全球封測(cè)業(yè)三大陣營(yíng)已定 國(guó)內(nèi)企業(yè)如何“內(nèi)外兼修”？

　　日前，商務(wù)部發(fā)布公告，以附加限制性條件的形式批準(zhǔn)了日月光對(duì)矽品的股權(quán)收購(gòu)案。這使得這場(chǎng)全球封測(cè)龍頭對(duì)第四大封測(cè)廠的收購(gòu)案正式成行。該收購(gòu)案的完成也顯示出全球封測(cè)業(yè)的整合邁入新的巨頭整合階段。未來(lái)，中國(guó)大陸封測(cè)廠將面臨更加強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

　　日矽將合組產(chǎn)業(yè)控股公司

　　日月光對(duì)矽品的股權(quán)收購(gòu)可謂一波三折。2015年8月，日月光即對(duì)矽品發(fā)起公開收購(gòu)，隨后是矽品一路反擊，包括欲與鴻海結(jié)成股權(quán)交換結(jié)盟、辦理私募讓紫光認(rèn)股結(jié)盟等，直到2016年6月30日，雙方才正式達(dá)成共組控股公司的協(xié)議。協(xié)議達(dá)成后，日月光即著手向各反壟斷機(jī)關(guān)提出相關(guān)申請(qǐng)，并于2016年11月16日及2017年5月15日分別獲得我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“公平會(huì)”，以及美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)的許可，于2017年11月24日獲得商務(wù)部的附條件核準(zhǔn)。日矽合組產(chǎn)業(yè)控股公司至此方得以啟動(dòng)。

　　根據(jù)我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的媒體報(bào)道，雙方公司預(yù)計(jì)將于明年2月份召開臨時(shí)股東會(huì)，5月底前這家可能命名為日月光產(chǎn)業(yè)控股的公司有望正式成立。對(duì)此，日月光指出，日矽共組控股公司可促進(jìn)良性競(jìng)爭(zhēng)、提升研發(fā)能力、為所有客戶提供更優(yōu)質(zhì)與客制化的服務(wù)，不僅對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，而且對(duì)中國(guó)大陸及全世界半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)的發(fā)展，都有重要及正面的意義。

　　以規(guī)模優(yōu)勢(shì)應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)

　　根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的2016年全球前十大封測(cè)廠營(yíng)業(yè)收入排名顯示，日月光是全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試外包行業(yè)銷售收入排名第一的公司，而矽品排名第四。兩者合并之后，將產(chǎn)生一家超大規(guī)模的封測(cè)大廠，兩家公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)75.12億美元，營(yíng)業(yè)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過排名第二的安靠和第三位的長(zhǎng)電科技。

　　更加值得關(guān)注的是，此前封測(cè)廠之間的整合多發(fā)生在大企業(yè)與小企業(yè)之間或者是對(duì)IDM所轄封測(cè)廠的收購(gòu)。如日月光1999年收購(gòu)摩托羅拉在我國(guó)臺(tái)灣中壢及韓國(guó)坡州的兩座封裝測(cè)試廠，2004年并購(gòu)NEC位于日本山形縣的封裝測(cè)試廠，2008年收購(gòu)韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司，2012年收購(gòu)洋鼎科技，2013年收購(gòu)無(wú)錫東芝封測(cè)廠等。

　　然而，近年來(lái)企業(yè)并購(gòu)卻多發(fā)于封測(cè)大廠之間。根據(jù)此前我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)研究院發(fā)布的資料，目前全球前十大封測(cè)廠通過收購(gòu)整合正呈現(xiàn)出三大陣營(yíng)構(gòu)架，包括日月光與矽品，二者合并后在全球封測(cè)外包市場(chǎng)的市場(chǎng)份額居行業(yè)首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對(duì)原全球排名第六的封測(cè)廠J-Devices收購(gòu)，2016年中國(guó)大陸封測(cè)廠長(zhǎng)電科技完成對(duì)原排名第四的星科金朋收購(gòu)，成為全球行業(yè)排名第三的封測(cè)外包公司。

　　對(duì)此，半導(dǎo)體專家莫大康認(rèn)為，大廠間的合并主要為了擴(kuò)大規(guī)模，降低企業(yè)運(yùn)行成本，以集團(tuán)化的形式應(yīng)對(duì)其他對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)。通過合并來(lái)減少行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)，在整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下有可能獲得更大的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。

　　此外，全球集成電路封裝業(yè)的技術(shù)突飛猛進(jìn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)向高端領(lǐng)域發(fā)展。規(guī)模公司間整合做大對(duì)于新技術(shù)的開發(fā)也有重要作用。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康的介紹：“3C電子市場(chǎng)將在未來(lái)十年內(nèi)推動(dòng)高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)品和封測(cè)技術(shù)的快速發(fā)展;汽車電子、功率電子、智能電網(wǎng)、工業(yè)過程控制和新能源電子等市場(chǎng)及國(guó)家大飛機(jī)、航空航天項(xiàng)目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測(cè)產(chǎn)品和封測(cè)技術(shù);新興的物聯(lián)網(wǎng)和醫(yī)療電子也需要集成度更高、靈活性更強(qiáng)、封裝形式更豐富的封測(cè)技術(shù)和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產(chǎn)品封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品形式。”

　　內(nèi)涵是企業(yè)發(fā)展關(guān)鍵

　　集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。尤其是隨著半導(dǎo)體技術(shù)按照特征尺寸等比例縮小的進(jìn)一步發(fā)展，硅CMOS技術(shù)在速度、功耗、集成度、成本等多個(gè)方面都受到一系列基本物理特性、投資規(guī)模等的限制，封裝成為解決這些技術(shù)瓶頸的重要途徑之一。而封測(cè)業(yè)間公司整并的加劇，也體現(xiàn)出封測(cè)企業(yè)為應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)所采取的行動(dòng)。兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度，還將進(jìn)一步演進(jìn)下去。未來(lái)，中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)也將迎來(lái)更大的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。

　　于燮康表示：“進(jìn)一步推動(dòng)封測(cè)業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，是盡快復(fù)興集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)途徑之一。對(duì)于集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，通過推進(jìn)企業(yè)兼并重組，可以延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)業(yè)集中度，促進(jìn)規(guī)模化、集約化經(jīng)營(yíng)，形成一至兩家在行業(yè)中發(fā)揮引領(lǐng)作用的大企業(yè)大集團(tuán)，有利于調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展?！?/p>

　　此前中國(guó)封測(cè)企業(yè)也發(fā)起了多起國(guó)際并購(gòu)，包括長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋、通富微電收購(gòu)超威半導(dǎo)體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠、華天科技4200萬(wàn)美元收購(gòu)美國(guó)FCI等。

　　對(duì)此，莫大康也指出，并不贊成中國(guó)封裝業(yè)一味并購(gòu)做大規(guī)模。“企業(yè)發(fā)展，內(nèi)涵是關(guān)鍵。而內(nèi)涵是什么呢?就是技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新?！蹦罂嫡f(shuō)。特別是中國(guó)封裝企業(yè)在經(jīng)過一系列并購(gòu)之后，對(duì)并購(gòu)企業(yè)進(jìn)行深度整合應(yīng)當(dāng)成為今后的重點(diǎn)。

　　長(zhǎng)電科技高級(jí)副總裁劉銘此前在接受記者采訪時(shí)指出，并購(gòu)星科金朋使長(zhǎng)電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術(shù)的突破上有很大助力，特別在是高端客戶的導(dǎo)入上，星科金朋的并購(gòu)對(duì)長(zhǎng)電科技發(fā)展有很大幫助。以前國(guó)際高端客戶對(duì)于中國(guó)大陸封裝廠很難接觸得到，通過并購(gòu)可以獲得更多接觸的機(jī)會(huì)。