UNITYSC收購HSEB DRESDEN GMBH，成為半導(dǎo)體制程控制領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者

　　作為先進(jìn)檢測和量測解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權(quán)，后者是一家領(lǐng)先的高品質(zhì)半導(dǎo)體應(yīng)用光學(xué)檢測、審核和量測供應(yīng)商。在收購后，新企業(yè)擴(kuò)展的尖端制程控制解決方案產(chǎn)品線將為半導(dǎo)體制造商提供一種獨(dú)一無二和必不可少的檢測和量測能力。合并后的公司產(chǎn)品范圍涵蓋基板、前端工序(FEOL)制造、晶圓級封裝、3D IC以及功率半導(dǎo)體。此外，兩家公司合并后還將會為世界范圍內(nèi)所有平臺的客戶提供更好支持。

　　UnitySC和HSEB合并后的產(chǎn)品組合以及未來共同的平臺將支持制造移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中使用的設(shè)備。這些市場的年復(fù)合增長率(CAGR)預(yù)計將達(dá)到14%，速度遠(yuǎn)超半導(dǎo)體行業(yè)其它領(lǐng)域8%的增速預(yù)測。這將需要擴(kuò)張和建設(shè)擁有新式設(shè)備生產(chǎn)線的全新制造設(shè)施。

　　“得益于兩家公司開發(fā)的專有技術(shù)，這次戰(zhàn)略收購將進(jìn)一步增強(qiáng)我們的開發(fā)和創(chuàng)新能力，使我們能夠成為首選合作伙伴，滿足新的客戶要求”，UnitySC總裁Patrick Leteurtre說：“我們的產(chǎn)品組合現(xiàn)在涵蓋新FEOL基板控制、先進(jìn)封裝應(yīng)用(例如扇出晶圓級封裝、嵌入式模具和硅通孔技術(shù))所需的范圍，這使我們處于一個增值市場位置，能進(jìn)一步加速我們的成長?！?/p>

　　新企業(yè)的不同之處是它強(qiáng)大的半導(dǎo)體底蘊(yùn)及對技術(shù)開發(fā)的關(guān)注。公司140名員工中有超過50%的人是專注于研發(fā)的。公司廣泛的專利組合包括涉及新半導(dǎo)體應(yīng)用的46個關(guān)鍵專利家族，并且管理團(tuán)隊深植于半導(dǎo)體行業(yè)。

　　在一支經(jīng)驗豐富的服務(wù)團(tuán)隊的支持下，UnitySC和HSEB產(chǎn)品已經(jīng)服務(wù)于前五大代工廠以及前十家封測代工廠(OSAT)。從事下一代工藝技術(shù)的客戶把公司的產(chǎn)品確定為必須產(chǎn)品，并已獲得超過50%的增速，而市場中一般的年復(fù)合增長率不會超過10%。

　　交易結(jié)束時，UnitySC為HSEB的100%股權(quán)支付了一個未披露的固定價格。兩家公司在2017年共同實(shí)現(xiàn)了2000萬美元的營業(yè)收入，且截至2018年2月底已在賬簿中錄得了創(chuàng)紀(jì)錄的2200萬美元的收入。