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          5G芯片:打響市場爭霸戰(zhàn)

          作者: 時間:2017-11-01 來源:中國電子報 收藏
          編者按:5G逐漸成為通信行業(yè)下一階段的主要發(fā)展方向,商用是可以實現(xiàn)的,但更可能是在一個很小的范圍內(nèi)做嘗試,推進和大規(guī)模商用可能需用很長一段時間。

            繼4G全面普及之后,逐漸成為通信行業(yè)下一階段的主要發(fā)展方向。如果說4G助推了移動互聯(lián)網(wǎng)的普及,使移動設(shè)備使用體驗得到明顯提升,那么的建設(shè)將有力推進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,讓“萬物互聯(lián)”真正成為可能?;谶@一理念,廠商在進行開發(fā)的時候也需反應出這一特性,如具備高帶寬、低時延與高接入密度等性能。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/370838.htm

            為海量物聯(lián)提供基礎(chǔ)

            在今年年初召開的3GPPRAN第75次全體大會上,3GPP正式通過了5G加速提案。3GPP將在R15版本內(nèi),加速5G新空口(NR)標準進程,將5GNR非獨立組網(wǎng)(選項3)特性提前至2017年12月完成,相比原計劃提前半年時間。這意味著5G標準化時間點前移,5G的商用將會加速,包括在內(nèi)的5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展進程也將加快。

            然而,與4G網(wǎng)絡主要依托智能手機等移動通信不同,5G的應用范圍更加廣泛。業(yè)界認為,如果要用一個詞來歸納5G帶來的改變,將是“萬物互聯(lián)”。由此,5G的性能也應反應出這一特性。

            “5G不僅是新一代移動技術(shù),更是一種全新網(wǎng)絡。”高通執(zhí)行董事長保羅·雅各布在日前舉辦的“第九屆天翼智能生態(tài)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上指出。他表示,5G將提供統(tǒng)一的連接架構(gòu)、多維度可拓展性,并將作為一種通用技術(shù)重新定義廣泛行業(yè)。5G不僅能實現(xiàn)增強型移動寬帶(eMBB),還能支持關(guān)鍵業(yè)務型服務,5G還是實現(xiàn)海量物聯(lián)網(wǎng)的重要方式。

            Gartner通信服務供應商研究總監(jiān)劉軼在接受記者采訪時也指出:“如果說3G到4G,大家能想到的是一個‘快’字,5G將有更多不同。當然,5G首先要傳輸速度快。其次應具備極高的可靠性和低時延。最后還應當在每個區(qū)域具有接入量密度高的特點。這三點構(gòu)成了5G的基本特性。”

            這樣的技術(shù)架構(gòu)為未來5G廣泛的應用服務提供了基礎(chǔ)。如果說4G是更快更好的移動寬帶的話,那么5G將突破寬帶的界限,成為一個更強大的統(tǒng)一平臺,連接新行業(yè)和更多終端,并催生新的服務。根據(jù)IHS5G經(jīng)濟報告研究數(shù)據(jù),5G經(jīng)濟將在全球帶來多達12萬億美元的新產(chǎn)品和服務。到了5G時代,曾經(jīng)需要依靠人類進行駕駛的汽車將能進行自動駕駛;曾經(jīng)需要眾多工人進行生產(chǎn)操作的工廠,將依靠智能互聯(lián)的生產(chǎn)設(shè)備進行自動化的生產(chǎn);無人機能修飛機、冰箱能代你去網(wǎng)購……5G乘法效應給行業(yè)帶來突變式進化。

            市場爭霸已經(jīng)展開

            正是看好5G的發(fā)展前景,主要廠商在不斷推進芯片產(chǎn)品的開發(fā)進程。有分析認為,雖然5G正式商用化的時間點落在2020年,但對芯片廠商來說,全球5G芯片市場的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in階段,誰贏誰輸就已經(jīng)決出。所以,在手機廠商間5G競爭實際已經(jīng)打響,成敗將關(guān)系著未來的市場份額。

            “目前,高通已推出了針對6GHz以下頻段、毫米波頻段及頻譜共享技術(shù)的‘全覆蓋’5G新空口(NR)原型系統(tǒng),以支持測試、展示及驗證5G設(shè)計,推動和追蹤3GPP5G新空口標準化進程,加速5G新空口大規(guī)模試驗和商用部署。”保羅·雅各布表示。高通推出了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列,在一顆芯片上實現(xiàn)對2G/3G/4G/5G的支持,同時也在積極推動5G新空口全球統(tǒng)一標準的制定。

            展訊在5G芯片上的研發(fā)投入也非常大,計劃將在2018年下半年推出第一款支持3GPPR15會議凍結(jié)的第一版非獨立組網(wǎng)5G標準的5G商用芯片,在2019年會推出第二版支持獨立組網(wǎng)標準的5G芯片,之后還將根據(jù)3GPP標準的完成情況不斷更新產(chǎn)品。

            聯(lián)發(fā)科也在加速發(fā)力基帶芯片。據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科有望在今年年底完成5G原型芯片的設(shè)計,明年投入驗證階段。目前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布和中國移動、日本NTTDoCoMo合作進行5G部署實驗。

            英特爾在5G研發(fā)上的跟進速度也很快。如果說3G和4G時代英特爾均為“陪跑”的話,英特爾在5G上的發(fā)展卻不慢。在年初的CES大展上,英特爾便展出了GoldRidge5G調(diào)制解調(diào)器。同時,英特爾為了避免通信設(shè)備領(lǐng)域的弱勢,還把汽車作為了突破口。如聯(lián)合寶馬和自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)商Mobileye發(fā)布了IntelGo智能駕駛平臺,基于高帶寬的5G做車載通信,實現(xiàn)自動駕駛。

            業(yè)界觀點

            美國高通公司執(zhí)行董事長保羅·雅各布

            加快實現(xiàn)5G的可擴展性和適應性

            5G是我們即將進入的新時代。作為一種全新的移動技術(shù),5G不僅能為高寬帶應用帶來利好,還具備低時延的特點,這對于汽車行業(yè)、系統(tǒng)控制及其他工業(yè)應用來說都十分重要,因為在這些應用場景之下,一毫秒的誤差就會帶來天翻地覆的變化。5G囊括了諸多重要技術(shù),而關(guān)鍵在于要實現(xiàn)5G的可擴展性和適應性,以應對各種極端需求。5G不僅能實現(xiàn)增強型移動寬帶(eMBB),還能支持關(guān)鍵業(yè)務型服務(Mission-CriticalServices),5G還是實現(xiàn)海量物聯(lián)網(wǎng)(MassiveIoT)的重要方式。美國高通公司曾針對不同行業(yè)和地區(qū)進行了5G經(jīng)濟研究,我們期待看到5G為中國和全世界帶來巨大影響,屆時,5G將為我們帶來全新體驗并促進經(jīng)濟的增長。

            展訊通信(上海)有限公司董事長兼CEO李力游

            做好5G關(guān)鍵在于殺手級應用的開發(fā)

            現(xiàn)在發(fā)展5G還存在一些挑戰(zhàn),比如成本問題、功耗問題,以及毫米波波長較短所帶來的繞射能力差等問題。這些都需要人們投入精力進行解決。展訊積極投入5G芯片的開發(fā),在前一階段的5G測試工作中,展訊的芯片與華為、愛立信等公司的基站實現(xiàn)了連接。在5G時代,展訊希望將芯片與標準同步推進,可以保證展訊的5G芯片始終處于全球第一波推出的陣營當中。不過需要強調(diào)的是,當前做好5G的主要障礙還不是技術(shù)層面的,而是應用問題。運營商要開發(fā)出對用戶更具粘性,讓消費者一旦用上,就非用不可的應用,才能讓5G得到持續(xù)發(fā)展的動力。

            Gartner通信服務供應商研究總監(jiān)劉軼

            2022年之前都不會發(fā)生5G規(guī)模商用

            現(xiàn)在積極投入5G開發(fā)的國家,主要還是以美國、日本、韓國、中國為主。雖然歐盟最近一直強調(diào)2025年要實現(xiàn)整個歐洲的5G覆蓋,但是相對會緩慢一些。真正可期待在2020年左右進行5G部署和商用的運營商以AT&T和Verizon為主,然后是T-MobileUSA和NTTDocomo。中國也在積極推進5G的商用。有關(guān)于在2019年實現(xiàn)5G商用的消息,但是這并不是說5G將會大規(guī)模到來。Gartner認為2022年之前都不會發(fā)生5G的規(guī)模商用。在此之前,商用是可以實現(xiàn)的,但更可能是在一個很小的范圍內(nèi)做嘗試,推進和大規(guī)模商用可能需用很長一段時間。



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