IBM用迄今最新工藝制成5納米芯片
摩爾定律在20年前就被唱衰,但直到現(xiàn)在,半導(dǎo)體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚(yáng)釘子精神,從方寸之地騰挪出無限空間。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201712/373644.htm
IBM公司研究團(tuán)隊(duì)6月在日本京都宣布,其在晶體管的制造上取得了巨大的突破——在一個(gè)指甲大小的芯片上,從集成200億個(gè)7納米晶體管飛躍到了集成300億個(gè)5納米晶體管。
半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于打造5納米節(jié)點(diǎn)替代方案。IBM此次宣布的最新“全包圍門”結(jié)構(gòu),被認(rèn)為是晶體管的未來;即將投入生產(chǎn)的5納米芯片,將使用工藝成本有所降低的極光紫外光刻技術(shù),經(jīng)濟(jì)效益顯著。
新型芯片與10納米芯片進(jìn)行的對比測試發(fā)現(xiàn),給定功率下,性能可提升40%;同等效率下,5納米芯片可以節(jié)省74%電能。
這一出色表現(xiàn)有望挽救瀕臨極限的摩爾定律,使電子元件繼續(xù)朝著更小、更經(jīng)濟(jì)的方向發(fā)展,為自動(dòng)駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)鋪路。
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