汽車級(jí)FRAM+虛擬儀表+汽車級(jí)代工，富士通迎接新能源與自動(dòng)駕駛汽車市場(chǎng)風(fēng)口

　　據(jù)Global Market Insight的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，隨著新能源汽車的發(fā)展以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的成熟，汽車電子零部件市場(chǎng)規(guī)模將保持高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年亞太地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1450億美元，中國(guó)市場(chǎng)作為亞太地區(qū)乃至全球主力，其重要性不言而喻。在近日開(kāi)幕的中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)(SAECCE2017)上，全球汽車產(chǎn)業(yè)玩家的參展熱情就可見(jiàn)一斑。富士通作為汽車電子技術(shù)的重要推動(dòng)者，重裝展出系列產(chǎn)品和解決方案吸引眾多觀眾駐足圍觀。首次將汽車級(jí)FRAM+虛擬儀表解決方案+汽車級(jí)代工的這套核心產(chǎn)品和服務(wù)組合展出，正契合中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的需求，贏得參展觀眾的熱烈關(guān)注。

　　特別是新進(jìn)推出的汽車級(jí)FRAM由于其在電池管理系統(tǒng)、胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)以及信息娛樂(lè)系統(tǒng)等廣泛的應(yīng)用成為本次展臺(tái)的明星。高顏值的全虛擬儀表解決方案再次展示了高人氣，基于Triton-C系列的完整開(kāi)發(fā)套件采用eSOL操作系統(tǒng)，完整的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)對(duì)于開(kāi)發(fā)周期越來(lái)越短的中國(guó)汽車整車及配套電子系統(tǒng)廠商來(lái)說(shuō)非常有吸引力。此外，以超低功耗工藝、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器以及毫米段波RF這三項(xiàng)技術(shù)為基礎(chǔ)，專門為汽車半導(dǎo)體量身打造的代工服務(wù)無(wú)疑對(duì)中國(guó)蓬勃發(fā)展的本土集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，將是高質(zhì)量芯片制造代工的一個(gè)非常棒的新選擇。

　　車用FRAM、全虛擬儀表完整套件以及芯片制造代工吸引眾人圍觀

　　新能源汽車的風(fēng)口上，富士通車用FRAM借勢(shì)起飛

　　近年來(lái)德國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、印度等國(guó)紛紛明確了淘汰燃油汽車、發(fā)展新能源汽車的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，無(wú)疑新能源汽車高速發(fā)展的風(fēng)口已經(jīng)形成。無(wú)論傳統(tǒng)汽車的胎壓監(jiān)測(cè)、信息娛樂(lè)、安全氣囊或者新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、電池包等主要電子系統(tǒng)，都需要可靠的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)、存儲(chǔ)。另一方面，自動(dòng)駕駛以及ADAS技術(shù)的崛起預(yù)示著車載電子控制系統(tǒng)對(duì)于存取各類傳感器資料的需求提升，尤其在汽車?yán)走_(dá)、車載聲吶這類數(shù)據(jù)讀取存儲(chǔ)要求很高的應(yīng)用上，汽車級(jí)應(yīng)用的FRAM可大顯身手!

　　馮逸新：2038年后，新能源汽車將替代燃油汽車成為主流

　　由于FRAM屬于非易失性內(nèi)存，不僅能進(jìn)行高速隨機(jī)存取，且擁有高耐寫度的特性，因此能以最佳的性能滿足汽車市場(chǎng)需求。目前，F(xiàn)RAM器件能支持如安全氣囊數(shù)據(jù)儲(chǔ)存、事故數(shù)據(jù)記錄器、電池管理系統(tǒng)、汽車駕駛輔助系統(tǒng)及導(dǎo)航與信息娛樂(lè)系統(tǒng)等應(yīng)用中的實(shí)時(shí)且持續(xù)的數(shù)據(jù)儲(chǔ)存，同時(shí)降低系統(tǒng)復(fù)雜度并提高數(shù)據(jù)完整性。富士通電子的全新車用FRAM 產(chǎn)品可提供高達(dá)10兆次的寫入次數(shù)，其操作電壓范圍為1.8~3.6V，操作溫度范圍為-40℃~125℃，這樣的寬溫范圍符合車用市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)及高溫環(huán)境下的工業(yè)應(yīng)用需求。

　　在汽車?yán)走_(dá)、車載聲吶、GPS等應(yīng)用上，F(xiàn)RAM可大顯身手

　　ADAS系統(tǒng)要求車載電子的所有子系統(tǒng)，如傳感器、攝像機(jī)、CAN通信、車載HMI等必須實(shí)時(shí)和持續(xù)地存儲(chǔ)當(dāng)前狀態(tài)信息進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控、記錄、分析或處理。同樣，在ADAS細(xì)分領(lǐng)域的TPMS應(yīng)用中，需要實(shí)現(xiàn)可靠的低功耗、高速寫入以及高耐久的數(shù)據(jù)處理功能。在如此嚴(yán)苛的規(guī)范下，具備非易失性、高速寫入以及高度寫耐久性的FRAM存儲(chǔ)器正好滿足自動(dòng)駕駛所要求的可靠性和無(wú)遲延的要求。

　　富士通電子產(chǎn)品管理部總監(jiān)馮逸新表示：“富士通希望通過(guò)FRAM的力量促進(jìn)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，同時(shí)富士通十分歡迎、且愿意與MCU、主控等方案廠商協(xié)同合作，選用FRAM產(chǎn)品來(lái)搭配設(shè)計(jì)車載應(yīng)用的total solution。”據(jù)悉，富士通公開(kāi)的應(yīng)用案例倍耐力胎壓監(jiān)測(cè)功能的FRAM應(yīng)用中，就將富士通的FRAM搭配一些ASIC、Sensor等進(jìn)行SiP封裝。 “隨著ADAS技術(shù)愈發(fā)成熟，F(xiàn)RAM在該汽車領(lǐng)域的機(jī)會(huì)也越來(lái)越大?！瘪T逸新在現(xiàn)場(chǎng)向咨詢的工程師指出。

　　顏值與科技范擔(dān)當(dāng)，虛擬儀表解決方案當(dāng)仁不讓

　　隨著汽車智能化大潮推進(jìn)，汽車儀表虛擬化從高端市場(chǎng)到終端市場(chǎng)呈現(xiàn)普及發(fā)展的趨勢(shì)。而富士通早在2012年便開(kāi)始推廣虛擬儀表解決方案，堪稱業(yè)界在儀表虛擬化推動(dòng)的關(guān)鍵力量，路虎、沃爾沃、奧迪、福特、豐田等汽車廠商均有與富士通成功合作的案例。據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)僅基于Jade系列以及Emerald系列的虛擬儀表方案過(guò)去連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)超過(guò)百萬(wàn)級(jí)應(yīng)用。虛擬儀表解決方案當(dāng)仁不讓地成為富士通展臺(tái)上最酷炫、最吸引觀眾的部分。

　　早在五年前便開(kāi)始推廣汽車虛擬儀表解決方案的富士通斬獲頗豐

　　本屆SAECCE富士通為觀眾帶來(lái)了基于Triton-C系列全虛擬儀表專用SOC方案。該芯片整合了GDC與GPU，包含兩個(gè)強(qiáng)大的ARM的Cortex - A9處理器，并含獨(dú)有的針對(duì)儀表應(yīng)用定制的SEERIS引擎，以及OpenGL ES 2.0技術(shù)與著色器圖形引擎。Triton-C擁有6個(gè)獨(dú)立視訊輸入端，以及3個(gè)獨(dú)立視訊輸出端，它還提供豐富的周邊組合。這些功能讓Triton-C成為極具吸引力的元件，能為高解析度的屏幕提供動(dòng)態(tài)與精彩的3D內(nèi)容。

　　高顏值的全虛擬儀表完整開(kāi)發(fā)套件界面非常吸引眼球。

　　大勢(shì)所趨的虛擬儀表對(duì)于國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)儀表廠商來(lái)說(shuō)具有很大的設(shè)計(jì)整合難度，而完整的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)有助于實(shí)現(xiàn)超低功耗，降低整機(jī)低成本并縮短開(kāi)發(fā)周期?！案皇客◤膬赡昵熬烷_(kāi)始推廣全儀表工具鏈——從工具鏈、OS、軟件到整套硬件提供完全支持的解決方案，能以最小成本支持全虛擬儀表從樣表到量產(chǎn)的關(guān)鍵階段?！备皇客ㄆ嚠a(chǎn)品管理部總監(jiān)杜復(fù)旦指出，“而且富士通軟、硬件全模塊化的設(shè)計(jì)，方便進(jìn)行任意替換，使整個(gè)方案更具設(shè)計(jì)靈活性。另外富士通還提供豐富的2D、3D驅(qū)動(dòng)庫(kù)、菜單樣例、儀表樣例，讓廠商設(shè)計(jì)起虛擬儀表來(lái)得心應(yīng)手。”

　　當(dāng)差異化代工擁抱汽車電子，將擦出怎樣的火花?

　　同臺(tái)展出的富士通旗下的三重富士通半導(dǎo)體是展館內(nèi)唯一的集成電路代工國(guó)際廠商。三重富士通在經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略上，積極構(gòu)建“超低功耗工藝”、“嵌入式非易失性存儲(chǔ)器”以及“毫米段波RF”三大領(lǐng)域的差異化技術(shù)，并以這三項(xiàng)技術(shù)為基礎(chǔ)，以預(yù)計(jì)需求量將會(huì)增大的車載用半導(dǎo)體、IoT/便攜式終端用半導(dǎo)體為中心，擴(kuò)大代工制造業(yè)務(wù)。

　　三重富士通半導(dǎo)體積極推進(jìn)40nm生產(chǎn)線的籌建

　　在車載通信領(lǐng)域，三重富士通已經(jīng)備齊了標(biāo)準(zhǔn)IP。另外，三重富士通也有自主研發(fā)的技術(shù)/IP，即和富士通研究所合作研發(fā)、使用CMOS技術(shù)制造毫米波段的MMIC技術(shù)。目前，三重富士通正在籌備(對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)所需的與制造工藝相關(guān)的信息進(jìn)行整合的)Process Design Kit，不僅是無(wú)線基站，三重富士通還期待它成為在車載雷達(dá)研發(fā)上也極具競(jìng)爭(zhēng)力的IP。