在中國(guó)?上海開始生產(chǎn)模塑底部填充(Molded underfill)的半導(dǎo)體封裝材料

　　松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司將從2018年3月起，在松下電子材料(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱為PIDMSH)開始面向最先端package量產(chǎn)模塑底部填充的[1]半導(dǎo)體封裝材料(以下簡(jiǎn)稱為MUF材料)，來應(yīng)對(duì)在中國(guó)國(guó)內(nèi)該材料的需求增加。

　　在松下電子材料(上海)有限公司

　　在利好的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和出口增長(zhǎng)的支持下，中國(guó)制造廠商的智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的持續(xù)增產(chǎn)傾向。為此，半導(dǎo)體后工序接受委托制造廠商和半導(dǎo)體制造廠商均在擴(kuò)大在中國(guó)的最先端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)。并且，由于智能手機(jī)的高功能化所帶來的半導(dǎo)體封裝的高密度安裝化的不斷發(fā)展，在中國(guó)MUF材料的需求也逐漸擴(kuò)大。本公司為向顧客提供更為快速且有效的服務(wù)，將在PIDMSH開始最先端封裝用MUF材料的生產(chǎn)。

　　【本公司的MUF材料】

　　? MUF材料是以同時(shí)完成對(duì)倒裝芯片[2]與半導(dǎo)體封裝基板的電氣連接部位的保護(hù)和半導(dǎo)體封裝整體密封成型為目的而使用的。

　　? 本公司的材料具有以下特長(zhǎng)：

　　1. 在倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及端子間的狹縫方面上具有高流動(dòng)性、侵入性和充填性的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)兼顧可靠性，支持智能手機(jī)等的用途

　　2. 具有低熱收縮性和低彈性，基板及端子在較大的溫度范圍內(nèi)具有出色的追隨性、低翹曲性和密著性，可實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性

　　? 伴隨著此次在中國(guó)開始生產(chǎn)MUF材料的生產(chǎn)體制為：日本國(guó)內(nèi)(三重縣四日市)和中國(guó)的2個(gè)據(jù)點(diǎn)。