聯(lián)發(fā)科風光不再 黯然退出高端手機芯片市場

　　在手機處理器市場當中，聯(lián)發(fā)科一直以來都是一家具有競爭力的公司。伴隨著一些國產(chǎn)手機廠商近年來不斷崛起，聯(lián)發(fā)科的市場份額也一直在不斷地擴大，甚至一度成為安卓手機市場第二大手機芯片廠商。

　　回顧往昔，聯(lián)發(fā)科曾高調(diào)地發(fā)布全新品牌Helio系列芯片，面向中高端市場，并將品牌細分為P系列和X系列。此番用意，自然是寄希望于Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價”的形象，重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場上有所作為了。

　　隨著聯(lián)發(fā)科高端芯片X30的產(chǎn)量有限，以及其計劃采用10nm工藝生產(chǎn)的P35處理器被中止，競爭對手高通進一步發(fā)力中高端產(chǎn)品接連發(fā)布驍龍630、驍龍660等諸多因素影響，這導致了除魅族之外的其他手機企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　本來以為聯(lián)發(fā)科會知恥而后勇，在往后的時間里能夠重新振作，但令人意想不到的是，聯(lián)發(fā)科方面在前不久卻傳出了一個重磅消息：未來聯(lián)發(fā)科將不再開發(fā)旗艦級別的手機芯片，而是重點關(guān)注中端產(chǎn)品。近日，就連聯(lián)發(fā)科最堅定的盟友魅族也宣布：明年將棄用聯(lián)發(fā)科芯片，轉(zhuǎn)投高通陣營。

　　由此來看，聯(lián)發(fā)科宣布退出高端手機芯片市場這一舉措實屬無奈。在手機芯片研發(fā)能力式微、企業(yè)形象難以提振以及競爭對手的窮追猛打下，聯(lián)發(fā)科的高端芯片夢就此擱淺。而競爭對手高通在高端芯片上繼續(xù)做大做強之后，必然也將在中低端芯片上騰出手來獲取更多的利潤。聯(lián)發(fā)科就此放棄高端手機芯片市場的高地，也難保聯(lián)發(fā)科今后能保住這中低端手機芯片的市場份額。