ASML載具供應(yīng)商家登精密談中國(guó)EUV的發(fā)展，面臨諸多挑戰(zhàn)

　　載具對(duì)于曝光機(jī)發(fā)揮保護(hù)、運(yùn)送和存儲(chǔ)光罩等功能十分重要。家登精密多年來(lái)致力于研究曝光機(jī)載具，并為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML提供載具相關(guān)技術(shù)。

　　我們主要研究EUV的配套技術(shù)，例如EUV的載具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm進(jìn)階的突破口。隨著5nm技術(shù)的升級(jí)，EUV的重要性逐漸凸顯出來(lái)，而載具的研究也越發(fā)緊迫。過(guò)去幾年，家登精密一直專心做一件事，那就是載具的配套研究。去年，我們的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，這是一個(gè)值得自豪的成績(jī)。未來(lái)，7nm工藝逐漸向5nm升級(jí)，技術(shù)的研究會(huì)越來(lái)越困難。封裝、3D封裝、以及更高級(jí)的集成封裝，都將會(huì)是我們以后關(guān)注的技術(shù)，因?yàn)楣庹终饾u走向極限，接下來(lái)將會(huì)是EUV的時(shí)代。

　　EUV在中國(guó)的發(fā)展還需要思考，因?yàn)槟壳?0nm至28nm技術(shù)，中國(guó)還需要進(jìn)一步摸索，現(xiàn)階段大多數(shù)企業(yè)可能還是在研究65nm至90nm，下一步進(jìn)展到45nm，這樣才能向，比如說(shuō)14nm沖刺。中國(guó)還有一段路要走，第三梯隊(duì)內(nèi)的半導(dǎo)體廠商也是同樣情況。未來(lái)EUV可能是一個(gè)很大的門檻，因?yàn)楹芏嘤心芰θプ鍪畮准{米的國(guó)際知名廠商，在7nm到5nm升級(jí)的過(guò)程中，已經(jīng)花了很多的時(shí)間和資源了，這將導(dǎo)致未來(lái)的PIP咨詢保密制度越來(lái)越嚴(yán)格，未來(lái)圈外的廠商會(huì)花費(fèi)更多的時(shí)間，投入更多的金錢進(jìn)入圈內(nèi)。下一階段，哪家公司能做到7nm的升級(jí)，可能還需要一個(gè)過(guò)程去觀察。

　　近年來(lái)EUV在中國(guó)的設(shè)備業(yè)引起了一股討論的熱潮，中國(guó)設(shè)備業(yè)的未來(lái)發(fā)展離不開(kāi)EUV的研發(fā)，同樣也離不開(kāi)技術(shù)與人才的積累。對(duì)比中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商，在中國(guó)大陸享受著很多的政策幫助，但同樣也面臨著諸多挑戰(zhàn)。中國(guó)大陸為設(shè)備廠提供了很多優(yōu)惠政策，但是如果中國(guó)廠商未來(lái)希望打造世界第一企業(yè)，還要有堅(jiān)定的信心。此外，人才是必要的，時(shí)間也需要給予。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)不可能一步到位，因?yàn)樵O(shè)備需要工程師花時(shí)間摸索才能熟練掌握。半導(dǎo)體知識(shí)的積累也很重要，如今人才的頻繁流動(dòng)導(dǎo)致知識(shí)難以積累下來(lái)，這對(duì)公司技術(shù)的提升增加了難度。未來(lái)要想辦法完善人才管理機(jī)制，這樣才能做到知識(shí)的積累，這可能是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)該關(guān)心和注意的地方。