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          蘋果真會放棄高通?分析師:除非蘋果甘冒技術(shù)落后風(fēng)險

          作者: 時間:2017-11-07 來源:集微網(wǎng) 收藏
          編者按:除非英特爾能夠提供的替代方案達(dá)到高度配合,否則,蘋果不可能放棄和高通的合作。

            2017年1月,起訴,稱該公司對 iPhone 和 iPad 上使用的無線技術(shù)收取了過高的專利授權(quán)費(fèi),由此拉開了之間專利之戰(zhàn)的序幕。長達(dá)已近一年的專利之戰(zhàn)絲毫沒有結(jié)束的趨勢,反而越發(fā)激烈。上周,更是指責(zé)向英特爾分享它們的專利代碼,將蘋果告上了加州州法院。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/371088.htm

            前不久《華爾街日報》援引消息人士透露,因高通未能配合提供軟件檢測之用,蘋果正考慮在2018年新一代手機(jī)設(shè)計(jì)中,不再采用高通的基帶 Modem 芯片。此消息一出,高通的股價難免遭受到重創(chuàng)。

            實(shí)際上,自2016年起,蘋果的iPhone 7與iPhone 7 plus已經(jīng)開始向第二供應(yīng)商英特爾(Intel)采購 Modem 芯片,而2017年的iPhone 8與iPhone 8 plus也沿襲雙供應(yīng)商的作法,有鑒于此,大眾開始猜測蘋果在2018年新一代手機(jī)設(shè)計(jì)中很有可能完全棄用高通芯片,由英特爾主力供貨,甚至可能會導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品。

            雖然這個傳言受到了普通大眾和投資者的重視,但是大多數(shù)產(chǎn)業(yè)分析師們認(rèn)為此傳言不可能成真,他們認(rèn)為,如果蘋果真有此打算,無疑是甘冒技術(shù)落后風(fēng)險,致蘋果手機(jī)用戶于相對不利的局面下,罔顧用戶權(quán)益。

            產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu) Tirias Research 分析師 Jim McGregor 表示,從技術(shù)面來看,相較于英特爾或聯(lián)發(fā)科,高通在無線產(chǎn)業(yè)中,領(lǐng)先了競爭對手大約 18~24 個月之久的差距。而高通和英特爾之間在 Modem 芯片領(lǐng)域最大的差距,就在于對于 CDMA 的支持;英特爾還沒有支持 CDMA 的 Modem 芯片上市,但已暗示 2018 年可望面市,至于聯(lián)發(fā)科則還沒有支持 CDMA 的 Modem 芯片。

            手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝也表示,蘋果明年棄用高通芯片事件發(fā)生的概率比較低?!皬募夹g(shù)角度來看,蘋果棄用高通芯片還是有很大的風(fēng)險,英特爾、聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的基帶芯片在下載速度等方面仍落后高通。而且現(xiàn)階段也是5G研發(fā)的前沿階段,高通在5G無線技術(shù)方面是領(lǐng)先,而采用5G芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)2019年就會大規(guī)模上市,蘋果未來也是需要高通芯片的。其實(shí)對于像蘋果和高通這樣大體量的公司,雙方未來勢必會走向和解,但仍需要一個過程?!?/p>

            引述臺媒 Digitimes 報道,分析師表示,若2018年的新iPhone選擇英特爾作為主力供貨,則表示英特爾的基帶 Modem 芯片將可望第一次支持CDMA,這意味著英特爾芯片將支持包括 Verizon、Sprint、NTT Docomo 以及中國電信在內(nèi)的 CDMA 網(wǎng)絡(luò),或許也正因?yàn)橛⑻貭栠@樣的 Modem 芯片發(fā)展藍(lán)圖進(jìn)程,使得蘋果在與高通合作多年之后,終于才在 2017 年 1 月向高通提起訴訟,宣稱其授權(quán)商業(yè)模式收費(fèi)不合理。

            但值得注意的是,即使蘋果放棄了和高通的合作,但是蘋果和高通的專利訴訟還在全球進(jìn)行中,只要高通在任何一地法院拿到了禁制令,無論是禁止銷售還是禁止制造非高通芯片配備 iPhone 手機(jī),蘋果就必須冒著斷貨的風(fēng)險。

            同時,從技術(shù)上看,無論是英特爾還是聯(lián)發(fā)科,都在未來無線技術(shù)包括gigabit LTE和5G領(lǐng)域落后于高通的進(jìn)程。因此,即使蘋果未來不再采購高通芯片,卻還是得支付高通 IP 專利授權(quán)費(fèi)。

            此外,從拆解報告和使用體驗(yàn)得知,蘋果iPhone手機(jī)Modem芯片的雙供應(yīng)商策略,為了不讓手機(jī)用戶明顯察覺到高通芯片與英特爾芯片的傳輸速度差異,其實(shí)蘋果透過軟件控制的方式,微調(diào)了高通芯片的效能,在高通提交法庭的資料中,高通也針對這一點(diǎn)有所微詞。

            因此,分析師聲稱,除非英特爾能夠提供的替代方案達(dá)到高度配合,否則,蘋果不可能放棄和高通的合作。但是,據(jù)高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在上周的財(cái)報電話會議上表示:“兩家公司之間有很多手段來解決問題。我認(rèn)為,目前我們還無法發(fā)布有變化的消息。這可能需要一段時間來解決。”可見,高通和蘋果的專利糾紛還將持續(xù)一段時間。



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