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          芯電易:集成電路短板急需補(bǔ)齊,助力“國(guó)芯”起飛

          作者: 時(shí)間:2018-05-21 來(lái)源:芯電易 收藏

            從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,我國(guó)必須加快自主創(chuàng)新步伐,尖端科技產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行,而政府的各種扶持措施或?qū)⑹埂皣?guó)芯”駛?cè)肟燔嚨馈?/p>本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201805/380186.htm


            工信部今年將制定發(fā)布2018年重大短板裝備項(xiàng)目指南,其中業(yè)界一致認(rèn)為行業(yè)的短板補(bǔ)齊尤為重要。

            制造業(yè)“大而不強(qiáng)”矛盾突出

            雖然,我國(guó)高端裝備制造業(yè)發(fā)展強(qiáng)勁,但作為制造業(yè)大國(guó),“大而不強(qiáng)”的矛盾依然存在。85%的裝備自給率都在中低端領(lǐng)域,在高端裝備領(lǐng)域,80%的芯片制造裝備、40%的大型石化裝備、70%的汽車制造關(guān)鍵設(shè)備及先進(jìn)集約化農(nóng)業(yè)裝備仍依賴進(jìn)口。


            根據(jù)工信部會(huì)議精神,實(shí)施重大短板裝備專項(xiàng)工程是推動(dòng)我國(guó)裝備制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措,重點(diǎn)方向?qū)⒁杂脩舨块T關(guān)鍵需求為切入點(diǎn),優(yōu)先選擇進(jìn)口數(shù)量較多、基礎(chǔ)條件較好、市場(chǎng)潛力較大、成長(zhǎng)前景明朗,并能在“十三五”期間接近或達(dá)到國(guó)外先進(jìn)水平的專用生產(chǎn)設(shè)備、專用生產(chǎn)線及專用檢測(cè)系統(tǒng)。

            芯片補(bǔ)短是產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)

            補(bǔ)足芯片短板是解決當(dāng)前國(guó)內(nèi)制造業(yè)“大而不強(qiáng)”的矛盾的最重要的一環(huán)。

            首先,中國(guó)是制造業(yè)大國(guó),其核心競(jìng)爭(zhēng)力就是先進(jìn)制造業(yè)。是制造業(yè)的基石,基石不穩(wěn)必然導(dǎo)致全行業(yè)隨時(shí)面臨被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。


            其次,芯片是信息技術(shù)的基礎(chǔ)與推動(dòng)力,和國(guó)家的核心利益信息安全息息相關(guān),杜絕安全隱患必須推進(jìn)芯片自主產(chǎn)權(quán)。目前中國(guó)芯片市場(chǎng)需求占全球50%以上,過(guò)度依賴芯片進(jìn)口已經(jīng)開(kāi)始出現(xiàn)負(fù)面效應(yīng):國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)商的制造成本升高,產(chǎn)量受制于人,影響企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展,更讓國(guó)家安全陷入風(fēng)險(xiǎn)中。

            因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看,補(bǔ)芯片短板勢(shì)必要加強(qiáng)在裝備、存儲(chǔ)方面的研發(fā)投入,國(guó)家應(yīng)該給予相應(yīng)的政策支持。

            推動(dòng)芯片戰(zhàn)略先解人才之惑

            芯片發(fā)展早已上升為國(guó)家戰(zhàn)略。芯片戰(zhàn)略中重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié),人才問(wèn)題更加隱蔽,影響更加深遠(yuǎn),同樣值得擔(dān)憂。

            做強(qiáng)“中國(guó)芯”,人才需先行。目前,國(guó)產(chǎn)芯片主要應(yīng)用在中低端領(lǐng)域,高端通用芯片市場(chǎng)仍受制于外國(guó)企業(yè)。然而,目前我國(guó)集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬(wàn)人。按總產(chǎn)值計(jì)算,人才培養(yǎng)總量嚴(yán)重不足,有40萬(wàn)的人才缺口急需補(bǔ)上。

            一方面,高校人才培養(yǎng)與企業(yè)需求存在供需不契合的現(xiàn)狀。培養(yǎng)芯片人才,需要打破專業(yè)壁壘,將“產(chǎn)學(xué)研”融合,解決好目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)人才在數(shù)量和質(zhì)量上不均衡的問(wèn)題。要?jiǎng)?chuàng)新人才培養(yǎng)方式,提質(zhì)增效,注重高端人才、綜合性人才的培養(yǎng)。

            另一方面,我國(guó)企業(yè)只要集中在中低端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),提供的薪酬缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,要想根本上改變這一局面,就要加強(qiáng)人才供給,培養(yǎng)更多的面向?qū)嵺`的行業(yè)人才。



          關(guān)鍵詞: 集成電路

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