MEMS封裝市場增速超16%，RF MEMS封裝增長最快

　　MEMS的特點是設(shè)計和制造技術(shù)多而廣，且沒有標準化工藝。MEMS的應(yīng)用范圍具有廣泛且分散的特點。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應(yīng)用的需求，例如在不同介質(zhì)環(huán)境中的保護能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費類應(yīng)用的低成本封裝方式到汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環(huán)境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對MEMS封裝行業(yè)提出了諸多挑戰(zhàn)。

　　2016年全球MEMS封裝市場規(guī)模為25.6億美元，預(yù)計到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復(fù)合年增長率高達16.7%。隨著5G時代的來臨，用于4G和5G的射頻濾波器的需求明顯增長，其中射頻(RF)MEMS(體聲波濾波器BAW)封裝市場是整個MEMS封裝市場增長的最大貢獻者，其復(fù)合年增長率高達35.1%。光學(xué)MEMS封裝市場(包括微鏡和微測輻射熱計)受到消費類、汽車類和安全類應(yīng)用的驅(qū)動，以28.5%的復(fù)合年增長率位于MEMS封裝市場增長貢獻者的第二位。聲學(xué)MEMS(含MEMS麥克風(fēng))和超聲波MEMS封裝市場對增長的貢獻位居第三。智能手機、汽車、智慧工廠和智慧家庭等都需要多個MEMS麥克風(fēng)提供連續(xù)不斷的聲音監(jiān)測，因此在高級應(yīng)用上MEMS麥克風(fēng)的數(shù)量逐漸增加，音頻處理的需求顯得特別強烈。

　　MEMS封裝市場預(yù)測(按MEMS器件類型細分)

　　MEMS封裝市場的增速正在超過MEMS器件市場：2016年到2022年，MEMS封裝市場的復(fù)合年增長率為16.7%，而MEMS器件為14.1%。首要原因是，外包半導(dǎo)體封裝測試(OSAT)正面臨激烈的競爭，封裝的利潤已經(jīng)降到很低了，再進一步降低成本很難做到;第二個原因來自測試的重要性，每種MEMS器件的測試要求不同，測試方法需要根據(jù)MEMS器件定制，導(dǎo)致成本難以降低;第三個原因來自封裝的材料成本(如金和銅)，會隨著全球材料價格上漲而增加成本;第四個原因則來自某些MEMS器件的強勁增長，以RF MEMS為代表。

　　IDM和OSAT，誰能分享到最大的“蛋糕”?

　　無論是IDMs還是OSATs都會涉及MEMS器件的封裝業(yè)務(wù)。如今，OASTs擁有MEMS封裝市場的55%份額，其余45%份額由IDMs占有。具體的精準分析要根據(jù)MEMS器件類型來實現(xiàn)。一般來說，IDMs在自己工廠內(nèi)做的測試方案需根據(jù)MEMS器件的特性進行定制，具有保密性。OSATs也不能為不同客戶制定同樣的測試方案。

　　RF MEMS市場領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)擁有自己的封裝廠。無晶圓廠(fabless)和輕晶圓廠(fab-light)生產(chǎn)的振蕩器和天線調(diào)諧器都交由OSATs封裝，BAW濾波器也有這類情況。微測輻射熱計是復(fù)雜的傳感器，所以封裝和測試是一般都在MEMS廠商的內(nèi)部工廠完成，由IDMs(如ULIS、FLIR)制定自己的測試方案。光學(xué)MEMS通常設(shè)計有光學(xué)窗口，封裝方式特殊，測試也很復(fù)雜，因此也由IDMs(如德州儀器)自己完成封裝和測試。實際上，少數(shù)的供應(yīng)商案例不足以證明選擇OSATs的供應(yīng)商情況。

　　主要OSAT廠商的MEMS封裝市場份額

　　對于出貨量大的應(yīng)用(如消費電子和汽車電子)，MEMS封裝是以成本驅(qū)動的。慣性MEMS供應(yīng)鏈相當(dāng)分散：一些IDMs在內(nèi)部做測試和校準，但將封裝和組裝業(yè)務(wù)外包;也有IDMs廠商完全在自己內(nèi)部工廠完成。對于環(huán)境MEMS，OSATs主要參與氣體傳感器、壓力傳感器和多功能組合傳感器的封裝、組裝和測試。對于聲學(xué)MEMS，很多麥克風(fēng)廠商都將封裝和測試外包給OSATs完成。

　　在MEMS封裝領(lǐng)域，日月光集團(ASE)和安靠(Amkor)分別以27%和23%的市場份額占據(jù)該市場的前兩位，其次是長電/星科金朋，其它小公司僅分得市場上10%的“蛋糕”。

　　MEMS封裝產(chǎn)業(yè)正在穩(wěn)步發(fā)展中

　　MEMS封裝技術(shù)創(chuàng)新之路上已經(jīng)誕生了很多新方法，如硅通孔(TSV)、暴露于外部環(huán)境的開放式腔體封裝(適合輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)TPMS、濕度傳感器、溫度傳感器和氣體傳感器)。從長遠考慮，扇出型封裝(fan-out)技術(shù)也會用于某些慣性傳感器和壓力傳感器。

　　按MEMS器件細分的MEMS封裝平臺

　　MEMS封裝工藝平臺正在穩(wěn)步發(fā)展中，隨著傳感器融合的需求增加，現(xiàn)有平臺的復(fù)雜性也會隨之變化。將幾種慣性傳感器或幾顆環(huán)境傳感器封裝在一起已經(jīng)成為現(xiàn)實，下一步則是將慣性傳感器和環(huán)境傳感器封裝在一起，類似的情況已經(jīng)出現(xiàn)在發(fā)光二極管和光電二極管的集成中。因此，MEMS封裝路線圖將從單芯片封裝轉(zhuǎn)變到多芯片的集成封裝。

　　MEMS封裝技術(shù)路線圖(2016年~2022年)

　　對于汽車電子應(yīng)用，封裝和組裝就顯得更為重要了，也為OSATs提供了機會。汽車電子器件的測試采用專用設(shè)備，因此自動化測試設(shè)備供應(yīng)商就因此擁有了不錯的機遇。測試設(shè)備供應(yīng)商正在朝著通過并行測試的方法來增加單位時間內(nèi)測試器件的數(shù)量、增加新功能(如晶圓級測試篩選出好壞芯片)等方式來降低封測的成本。