聯(lián)發(fā)科有望打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈 四大領(lǐng)域合作明年下半年有成果
市場(chǎng)傳出,亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性大增,雙方合作以手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片(ASIC)和智慧音箱HomaPod芯片等四個(gè)方向呼聲最高,最快明年下半年有成果。其中,以IP授權(quán)的利潤(rùn)最高,對(duì)聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)進(jìn)補(bǔ)效益最大。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201711/372234.htm手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,芯片廠和客戶的開(kāi)案往往需要較長(zhǎng)的時(shí)間,尤其是新客戶,若以數(shù)據(jù)機(jī)來(lái)看,蘋果目前暫未開(kāi)案,聯(lián)發(fā)科原則上應(yīng)該無(wú)法切入明年的機(jī)種;加上蘋果的自制數(shù)據(jù)機(jī)態(tài)勢(shì)相對(duì)明確,因此提供IP的可能性較高,對(duì)聯(lián)發(fā)科獲利也相對(duì)最補(bǔ)。 由于高通正與大客戶蘋果大打?qū)@跈?quán)金訴訟,市場(chǎng)先前便傳出,聯(lián)發(fā)科正爭(zhēng)取成為繼英特爾之后,蘋果手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)產(chǎn)品第三供應(yīng)商,但聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行日前曾在法說(shuō)會(huì)上回應(yīng):“毫無(wú)所悉。”
不過(guò),因蘋果在自制iPhone和iPad所需的A系列應(yīng)用處理器后,也屢傳積極準(zhǔn)備自制手機(jī)和平板電腦使用的數(shù)據(jù)機(jī),并曾傳出已在臺(tái)積電測(cè)試,最快2019年可以就緒,讓是否還需要聯(lián)發(fā)科的備援角色,出現(xiàn)變數(shù)。
然而,供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)科正積極爭(zhēng)取中的蘋果訂單,并不僅止于手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī),還包括配合蘋果數(shù)據(jù)機(jī)自制計(jì)劃,提供CDMA 2000的IP授權(quán)。
從現(xiàn)狀來(lái)看,目前具備CDMA 2000技術(shù)的廠商,只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科,而高通和英特爾都是蘋果現(xiàn)行的芯片供應(yīng)商,取得授權(quán)的難度相對(duì)增加,因此聯(lián)發(fā)科被視為可能的對(duì)象。
另外,市場(chǎng)也傳出,聯(lián)發(fā)科這兩年積極以累積多年的IP優(yōu)勢(shì),投入ASIC領(lǐng)域,繼搶下全球網(wǎng)通龍頭思科的訂單后,也向蘋果爭(zhēng)取定制化WiFi芯片。
除了上述三項(xiàng)合作空間外,由于蘋果將推出智慧音箱新產(chǎn)品HomePod,原本采用的是蘋果手機(jī)使用的舊款A(yù)8處理芯片,但聯(lián)發(fā)科這幾年與亞馬遜合作獲得佳績(jī),因此也開(kāi)始爭(zhēng)取與蘋果合作,成為未來(lái)雙方攜手的另一個(gè)產(chǎn)品。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科若有機(jī)會(huì)提供蘋果WiFi的ASIC或HomePod芯片,從新品推出的時(shí)間來(lái)看,最快的出貨時(shí)間應(yīng)該也會(huì)落在明年下半年。
評(píng)論