物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景豐富 芯片市場(chǎng)前景廣闊

　　物聯(lián)網(wǎng)作為電信領(lǐng)域最為引人注目的新技術(shù)，是未來通信領(lǐng)域最有可能開啟廣闊增長(zhǎng)空間的產(chǎn)業(yè)之一。隨著運(yùn)營(yíng)商將發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)列為未來發(fā)展戰(zhàn)略的最高優(yōu)先級(jí)，并著手開始建設(shè)全面覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景得到了迅速的豐富，層出不窮的實(shí)際應(yīng)用向我們展示了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201712/373396.htm

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了6000億元，2015年已經(jīng)達(dá)到了7500億元，且到2020年有望達(dá)到20000億元。此外，到2020年機(jī)器-機(jī)器連接數(shù)有望達(dá)到17億，預(yù)計(jì)2016~2020年間的復(fù)合年增速將達(dá)到76%。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億元)

　　由于物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)“人與物”互聯(lián)，采集信息、傳輸信息和處理信息都必須通過傳感器、芯片的通訊功能與處理功能實(shí)現(xiàn)。為了達(dá)到智能化理念，傳感器與芯片的性能成為了最終物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)質(zhì)量的成敗點(diǎn)，其核心作用不言而喻。

　　目前，基本的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理技術(shù)有：IPV6、中間件技術(shù)、云計(jì)算和超級(jí)計(jì)算機(jī)。不論是連接功能還是處理功能，芯片廠商只有設(shè)計(jì)出系統(tǒng)穩(wěn)定且易于開發(fā)、芯片功耗低、射頻連接性能穩(wěn)定這三個(gè)方面特點(diǎn)的芯片才是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的寵兒。

　　隨著設(shè)備入網(wǎng)增多，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，處于上游核心地位的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模也會(huì)增長(zhǎng)數(shù)十倍。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資分析報(bào)告》數(shù)據(jù)表明，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)將從2015年的45.8億美元成長(zhǎng)至2022年時(shí)達(dá)到107.8億美元。

　　物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(單位：億美元)

　　各大公司進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的策略大有不同，每個(gè)公司都試圖利用自身優(yōu)勢(shì)來爭(zhēng)搶市場(chǎng)份額。作為世界上兩個(gè)最大的芯片制造商英特爾和高通都在數(shù)個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投下賭注，包括基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居，以期在新市場(chǎng)獲得立足點(diǎn)。