Brewer Science 不斷增強(qiáng)能力以大力支持中國(guó)不斷發(fā)展的半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　Brewer Science, Inc. 很榮幸地宣布參加了 2018 年 3 月 14 日至 16 日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的 2018 年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì)。在中國(guó)努力建設(shè)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施之際，Brewer Science 已充分準(zhǔn)備好以材料供應(yīng)商身份支持該地區(qū)的蓬勃發(fā)展。Brewer Science 攜手行業(yè)長(zhǎng)期合作伙伴日產(chǎn)化學(xué) (Nissan Chemical)，展示了其在晶圓級(jí)封裝和前端光刻材料領(lǐng)域的產(chǎn)品或服務(wù)。此外，在與中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽暨研討會(huì)聯(lián)合舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì) (CSTIC) 上，Brewer Science 的 Dongshun Bai 博士出席了封裝和組裝研討會(huì)，而該公司的 Zhimin Zhu 博士則在光刻和圖形化研討會(huì)上發(fā)表了演講。

　　中國(guó)雖然是世界上最大的電子產(chǎn)品制造市場(chǎng)，但大部分半導(dǎo)體設(shè)備仍要靠進(jìn)口。中國(guó)政府力求糾正由此造成的失衡現(xiàn)象，因此中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去幾年中擴(kuò)張勢(shì)頭迅猛。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SEMI) 的市場(chǎng)報(bào)告，2016 年中國(guó)的無(wú)晶圓廠從 736 家增加到 1,300 多家，幾乎翻了一倍。從 2015 年到 2018 年，中國(guó)已開(kāi)始生產(chǎn)活動(dòng)的新晶圓廠項(xiàng)目已經(jīng)超過(guò)其他地區(qū)，導(dǎo)致前端晶圓廠設(shè)備銷(xiāo)售量增加了 3 倍。因此，在全球晶圓廠設(shè)備支出排行榜上，中國(guó)已上升至第二位。

　　“中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)正邁入歷史的關(guān)鍵時(shí)刻，它正計(jì)劃在前端和后端制造領(lǐng)域都形成競(jìng)爭(zhēng)力?！盉rewer Science 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部門(mén)執(zhí)行理事 Kim Arnold 表示?！拔覀兤诖ㄟ^(guò)支持先進(jìn)工藝和材料開(kāi)發(fā)，與當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體供應(yīng)鏈合作。”

　　技術(shù)趨勢(shì)

　　對(duì)中國(guó)而言，移動(dòng)計(jì)算、5G、人工智能 (AI)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)以及物聯(lián)網(wǎng)都是發(fā)展機(jī)遇。尤其因?yàn)樯缃幻襟w平臺(tái)“微信”的普及，AI 及向數(shù)據(jù)導(dǎo)向型市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變將會(huì)顯著影響中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

　　后端趨勢(shì)

　　中國(guó)的先進(jìn)封裝行業(yè)已經(jīng)頗具規(guī)模，擁有 150 個(gè)封裝和組裝廠，包括 80 個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試服務(wù)提供商 (OSAT) 及 17 個(gè)凸塊設(shè)施。雖然大多數(shù) OSAT 都專(zhuān)注于傳統(tǒng)封裝，但他們也已經(jīng)開(kāi)始增加其先進(jìn)封裝解決方案產(chǎn)品或服務(wù)。尤其是扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 工藝方面的進(jìn)展將促進(jìn)從摩爾定律到異構(gòu)集成的技術(shù)轉(zhuǎn)變，從而助力中國(guó)參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

　　Brewer Science 的先進(jìn)封裝解決方案包括臨時(shí)粘結(jié)/脫粘材料、重分布層 (RDL) 優(yōu)先 FOWLP 建層材料和臨時(shí)基底保護(hù)層。該公司期待與其中國(guó)客戶(hù)密切合作，幫助其實(shí)現(xiàn)更好的封裝能力。

　　前端趨勢(shì)

　　中國(guó)雖然在擴(kuò)大前端能力這方面成績(jī)斐然，但在技術(shù)節(jié)點(diǎn)方面仍然落后于人。與所有其他半導(dǎo)體市場(chǎng)相比，留給中國(guó)的技術(shù)發(fā)展時(shí)間更短。為了跟上步伐，中國(guó)半導(dǎo)體制造商已經(jīng)提議并實(shí)行了一系列并購(gòu)之舉，可效果微乎其微。不過(guò)，他們雖未從這些收購(gòu)中受益，但正在穩(wěn)步取得進(jìn)展。

　　隨著全球范圍內(nèi)擴(kuò)張行動(dòng)步伐放緩，中國(guó)現(xiàn)在有機(jī)會(huì)成為世界其他國(guó)家/地區(qū)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)發(fā)展方面的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為技術(shù)創(chuàng)新者，Brewer Science 已準(zhǔn)備好與中國(guó)客戶(hù)、行業(yè)合作伙伴、高等院校和研究機(jī)構(gòu)攜手合作，共同參與到基于路線圖的技術(shù)發(fā)展中。例如，Brewer Science 在先進(jìn)光刻技術(shù)方面的研發(fā)投資已經(jīng)產(chǎn)生了包括多層、極紫外、定向自組裝和平面化材料在內(nèi)的材料解決方案組合。