科技產品下個重大突破將來自芯片堆疊技術

　　11月20日消息，華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產品下一個重大突破將在芯片堆疊領域出現。

　　Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術

　　作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象。通常又薄又平的微芯片，如今卻堆疊得像薄煎餅那樣，由二維變成三維——給電子設備帶來重大的影響。

　　沒有這種技術，蘋果智能手表Apple Watch也就無法做出來，三星最先進的固態(tài)存儲器、來自英偉達和谷歌的人工智能系統(tǒng)和索尼超級快速的新型相機也不例外。

　　這種3D堆疊類似于城市規(guī)劃。沒有它的話，隨著產品需要內置更多的零部件，電路板上的微芯片會不斷延伸，微芯片之間的距離會越隔越遠。然而，一旦開始對芯片進行堆疊，你就能形成一個硅制“城市”，里面的一切會變得更加鄰近。

　　從物理學角度來看，這種設計的優(yōu)勢顯而易見：當電子需要通過銅線行進更長的距離的時候，會消耗更多的能量，產生熱量，同時也減少頻寬。ARM旗下微芯片設計公司ARM Research未來硅技術主管格雷格·耶里克(Greg Yeric)指出，堆疊式芯片更加高效，產生較少的熱量，能夠以光速在短得多的互連通道里進行通信。

　　Apple Watch Series 1的Apple S1芯片X光圖

　　雖然3D堆疊芯片背后的原理簡單明了，但要制造起來可不容易。耶里克說道，該技術概念于1960年代被首次提出，此后零星地出現在一些高端應用當中，比如軍用硬件。

　　然而，TechInsights微芯片研究公司分析師辛金·迪克森-沃倫(Sinjin Dixon-Warren)指出，來自大多數大型芯片廠商(AMD、英特爾、蘋果、三星和英偉達)以及Xilinx等小型的專業(yè)公司的堆疊式芯片產品，才出現了五年左右。為什么大家要這樣做呢?因為工程師們開始找不到其它的辦法來讓芯片有更好的表現。

　　堆疊式芯片通常是其它蜷縮起來的芯片的“封裝”的一部分。除了節(jié)省空間以外，這讓廠商們能夠(通過不同的制造工藝)打造許多不同的芯片，然后多多少少將它們粘合在一起?！?D堆疊式封裝”的做法不同于頻繁用于手機的“系統(tǒng)級芯片”做法，后者是將所有不同的手機部件蝕刻在單一的硅片上。

　　迪克森-沃倫稱，從第一代開始，Apple Watch就由最先進的3D堆疊式芯片封裝之一驅動。在該智能手表中，30種不同的芯片密封在一個塑料包層里面。他說，為了節(jié)省空間，存儲芯片堆疊在邏輯電路上面。要是沒有芯片堆疊技術，該手表的設計就無法做得如此緊湊。

　　蘋果的芯片只是堆疊成兩層高，而三星卻做出了名副其實的硅制“高樓大廈”。三星用于手機、相機和筆記本數據存儲的V-NAND閃存足足堆疊了64層芯片。三星也剛剛宣布，未來的版本將會有96層。

　　英偉達針對人工智能打造的Volta微處理器，GPU上堆疊了八層的高頻寬存儲器

　　存儲是芯片堆疊技術的一項自然而然的應用，因為它解決了長久以來一直困擾芯片設計師的一個問題：給從iPad到超級計算機的任何設備增加更多的核心，并不能換來所期望的速度提升，因為邏輯電路之間的通信延遲和所需要的存儲能力。而將存儲組件直接堆疊在芯片上，則可以讓二者之間的連接路徑縮短。

　　英偉達硬件工程高級副總裁布萊恩·凱萊赫(Brian Kelleher)表示，那正是公司針對AI打造的Volta微處理器的運作原理。通過直接在GPU上面堆疊八層的高頻寬存儲器，這些芯片在處理效率上創(chuàng)造了新的記錄。

　　“我們在電力上是受限的，”凱赫勒說，“我們能夠從存儲系統(tǒng)騰出的任何電力，都可以用在計算上?！?/p>

　　芯片堆疊也帶來了一些全新的功能。有的手機攝像頭將圖像傳感器直接疊加在處理圖像的芯片上面。額外的速度意味著，它們能夠對照片進行多次曝光，并將其融合在一起，在昏暗的場景里捕捉到更多的光線。

　　三星的64層V-NAND垂直芯片，擁有更大的數據存儲容量和更快的處理速度

　　來自索尼的原型攝像頭通過使用三層而非兩層芯片更進一步——包括圖像傳感器、存儲器和邏輯電路，實現每秒最高1000幀的效果。這種做法的作用是，光觸達圖像傳感器，數據直接進入存儲器，接著進行實時處理。除了在低光照條件下取得更高的能見度以外，這還可以用于拍攝超慢動作的視頻，單幀凝固快速移動的物體。

　　目前，要將3D微芯片推向更多的電子設備，還需要耗費巨大的資源去解決一些障礙。

　　耶里克表示，首先，3D芯片誕生不久，用于堆疊的設計工具進化還不充分。在簡單的設計工具——類似于用于平整芯片的那些工具——變得廣為普及以前，堆疊式芯片仍將只有擁有頂尖工程人才的企業(yè)能夠制造出來。

　　另一個問題在于，制造商們仍在學習如何可靠地在物理上相互堆疊和連接芯片。這意味著有的制造工藝成品率會相對較低。

　　不過，迪克森-沃倫指出，3D堆疊式芯片的普及非?？焖?，它們也必然會成為行業(yè)主流。10年前，該技術幾乎僅僅存在于高校實驗室;五六年前，還難以找到它的商業(yè)化案例。但它如今如雨后春筍般涌現，出現在各類的應用上，如網絡化、高性能計算和Apple Watch等高端可穿戴設備。據知名電子產品拆解網站iFixit的CEO凱爾·韋恩斯(Kyle Wiens)稱，它也出現在iPhone X的“大腦”當中。

　　在ARM的耶里克看來，最終3D芯片應該會讓我們的可穿戴產品變得跟體積更大的設備那么強大，會讓它們能夠連續(xù)運行數天時間，即便它們布滿了傳感器?！芭e例來說，如果有朝一日你的手表變得能夠檢查你的血糖水平，我不會感到驚訝?！彼f道。

　　讓芯片從二維變成三維，只是個開始。不久以后，芯片層將會通過光而非電流來通信。在更遙遠的未來，隨著我們用擁有前所未見的處理性能的閃亮晶體替換電路板，它們將會完全擺脫硅——可能轉向人造鉆石。