在夾縫中崛起的中國(guó)芯

　　眾所周知，中國(guó)制造正在全面崛起。小到手機(jī)、電腦、家電和醫(yī)療，大到汽車、高鐵、飛機(jī)和航天、航母，中國(guó)制造正不斷涌現(xiàn)著驚艷世界的科技成果。但一個(gè)尷尬的現(xiàn)狀是，這些令國(guó)人自豪的產(chǎn)品中，超半數(shù)以上的“心臟”——芯片，都是來(lái)自國(guó)外進(jìn)口，而且是長(zhǎng)期、大規(guī)模地依賴進(jìn)口。“缺芯少魂”，一直是中國(guó)制造最頭疼的產(chǎn)業(yè)癥結(jié)。

　　中國(guó)制造要高速發(fā)展，芯片技術(shù)必須要跟上，倘若無(wú)法實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化，就意味著需要在國(guó)際市場(chǎng)上高價(jià)采購(gòu)，并隨時(shí)面臨著技術(shù)封鎖和禁止出口的風(fēng)險(xiǎn)，最終掉入產(chǎn)業(yè)代工的死循環(huán)之中。況且，單單是代替進(jìn)口芯片，就能產(chǎn)生幾千億的產(chǎn)業(yè)集群;更不要說(shuō)即將來(lái)臨的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)，這些新興產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片的刁鉆需求，更會(huì)成長(zhǎng)出更多的全新產(chǎn)業(yè)形態(tài)。

　　現(xiàn)況：前有巨頭 后有追兵

　　芯片國(guó)產(chǎn)化已到關(guān)鍵時(shí)刻，近年來(lái)的進(jìn)步也有目共睹。包括華為海思發(fā)布的全球首款10納米技術(shù)的AI芯片;國(guó)產(chǎn)第三代北斗芯片實(shí)現(xiàn)了亞米級(jí)的定位精度和芯片級(jí)安全加密;裝備了國(guó)產(chǎn)芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”，連續(xù)三年蟬聯(lián)世界超算領(lǐng)域的冠軍寶座;紫光和海思躋身全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)行列;小米的澎湃S1芯片發(fā)布;華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機(jī)型中，并遠(yuǎn)征海外歐美市場(chǎng)……這些成就，昭示這中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的奮起直追，正以星星燎原之勢(shì)逐漸成長(zhǎng)、成熟。

　　盡管中國(guó)芯片瘋狂追趕，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)停下腳步等你，尤其是在全球芯片發(fā)展水平、資源不均的當(dāng)下。美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)一枝獨(dú)秀，掌握著關(guān)鍵技術(shù)的絕對(duì)話語(yǔ)權(quán)，并在印度、以色列等第三國(guó)家斥巨資投建制造基地。這導(dǎo)致起步晚、缺乏研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)處于“孤立無(wú)援”的境地，前路既無(wú)指路人，后來(lái)者又迅速追上。

　　從下表中也能看到，在全球先進(jìn)供應(yīng)商前，國(guó)內(nèi)芯片領(lǐng)頭羊的企業(yè)規(guī)模仍然顯得十分弱小。但反過(guò)來(lái)看，中國(guó)芯片企業(yè)的成長(zhǎng)空間也十分廣闊。

　　痛點(diǎn)：研發(fā)短板 市場(chǎng)脫節(jié)

　　在業(yè)內(nèi)看來(lái)，中國(guó)芯片的痛點(diǎn)并不只是研發(fā)層面，更多的是來(lái)自于與市場(chǎng)的脫節(jié)，和技術(shù)快速發(fā)展的沖擊。從技術(shù)上來(lái)看，國(guó)際最先進(jìn)的制程技術(shù)是10納米乃至7納米，我國(guó)主流技術(shù)只有28納米，但去年也出現(xiàn)了華為海思10納米AI芯片。因此技術(shù)層面的差距，是可以靠研發(fā)縮短的。

　　至于市場(chǎng)方面，如今國(guó)內(nèi)的自研芯片多數(shù)出于自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產(chǎn)品上，小米的澎湃用在小米手機(jī)上，更不用說(shuō)北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠商愿意面向市場(chǎng)，其配套性也難以吸引更多的目光。我們?cè)倏磦€(gè)例子，早前媒體報(bào)道的“蘋果欲購(gòu)買國(guó)產(chǎn)閃存芯片”事件中的主角——長(zhǎng)江存儲(chǔ)，旗下總投資高達(dá)1600億元的3D閃存項(xiàng)目，預(yù)計(jì)到2020年月產(chǎn)30萬(wàn)片閃存芯片，2030年月產(chǎn)100萬(wàn)片。看似前景一片大好，但兩年后等到項(xiàng)目產(chǎn)能到位，該技術(shù)或產(chǎn)品是否已經(jīng)落伍，這是誰(shuí)都無(wú)法蓋棺定論的。萬(wàn)一技術(shù)存在大幅落伍，巨資項(xiàng)目將會(huì)成為落后產(chǎn)能，這一巨大缺口難以彌補(bǔ)的。

　　當(dāng)然，這并不意味著中國(guó)產(chǎn)業(yè)芯片不能走規(guī)?；缆罚宰瞎鉃榇淼男酒髽I(yè)，也是靠資本運(yùn)作而成功的。始終想強(qiáng)調(diào)的是，中國(guó)芯片企業(yè)不能僅僅為制程技術(shù)的幾納米而閉門造車，應(yīng)該緊跟全球芯片潮流，把產(chǎn)品賣出去，才能有更多的資源進(jìn)行研發(fā)，以自身實(shí)力應(yīng)對(duì)技術(shù)發(fā)展的沖擊。

　　走向：多措并舉 發(fā)力新興產(chǎn)業(yè)

　　在如今的信息時(shí)代，半導(dǎo)體始終是真正的“核心科技”，掌握了芯片技術(shù)，才能真正的促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，芯片國(guó)產(chǎn)化不僅是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)轉(zhuǎn)型，還是對(duì)中國(guó)制造的保駕護(hù)航。

　　就目前產(chǎn)業(yè)情況來(lái)看，中國(guó)芯片順利完成國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，仍然需要一定的時(shí)間，大約是10-15年。而離我們最近的一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著5G的到來(lái)，信息數(shù)據(jù)傳輸速度的全面提檔，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能電網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、消費(fèi)電子、自動(dòng)化等新興行業(yè)的應(yīng)用逐漸上量，也將帶來(lái)半導(dǎo)體集成電路需求的持續(xù)繁榮。

　　而中國(guó)芯片企業(yè)，在政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持下，要自主創(chuàng)新與資本運(yùn)作多措并舉，產(chǎn)學(xué)研用攜手，從量變到質(zhì)變，徹底擺脫對(duì)外依賴，并比市場(chǎng)需求先行一步，蓄勢(shì)而為，打造真正的全球芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)。