2018年度“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽開賽在即

　　全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布，由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司主辦，由瑞薩電子獨家冠名贊助的2018年度全國大學生電子設(shè)計競賽“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽(以下簡稱“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽)，將于2018年4月拉開帷幕。3月31日，合作簽約儀式于西安交通大學順利舉行。

　　競賽組委會主任王越院士、組委會副主任兼秘書長趙顯利教授、“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽專家組組長管曉宏院士，瑞薩電子中國董事長真岡朋光等出席了簽約儀式。

　　于本年度新設(shè)立的“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽是以信息技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)、智能互聯(lián)技術(shù)在相關(guān)領(lǐng)域的應用與發(fā)展為方向，針對中國在校大學生，每兩年一次、于偶數(shù)年舉辦的比賽。大賽擬于4月-8月進行，定向邀請國內(nèi)信息、電子等領(lǐng)域內(nèi)水平較高的院校本科在校學生約150-200隊參與，采用開放式競賽，要求參賽隊運用前沿科技，獨立完成一個創(chuàng)新且具有一定功能的應用系統(tǒng)。專家組專家將對提交作品進行評測，評選出最高獎“瑞薩杯獎”，及一、二、三等獎。結(jié)果將于8月揭曉，頒獎儀式將于同期舉行。作為獨家贊助商，瑞薩電子將向大賽提供基于用于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺Renesas Synergy?的大賽專用開發(fā)板，并將提供在線培訓等技術(shù)支持。

　　為應對以新技術(shù)、新業(yè)態(tài)、新產(chǎn)業(yè)、新模式為特點的新經(jīng)濟的快速發(fā)展，教育部于2017年2月提出了面向未來的中國 “新工科”建設(shè)，以培養(yǎng)具有工程能力、跨學科交叉融合能力的新型工科人才。瑞薩電子希望借助“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽這一平臺，提高中國大學生的實踐能力和創(chuàng)新能力，從而為中國電子設(shè)計及應用技術(shù)領(lǐng)域培養(yǎng)新型工程科技人才做出貢獻。

　　瑞薩電子于2009年至2017年連續(xù)5屆冠名贊助由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司主辦、由全國大學生電子設(shè)計競賽組織委員會承辦的全國大學生電子設(shè)計競賽。2017年5月瑞薩電子與全國大學生電子設(shè)計競賽組織委員會再度合作，簽署了新的十年合作協(xié)議，雙方將于2018年至2027年連續(xù)5屆合作舉辦“瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽。通過與大學展開合作，瑞薩電子向未來的電子設(shè)計工程師介紹其先進的技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案，積極為中國的教育事業(yè)發(fā)展及半導體產(chǎn)業(yè)人才培育貢獻力量。