三星搶晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力受懷疑

　　據(jù)韓媒 BusinessKorea 20 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForece 預(yù)估，今年三星晶圓代工部門(mén)的營(yíng)收僅年增 2.7% 至 43.98 億美元，增幅低于業(yè)界平均值的 7.1%，更落后臺(tái)積電和格芯(GlobalFoundries，原名格羅方德)的成長(zhǎng) 8%。從市占率來(lái)看，預(yù)料今年臺(tái)積電市占為 55.9%、格芯為 9.4%、聯(lián)電為 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。

　　報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，盡管三星搶在臺(tái)積電之前，提早量產(chǎn) 10 納米制程，但是客戶(hù)訂單并未因此增加。Hyundai Investment & Securities 主管 Roh Keun-chang 表示，和存儲(chǔ)器相比，晶圓代工的半導(dǎo)體體積較大，客戶(hù)重視穩(wěn)定和可靠的產(chǎn)品，更勝于制程微縮。這也表示，客戶(hù)不會(huì)毫無(wú)條件一有新制程就采用。

　　不僅如此，部分專(zhuān)家指出，三星發(fā)展出來(lái)的制程較適合存儲(chǔ)器，較不適合晶圓代工。半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，三星缺乏 Know-how，難以依據(jù)客戶(hù)要求，用最少經(jīng)費(fèi)開(kāi)發(fā)出最適制程，以相同規(guī)格產(chǎn)品而言，三星價(jià)格較不具競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積電和格芯都以?xún)r(jià)格為武器，對(duì)付三星。

　　今年 5 月，三星電子把晶圓代工獨(dú)立出來(lái)，并放話要進(jìn)軍此一市場(chǎng)，目標(biāo)當(dāng)上市場(chǎng)二哥。在代工業(yè)務(wù)方面，一位三星官員曾指出，在 2017 年三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái)之后，一直在擴(kuò)大全球的營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)以吸引國(guó)際客戶(hù)的青睞。尤其，隨著中低端芯片的需求在各行業(yè)快速成長(zhǎng)下，代工業(yè)務(wù)被三星視為另一個(gè)新的業(yè)務(wù)成長(zhǎng)引擎。因此，三星也希望借由未來(lái)的加強(qiáng)投資，從當(dāng)前的龍頭臺(tái)積電中取得相對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

　　《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》曾報(bào)道，歐盟委員會(huì)周一公布的數(shù)據(jù)顯示，在2016年至2017年期間，三星電子在研發(fā)方面的投入在全球2500家主要公司中排名第四。歐盟委員會(huì)發(fā)布的2017年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌(European Industrial R&D Investment Scoreboard)顯示，三星電子在這段時(shí)間內(nèi)共投入122億歐元(約合143億美元)用于研發(fā)項(xiàng)目。