八英寸/十二英寸晶圓如何取舍，看國內(nèi)晶圓廠怎樣規(guī)劃

　　知名數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IC Insights的研究數(shù)據(jù)顯示，截至2017年底，十二英寸占全球IC晶圓廠產(chǎn)能的比例為66.1%，預(yù)計(jì)到2018年則提升至68.9%，2019年更會(huì)突破70%的市場占有率，到2021年底更可達(dá)到71.2%的水平。如果以硅晶圓的面積來看，這五年的年平均復(fù)合成長率可達(dá)8.1%。

　　各尺寸晶圓在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能占據(jù)之比例

　　這就給此前以八英寸為主的華虹宏力，帶來了新的挑戰(zhàn)。過去，他們在八英寸上積累了豐富的差異化技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，如何依賴這些優(yōu)秀工藝的基礎(chǔ)，推動(dòng)其往十二英寸轉(zhuǎn)移，就成為了華虹宏力乃至全球八英寸晶圓廠考慮的重要問題。

　　十二英寸工藝，適合的才是最好的

　　往十二英寸產(chǎn)線遷移，需要考慮成本投入和人才招攬之外，運(yùn)營方向和戰(zhàn)略是重中之重。

　　半導(dǎo)體廠的成本可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項(xiàng)目，據(jù)TrendForce調(diào)查顯示，以一座初期月產(chǎn)能約10k的28nm新晶圓廠作為假設(shè)基礎(chǔ)，其折舊成本占整體營收約為49%，相較于晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊成本高出近一倍。

　　TrendForce進(jìn)一步指出，由于新廠的關(guān)鍵技術(shù)人力不足，必須仰賴至少高于市場行情2～3倍的薪資吸引專業(yè)技術(shù)人才，借此提升客戶關(guān)系及縮短產(chǎn)品量產(chǎn)的學(xué)習(xí)曲線。按他們估算，新廠的間接人員成本比重達(dá)34%，遠(yuǎn)高于一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

　　另外，占晶圓代工廠材料成本約三成的空白硅晶圓從去年以來一直供不應(yīng)求，甚至有消息稱中國新廠以高于一、二線大廠20%的價(jià)格確保空白硅晶圓供貨無虞。在工藝選擇方面，如果不根據(jù)市場需求選擇工藝，則會(huì)面臨投入大量資金，費(fèi)盡力氣開發(fā)出產(chǎn)品之后，才發(fā)現(xiàn)這已經(jīng)是一個(gè)雞肋的紅海市場。因此對于新興的十二英寸晶圓廠玩家來說，入局了之后，挑戰(zhàn)才剛剛開始。

　　近年來，華虹集團(tuán)胸懷大局開新局，迅速開啟了大發(fā)展的新時(shí)代。隨著政策和國家大基金的雙重加持，集團(tuán)旗下華虹宏力蓄勢而發(fā)，正在大踏步走進(jìn)這個(gè)大市場。