用名字打敗聯(lián)發(fā)科?高通為旗下芯片改名背后還有這層深意
根據(jù)最新消息顯示,高通目前正計劃為此前推出的驍龍670芯片改名,改名后的驍龍670芯片將會命名為驍龍710,這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場,是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201804/378326.htm據(jù)了解,今年高通在中高端市場來自聯(lián)發(fā)科的壓力將會增大,聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評,并且已經(jīng)被重量級產(chǎn)品OPPO R15所采用,聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢必會搶占部分高通芯片市場,據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外,還將會有更多的手機廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。
為了應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的壓力,高通或許會在近期推出全新的中端芯片作為驍龍660系列的升級版。此前有消息稱新的芯片為驍龍670,如果驍龍670更名為驍龍710,那么定位就是一款較為高端的芯片,與聯(lián)發(fā)科Helio P60相比會更有競爭力。
不過,將驍龍670更名為驍龍710,那么手機的性能表現(xiàn)是否足以達到驍龍700系列的要求呢?如果性能表現(xiàn)一般,即使更名到驍龍800系列,依舊不會得到市場的認可。
通過目前曝光的信息來看,驍龍670芯片的性能相比驍龍660有了很大程度的提升,已經(jīng)達到了驍龍700系列的水平,或許驍龍670遲遲不亮相的原因本就是因為該芯片從研發(fā)時就定位在700系列。
驍龍670將采用10nm工藝,4+4八核設(shè)計,大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都屬于非公加強版,GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基帶升級到X16,最高支持1Gbps。
此外,驍龍670的升級之處還在于其對AI計算方面的能力,未來芯片的AI性能將會成為衡量芯片能力很重要的因素。
運營商世界網(wǎng)認為,驍龍670之所以會選擇改名,除了可以更好的應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的競爭,或許還有另外一個原因。目前驍龍660芯片雖然已經(jīng)亮相一年時間,但是仍然被不少手機廠商所采用,今年上半年已經(jīng)有數(shù)款搭載驍龍660的新機發(fā)布,由此可見,驍龍660依舊有不錯的市場。
如果這個時候推出驍龍660的升級版驍龍670,那么勢必會影響到驍龍660的銷量,從而導(dǎo)致驍龍660退市。如果是推出更高一級的銷量710,那么不但不會影響到驍龍660,還可以開拓更多高端市場,可謂是一箭雙雕。
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