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          三星7nm EUV工廠破土動工:新驍龍將在這里誕生

          作者: 時間:2018-02-25 來源:快科技 收藏
          編者按:2017年,三星在半導體事業(yè)中的投資達到了260億美元,創(chuàng)下歷史新高,這主要得益于其存儲芯片的巨大需求。

            2月23日消息,在官網(wǎng)宣布,投資60億美元(約合人民幣380億)在韓國華城(Hwaseong)興建新的半導體工廠,用于擴充7nm 的產能。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201802/376066.htm

            該工廠已經(jīng)破土動工,2019年下半年竣工,2020年之前投產。

            據(jù)悉,光刻機最核心的元件就是紫外光源,目前常見的是ArF(氟化氬),但在7nm時代,必須由波長更短的DUV(深紫外)和(極紫外)進行更精細的繪制工藝。

            有趣的是,在22號剛剛宣布和高通在5G移動芯片時代達成合作,后者的驍龍芯片將使用前者的7nm打造。

            將把設備使用在7nm LPP(Low Power Plus)節(jié)點上,產品涵蓋手機、服務器、網(wǎng)絡設備、高性能數(shù)據(jù)中心等。

            資料顯示,三星在韓國還有位于Giheung(京畿道器興)、Pyeongtaek(平澤)的半導體工廠,海外工廠則有兩座,分別位于美國德州的奧斯汀和中國的西安。

          三星7nm EUV工廠破土動工:新驍龍將在這里誕生

            鳥瞰華城工廠,圖片來自三星官網(wǎng)



          關鍵詞: 三星 EUV

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