聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再 黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　在手機(jī)處理器市場(chǎng)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科一直以來都是一家具有競(jìng)爭力的公司。伴隨著一些國產(chǎn)手機(jī)廠商近年來不斷崛起，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額也一直在不斷地?cái)U(kuò)大，甚至一度成為安卓手機(jī)市場(chǎng)第二大手機(jī)芯片廠商。

　　回顧往昔，聯(lián)發(fā)科曾高調(diào)地發(fā)布全新品牌Helio系列芯片，面向中高端市場(chǎng)，并將品牌細(xì)分為P系列和X系列。此番用意，自然是寄希望于Helio系列芯片能夠擺脫企業(yè)一貫以來“低端廉價(jià)”的形象，重塑企業(yè)榮光。但從現(xiàn)在來看，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)難以在中高端市場(chǎng)上有所作為了。

　　隨著聯(lián)發(fā)科高端芯片X30的產(chǎn)量有限，以及其計(jì)劃采用10nm工藝生產(chǎn)的P35處理器被中止，競(jìng)爭對(duì)手高通進(jìn)一步發(fā)力中高端產(chǎn)品接連發(fā)布驍龍630、驍龍660等諸多因素影響，這導(dǎo)致了除魅族之外的其他手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　本來以為聯(lián)發(fā)科會(huì)知恥而后勇，在往后的時(shí)間里能夠重新振作，但令人意想不到的是，聯(lián)發(fā)科方面在前不久卻傳出了一個(gè)重磅消息：未來聯(lián)發(fā)科將不再開發(fā)旗艦級(jí)別的手機(jī)芯片，而是重點(diǎn)關(guān)注中端產(chǎn)品。近日，就連聯(lián)發(fā)科最堅(jiān)定的盟友魅族也宣布：明年將棄用聯(lián)發(fā)科芯片，轉(zhuǎn)投高通陣營。

　　由此來看，聯(lián)發(fā)科宣布退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)這一舉措實(shí)屬無奈。在手機(jī)芯片研發(fā)能力式微、企業(yè)形象難以提振以及競(jìng)爭對(duì)手的窮追猛打下，聯(lián)發(fā)科的高端芯片夢(mèng)就此擱淺。而競(jìng)爭對(duì)手高通在高端芯片上繼續(xù)做大做強(qiáng)之后，必然也將在中低端芯片上騰出手來獲取更多的利潤。聯(lián)發(fā)科就此放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的高地，也難保聯(lián)發(fā)科今后能保住這中低端手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額。