燈系統(tǒng)(可以根據(jù)光強(qiáng)和會(huì)車情況進(jìn)行智能控制亮度)等方案。除此之外，羅姆還展示了車載應(yīng)用的新產(chǎn)品，包括抗電磁干擾更強(qiáng)的放大器可以讓車載性能更加出色，重點(diǎn)面向中國(guó)市場(chǎng)的地磁傳感器，用于停車場(chǎng)設(shè)施檢測(cè)金屬。

　　除了面向兩大應(yīng)用的方案和產(chǎn)品展示之外，羅姆還以“ROHM’s Playground”為副主題，展示了創(chuàng)客和工程師聯(lián)手開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新方案。其中亮相于2015CEATAC并獲得大獎(jiǎng)的“ORIZURU”紙鶴換裝為更薄更韌的和紙后重新亮相，展示更多的飛行技巧。而羅姆創(chuàng)客挑戰(zhàn)賽的獲獎(jiǎng)作品包括可以提醒回家路上的家人別忘記買東西回來(lái)可愛(ài)裝置、幫助音樂(lè)家演奏時(shí)用鞋來(lái)操作樂(lè)譜翻頁(yè)的無(wú)線模塊、放置傳單的設(shè)備通過(guò)動(dòng)力發(fā)電顯示傳單數(shù)量變化的裝置等非常有創(chuàng)意的挑戰(zhàn)項(xiàng)目，展示了羅姆公司希望通過(guò)舉辦各種創(chuàng)客活動(dòng)來(lái)促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)化社會(huì)快速實(shí)現(xiàn)的愿景。

TDK：以傳感技術(shù)引領(lǐng)未來(lái)

　　以磁性材料起家的TDK 今年以“為互聯(lián)社會(huì)提供技術(shù)與綜合解決方案”為主題參加了2017CEATAC 展會(huì)，并在本次展會(huì)中著重展示了傳感器產(chǎn)品以及其應(yīng)用產(chǎn)品的應(yīng)用傾斜。TDK還通過(guò)兩大展示主題——傳感器以及能源組件&下一代電子元件，證明TDK整個(gè)公司的發(fā)展將從磁性材料相關(guān)應(yīng)用逐漸轉(zhuǎn)換為提供綜合產(chǎn)品解決方案。

　　作為磁性介質(zhì)的引領(lǐng)者，傳統(tǒng)的磁性材料應(yīng)用則主要集中在無(wú)線充電技術(shù)的展示中，目前TDK的無(wú)線充電技術(shù)不僅可以用于智能手機(jī)，更是向大功率傳輸技術(shù)方面快速前進(jìn)，今年展出了滿足工業(yè)和汽車應(yīng)用的50W、100W和1000W三種大功率無(wú)線充電技術(shù)，傳輸距離在2~4cm左右，左右偏離3cm左右，可以實(shí)現(xiàn)95%的傳輸效率。尤其是50W的充電系統(tǒng)現(xiàn)在可以用于旋轉(zhuǎn)體的應(yīng)用中并以0.5cm的偏差范圍提供95%的充電效率，從而符合更多工業(yè)用自動(dòng)化設(shè)備的無(wú)線供電需求。

　　在傳感器方面，TDK展示了一系列應(yīng)用于消費(fèi)場(chǎng)景的傳感器方案。比如應(yīng)用于VR游戲設(shè)備的6軸角速度和加速度傳感器，通過(guò)放置在頭盔、手柄(2個(gè))和鞋(2個(gè))上可以高精度捕捉操作者全身的各種動(dòng)作，判斷前后左右和橫向運(yùn)動(dòng)，完成特定游戲需求。在壓電執(zhí)行器方面，TDK的Silmee PiezoHapt心跳傳感器厚度為0.35毫米的超薄結(jié)構(gòu)，支持高清晰反饋，并在顯示屏上表現(xiàn)各種振動(dòng)，可以幫助健身愛(ài)好者隨時(shí)捕捉心跳的變化并傳遞到手機(jī)上，實(shí)時(shí)掌握健康情況。PowerHap執(zhí)行器利用優(yōu)異的位移、產(chǎn)生力和加速度的堅(jiān)實(shí)反饋，以更薄的尺寸滿足各種車載應(yīng)用。此外，用于觸覺(jué)反饋的壓電制動(dòng)器可以提供2.5G、7G和15G的角速度性能，滿足各種觸覺(jué)需求。

　　MEMS傳感器則是TDK重點(diǎn)拓展的方向，其中TDK的靜電容量式MEMS壓力傳感器以及單片壓力傳感器和ASIC組合，比現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品耗電量低50%，±1Pa(相當(dāng)于8.5cm)的高精度并且防水性能可達(dá)1.5米。以此為基礎(chǔ)，TDK可以提供一體化的完全校準(zhǔn)數(shù)字式壓力傳感器和溫度傳感器、適用于無(wú)人機(jī)等高度定位應(yīng)用的壓力傳感器和6軸慣性傳感器以及提供高性能的氣壓傳感器和MEMS麥克風(fēng)。本次展會(huì)TDK還特別展示了使用多種測(cè)位技術(shù)實(shí)現(xiàn)的具有儀表級(jí)精度的室內(nèi)測(cè)位SaaS平臺(tái)，將將室內(nèi)導(dǎo)航變?yōu)榭赡埽闇?zhǔn)了東京奧運(yùn)會(huì)對(duì)地下地鐵站內(nèi)導(dǎo)航的龐大需求。

　　本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第11期第82頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。