石磊：AMD封測(cè)廠之后，通富微電仍關(guān)注其它并購(gòu)機(jī)會(huì)

　　繼2014年以來(lái)，半導(dǎo)體領(lǐng)域的并購(gòu)不斷，中國(guó)資本更是從旁觀者逐漸成為國(guó)際兼并收購(gòu)的主角。對(duì)擁有關(guān)鍵技術(shù)能力的海外半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行收購(gòu)，是完善國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的方法之一，通過(guò)并購(gòu)半導(dǎo)體封測(cè)已經(jīng)成為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高、技術(shù)能與國(guó)際一流廠商接軌的一環(huán)。

　　并購(gòu)前后，升華的中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境

　　2014年長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格蛇吞象收購(gòu)星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，2013年?duì)I收全球第4、市場(chǎng)份額6.4%。并購(gòu)長(zhǎng)電科技+星科金朋一躍成為僅次于日月光和amkor的全球第三大封測(cè)廠，全球市場(chǎng)份額9.8%。

　　2015年通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠，這兩個(gè)工廠主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU、GPU、APU以及Gaming Console Chip等。

　　此外，華天科技4200萬(wàn)美元收購(gòu)了美國(guó)FCI，先后幾起收購(gòu)，使中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速重塑，在全球市場(chǎng)中取得了不俗的市場(chǎng)份額。如下圖所示。

　　從圖表中不難發(fā)現(xiàn)，通過(guò)收購(gòu)，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，產(chǎn)值從2010年的629億元，增長(zhǎng)到2016年的1523億元，復(fù)合增長(zhǎng)率幾乎達(dá)到20%。2017年上半年國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額800.1億元，同比增長(zhǎng)13.2%，達(dá)到了2012年全年的銷(xiāo)售額。

　　全球十大封測(cè)企業(yè)營(yíng)收總額中，中國(guó)企業(yè)的比例從2014年的17.62%上升到2017年的24.77%。與此同時(shí)，中國(guó)封測(cè)技術(shù)創(chuàng)新能力也得到了大幅提升，根據(jù)封測(cè)行業(yè)不完全統(tǒng)計(jì)，至2016年國(guó)內(nèi)部分主要封測(cè)企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，采用先進(jìn)封裝技術(shù)的比例已經(jīng)達(dá)到40%~60%。

　　根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2017年全球IC封測(cè)代工廠中，江蘇長(zhǎng)電以6.2%的市占率名列第三，天水華天和通富微電分別以2.0%，1.8%名列第6、7位。中國(guó)封測(cè)廠三雄江蘇長(zhǎng)電、天水華天、通富微電在2017年YoY多達(dá)到雙位數(shù)表現(xiàn)，遠(yuǎn)優(yōu)于全球IC封測(cè)YoY 2.2%的平均水平。

　　中國(guó)整體封測(cè)市場(chǎng)的升華，一方面受益于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，更重要的則是并購(gòu)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)。

　　在國(guó)內(nèi)封測(cè)三巨頭中，長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋時(shí)后者處于虧損狀態(tài)，加上星科金朋上海廠搬遷至江陰，對(duì)產(chǎn)能造成了一定影響，預(yù)計(jì)最快要到今年底以后才能有所好轉(zhuǎn)。天水華天收購(gòu)FCI時(shí)后者也處于負(fù)債狀態(tài)，三者中情況最好的當(dāng)屬通富微電。

　　回顧通富微電20年發(fā)展史，企業(yè)綜合效益以年均20%的速度增長(zhǎng)?？傎Y產(chǎn)由開(kāi)業(yè)時(shí)的9136萬(wàn)元，增長(zhǎng)為110多億元，增長(zhǎng)了113.3倍，銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)了37.1倍，利潤(rùn)總額增長(zhǎng)了21.5倍。

　　公司從租借廠房開(kāi)始起家創(chuàng)業(yè)，事業(yè)版圖不斷擴(kuò)張。在做大做強(qiáng)崇川總部工廠的基礎(chǔ)上，先后建成了蘇通工廠、合肥工廠;收購(gòu)了美國(guó)AMD在蘇州和馬來(lái)西亞檳城的兩座封測(cè)工廠;正在建設(shè)廈門(mén)工廠。公司由成立之初的一個(gè)工廠，發(fā)展成為“跨區(qū)、跨市、跨省、跨國(guó)”的集團(tuán)化、國(guó)際化公司。

　　2015年并購(gòu)前，通富微電封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收約為23億元。并購(gòu)?fù)瓿珊螅?016年?duì)I收翻了一番，達(dá)到46億元，2017年前三季度的營(yíng)收更是已經(jīng)超過(guò)2016年全年?duì)I收，達(dá)到48.5億。并購(gòu)對(duì)通富微電的跨越式增長(zhǎng)起到了非常正面的促進(jìn)作用。

　　通過(guò)這次并購(gòu)，通富微電獲得PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless以及LGA-coreless等當(dāng)時(shí)世界主流的先進(jìn)封裝技術(shù)，以及超過(guò)千名技術(shù)人員和工程師，對(duì)后續(xù)消化吸收先進(jìn)封裝技術(shù)起到了關(guān)鍵作用。

　　海外并購(gòu)中無(wú)法回避的問(wèn)題

　　《2016年企業(yè)海外財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)管理報(bào)告》指出，中企海外并購(gòu)有效率僅有1/3，加權(quán)跨境跨文化整合因素，只有不到20%的海外并購(gòu)能夠真正成功。

　　國(guó)際并購(gòu)史一再證明，蛇吞象常常會(huì)被噎死，象吞蛇有可能被毒死。

　　文化差異、公司融合和技術(shù)吸收是海外并購(gòu)無(wú)法回避的三個(gè)難題。并購(gòu)之后，如何通過(guò)資源整合、產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)形成協(xié)同效應(yīng)，同時(shí)也要面臨公司人才儲(chǔ)備、企業(yè)文化、業(yè)務(wù)形態(tài)等多方面的考驗(yàn)。

　　通富微電總裁石磊對(duì)集微網(wǎng)表示，并購(gòu)一直被認(rèn)為是一項(xiàng)很復(fù)雜的、要求很高的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)，海外并購(gòu)更是如此。“我們?cè)诓①?gòu)AMD封測(cè)工廠過(guò)程中也遇到了各種挑戰(zhàn)，例如并購(gòu)知識(shí)欠缺、商業(yè)文化差異、談判議價(jià)能力差異、法律差異、跨境稅務(wù)難題、財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則差異、支付方式單一等等。”

　　面對(duì)這些挑戰(zhàn)，他指出通富微電首先是借助外部專(zhuān)業(yè)中介機(jī)構(gòu)的力量，做好各方面的盡職調(diào)查工作，根據(jù)盡職調(diào)查過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，有針對(duì)性的與交易對(duì)方談判。“在這方面我們深刻體會(huì)到聘請(qǐng)一家高水平律師事務(wù)所的重要性;其次，并購(gòu)說(shuō)到底也是一種商業(yè)交易，雖然交易雙方存在文化和語(yǔ)言的差異，但商業(yè)談判的原理是相通的，在某些關(guān)鍵問(wèn)題上，我們排除外界干擾，回到商業(yè)判斷的本質(zhì)來(lái)考慮，回到產(chǎn)業(yè)發(fā)展與協(xié)同效應(yīng)上來(lái)考慮，最終和交易對(duì)方達(dá)成了一致。”他表示。

　　回顧2015年收購(gòu)時(shí)，通富微電采用與AMD合資的方式收購(gòu)了國(guó)內(nèi)蘇州和馬來(lái)西亞檳城的兩個(gè)封測(cè)工廠。石磊解釋說(shuō)，蘇州不用多介紹，中國(guó)公司，文化相通;檳城則是最適合中國(guó)投資的國(guó)外地域，馬來(lái)西亞一向?qū)θA友好。且東南亞的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本集聚在檳城，當(dāng)?shù)厝A人眾多，在語(yǔ)言和文化上的障礙相對(duì)較少。

　　通富微電具有較高的國(guó)際化水平和文化包容度。“我們當(dāng)初可以和日方(日本富士通)合作的很好，也一定可以站在國(guó)際化的角度，吸收美方文化中的優(yōu)點(diǎn)，與AMD一起把這兩家合資公司經(jīng)營(yíng)好。”他強(qiáng)調(diào)。

　　在通富微電創(chuàng)立之初，與富士通的合作可以說(shuō)是受益良多。通富微電(當(dāng)時(shí)的南通富士通)在工藝技術(shù)、組織架構(gòu)、管理方式等方面借鑒了日本富士通當(dāng)時(shí)較為先進(jìn)的經(jīng)驗(yàn)和做法，使得公司起點(diǎn)較高，能夠很快融入到全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中。石磊表示，“在此基礎(chǔ)上，我們又根據(jù)中國(guó)企業(yè)面臨的實(shí)際經(jīng)營(yíng)環(huán)境，適當(dāng)調(diào)整了日方原有的一些做法，形成了更適合通富微電發(fā)展的經(jīng)營(yíng)方法。”。

　　在技術(shù)吸收方面，石磊表示獲得可以穩(wěn)定大規(guī)模量產(chǎn)的先進(jìn)倒裝封測(cè)技術(shù)和工藝，是本次并購(gòu)的重要目的之一。為此，通富微電與AMD簽署了《知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可協(xié)議》，約定AMD向蘇州和檳城工廠授予相關(guān)技術(shù)的非獨(dú)占、全球的、已付清的、免費(fèi)的、不可轉(zhuǎn)讓、永久和不可撤銷(xiāo)且無(wú)權(quán)再許可的許可。有了這些基礎(chǔ)技術(shù)，通富微電可以在此之上進(jìn)行改進(jìn)、提升，形成自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

　　目前，蘇州工廠已擁有7項(xiàng)自己的專(zhuān)利，正在逐步實(shí)現(xiàn)將美方的技術(shù)收為己用，為今后建立健全自主可控的CPU產(chǎn)業(yè)鏈打好技術(shù)基礎(chǔ)。

　　在公司管理方面，并購(gòu)之后，蘇州和檳城工廠的業(yè)務(wù)模式發(fā)生了根本性轉(zhuǎn)變，由“過(guò)去的AMD內(nèi)部工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;面向市場(chǎng)所有客戶承接訂單的OSAT企業(yè)”。“這個(gè)變化，是我們?cè)诠芾矸矫嬗龅降淖畲髥?wèn)題。”石磊指出，“為此，我們針對(duì)這兩家工廠最薄弱的銷(xiāo)售環(huán)節(jié)，建立了銷(xiāo)售管理部門(mén)，安排專(zhuān)門(mén)的銷(xiāo)售人員積極進(jìn)行客戶拜訪并跟蹤客戶需求，落實(shí)客戶需求并最終完成客戶及產(chǎn)品的導(dǎo)入。”目前，AMD產(chǎn)品持續(xù)增長(zhǎng)，非AMD客戶導(dǎo)入順利，例如博通的產(chǎn)品已在檳城工廠量產(chǎn)。

　　據(jù)資料顯示，目前包括博通與IDT的產(chǎn)品已在通富超威檳城量產(chǎn)，ZTE已完成新產(chǎn)品導(dǎo)入開(kāi)始在通富超威蘇州進(jìn)入量產(chǎn)階段，三星已完成考核，Socionext、UMC、Higon已經(jīng)進(jìn)入考核階段;Alchip、龍芯、芯銳、紫光同創(chuàng)已進(jìn)入工程樣品試產(chǎn)階段;Faraday、Fastprint、LogicResearch、北京華芯通已進(jìn)入報(bào)價(jià)階段。

　　此外，并購(gòu)之后，蘇州和檳城工廠核心管理及技術(shù)團(tuán)隊(duì)保持穩(wěn)定，通富微電總部從集團(tuán)層面對(duì)這兩家工廠的財(cái)務(wù)、采購(gòu)、人事進(jìn)行統(tǒng)一管理。應(yīng)該說(shuō)，并購(gòu)后的整合還是比較順利的。石磊強(qiáng)調(diào)，人才是并購(gòu)中不可忽視的一個(gè)重要方面，特別是對(duì)技術(shù)、管理的骨干人才，值得公司花力氣去留下。

　　大基金在產(chǎn)業(yè)并購(gòu)中的作用

　　全球集成電路封裝業(yè)的技術(shù)突飛猛進(jìn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)向高端領(lǐng)域發(fā)展。規(guī)模公司間整合做大對(duì)于新技術(shù)的開(kāi)發(fā)也有重要作用。不只是封測(cè)領(lǐng)域，以大基金為代表的國(guó)家、地方基金，以及因此帶動(dòng)起來(lái)的眾多民間資本，都對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。這幾年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之所以能夠掀起并購(gòu)整合熱潮，除了國(guó)際大背景外，國(guó)內(nèi)資金瓶頸的解決也是功不可沒(méi)的。

　　在通富微電的并購(gòu)中，與大基金的合作同樣起到了十分關(guān)鍵的作用。石磊指出，一是大基金通過(guò)兩家持股平臺(tái)(南通富潤(rùn)達(dá)、南通通潤(rùn)達(dá))提供交易資金?？偣?.706億美金的并購(gòu)資金中，通富微電出資1億美金，大基金出資2.706億美金;二是在并購(gòu)交易的談判過(guò)程中，大基金起到了很好的制衡作用，同時(shí)，大基金也一起出謀劃策幫助談判更好地完成。

　　近期，通富微電準(zhǔn)備收回兩家持股平臺(tái)的剩余股權(quán)，將大基金的出資上翻為通富微電的股票。石磊表示這有利于增強(qiáng)對(duì)蘇州和檳城工廠的控制，提升公司在集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位，也有利于公司在進(jìn)一步拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的過(guò)程中獲得更為優(yōu)質(zhì)的客戶及人才資源。“我們與大基金的合作十分成功，也非常重要，充分體現(xiàn)了大基金支持行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略作用。通過(guò)這次上翻，大基金在獲得退出渠道的同時(shí)也將成為公司的戰(zhàn)略股東，有了資本紐帶，大基金會(huì)給予公司更多的支持和幫助，從而達(dá)到‘共贏’的目的。”

　　他解釋說(shuō)，“通富微電將通過(guò)全資子公司持有通富超威蘇州和通富超威檳城各85%的股權(quán)，增強(qiáng)了對(duì)這兩個(gè)工廠的控制力，并加速在生產(chǎn)、銷(xiāo)售、技術(shù)、管理等多方面的整合。同時(shí)也有利于這兩個(gè)工廠的管理團(tuán)隊(duì)及核心技術(shù)人員保持穩(wěn)定，推動(dòng)公司在高端封測(cè)領(lǐng)域市場(chǎng)份額的擴(kuò)張。”

　　對(duì)此，半導(dǎo)體專(zhuān)家莫大康認(rèn)為，對(duì)于大基金而言，此次退出也有好處：1. 可以享受A股半導(dǎo)體股票上漲帶來(lái)的資產(chǎn)增值;2. 退出渠道較為靈活，以后可以通過(guò)減持套現(xiàn)。

　　激進(jìn)與穩(wěn)扎穩(wěn)打，半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展過(guò)程中如何平衡?

　　在半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展到一定階段后，可能由于增長(zhǎng)緩慢、市場(chǎng)穩(wěn)定等原因采取并購(gòu)這種激進(jìn)的方式來(lái)獲得發(fā)展，那如何平衡激進(jìn)與穩(wěn)扎穩(wěn)打兩個(gè)發(fā)展道路?石磊的觀點(diǎn)是，封測(cè)行業(yè)發(fā)展到目前階段，并購(gòu)擴(kuò)張是一種較好的發(fā)展方式。但集成電路封測(cè)企業(yè)要想得到較快的發(fā)展，必須同時(shí)重視“內(nèi)生式發(fā)展”和“外延式并購(gòu)”，兩手都要抓，兩手都要硬。

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)于燮康認(rèn)為，進(jìn)一步推動(dòng)封測(cè)業(yè)發(fā)展，兼并重組是重要手段之一。通過(guò)加大行業(yè)整合力度，培育一至兩家具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，是盡快復(fù)興封測(cè)產(chǎn)業(yè)途徑之一。對(duì)于封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，通過(guò)推進(jìn)企業(yè)兼并重組，將可延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)業(yè)集中度，促進(jìn)規(guī)?；⒓s化經(jīng)營(yíng)，形成一至兩家在行業(yè)中發(fā)揮引領(lǐng)作用的大企業(yè)、大集團(tuán)，有利于調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

　　莫大康則指出，大廠間的合并主要為了擴(kuò)大規(guī)模，降低企業(yè)運(yùn)行成本，以集團(tuán)化的形式應(yīng)對(duì)其他對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)合并來(lái)減少行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)，在整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的情況下有可能獲得更大的規(guī)模優(yōu)勢(shì)。另外他并不贊成中國(guó)封測(cè)業(yè)一味并購(gòu)做大規(guī)模。“企業(yè)發(fā)展，內(nèi)涵是關(guān)鍵。而內(nèi)涵是什么呢?就是技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。”莫大康說(shuō)。特別是中國(guó)封測(cè)企業(yè)在經(jīng)過(guò)一系列并購(gòu)之后，對(duì)并購(gòu)企業(yè)進(jìn)行深度整合應(yīng)當(dāng)成為今后的重點(diǎn)。

　　為此石磊強(qiáng)調(diào)，中國(guó)資本在海外的投資并購(gòu)活動(dòng)，已引起美歐日韓等國(guó)家的警覺(jué)。隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競(jìng)爭(zhēng)加劇，可供選擇的并購(gòu)標(biāo)的逐漸減少，國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)的難度繼續(xù)加大。在上述大背景下，今后中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的并購(gòu)，特別是海外并購(gòu)，將趨于理性、更加成熟、更加務(wù)實(shí)。預(yù)計(jì)對(duì)那些大規(guī)模半導(dǎo)體公司的整體并購(gòu)很難出現(xiàn)，取而代之的是針對(duì)部分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)、部分產(chǎn)品線、部分特色技術(shù)和工藝以及部分股權(quán)的并購(gòu)，而且并購(gòu)交易會(huì)更加看重協(xié)同效應(yīng)以及后續(xù)的整合。

　　通富微電20周年，如何繼續(xù)新征程

　　在芯片封裝領(lǐng)域，電子系統(tǒng)和整機(jī)正在朝智能化、高性能、小型化、輕型化、便攜化、高速度、低功耗和高可靠方向發(fā)展。兼并重組只是手段，目的是推動(dòng)我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)走向高端領(lǐng)域，企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，還要來(lái)源于前沿的技術(shù)創(chuàng)新能力。

　　對(duì)于未來(lái)封測(cè)技術(shù)趨勢(shì)和通富微電的布局，通富微副總經(jīng)理姜峰指出了幾個(gè)重點(diǎn)：1.嵌入式PCB將在封測(cè)業(yè)中占據(jù)一定份額;2.LCD驅(qū)動(dòng)目前大陸仍然空白，TDDI等技術(shù)的興起對(duì)Bumping，F(xiàn)lip-Chip等先進(jìn)封裝提出了需求;3.Fan-Out等晶圓級(jí)封裝、3D封裝相關(guān)技術(shù)逐漸積累;4.存儲(chǔ)器的封裝，還需看產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展速度。

　　值得一提的是，中國(guó)晶圓制造市場(chǎng)的擴(kuò)大給封測(cè)市場(chǎng)帶來(lái)了更廣泛的發(fā)展空間。預(yù)計(jì)2018年底前中國(guó)12寸晶圓每月產(chǎn)能實(shí)際上新增約16.2萬(wàn)片，屆時(shí)中國(guó)總月產(chǎn)能為原產(chǎn)能的1.8倍，產(chǎn)能的提升將成為2018年中國(guó)封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)的重要推力。姜峰強(qiáng)調(diào)，從正面看，代工市場(chǎng)擴(kuò)張對(duì)封測(cè)業(yè)是有幫助的，但另一方面，他們也需衡量產(chǎn)能是否有產(chǎn)品來(lái)填滿。“雖然目前國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠的市場(chǎng)份額加起來(lái)還不到第一名的份額，但是此消彼長(zhǎng)，以及在新興市場(chǎng)、應(yīng)用爆發(fā)，更貼近客戶等因素帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在未來(lái)將具備天然的優(yōu)勢(shì)。”

　　而這些新興應(yīng)用與市場(chǎng)，在通富微電總裁辦主任、執(zhí)行副總裁暨首席商務(wù)官陳少民看來(lái)，主要集中三個(gè)領(lǐng)域。智能手機(jī)、5G、圖像傳感器等應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)酵;云計(jì)算、高性能運(yùn)算、人工智能等新應(yīng)用的市場(chǎng)興起;汽車(chē)電子電子市場(chǎng)的逐步爆發(fā)。通富微電通過(guò)并購(gòu)取得了高端封裝技術(shù)及市占率，接下來(lái)將圍繞著“云管端”領(lǐng)域，聚焦在重點(diǎn)市場(chǎng)的培養(yǎng)以及Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面。他將之稱(chēng)為“兼容并包，厚積薄發(fā)”，逐漸從封測(cè)領(lǐng)域的跟隨者，步入引領(lǐng)者的行列中。

　　在第一個(gè)十年，通富微電抓住了集成電路發(fā)展的機(jī)遇，成長(zhǎng)為中國(guó)十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了股票上市;在第二個(gè)十年，公司在全球十大集成電路封測(cè)企業(yè)中排名第七，在世界集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占有一席之地。進(jìn)入發(fā)展新階段，石磊表示鎖定了進(jìn)入同行業(yè)世界前五的目標(biāo)，實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)封裝到面向智能化時(shí)代云管端應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)封裝的華麗轉(zhuǎn)變。

　　石磊強(qiáng)調(diào)，通富微電在自身原有業(yè)務(wù)穩(wěn)扎穩(wěn)打推進(jìn)的同時(shí)，仍會(huì)關(guān)注各種產(chǎn)業(yè)并購(gòu)機(jī)會(huì)。“但并不是一味地為了并購(gòu)而并購(gòu)，而是有著自己清晰的并購(gòu)策略。”他解釋說(shuō)，“在具體實(shí)施過(guò)程中，會(huì)平衡好‘激進(jìn)并購(gòu)’與‘穩(wěn)扎穩(wěn)打’兩者間的關(guān)系，在做完一次并購(gòu)后，需要緩一緩，穩(wěn)扎穩(wěn)打的花一段時(shí)間進(jìn)行整合、消化，等各方面的經(jīng)營(yíng)管理都理順之后，再進(jìn)行下一輪并購(gòu)。”