國產(chǎn)芯片的關(guān)鍵一步:華芯通首款芯片年底量產(chǎn)
作者 / 王金旺 《電子產(chǎn)品世界》編輯(北京 100036)
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201805/380752.htm摘要:貴州貴安新區(qū)管理委員會、高通(中國)控股有限公司和貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司于5月25日在貴陽聯(lián)合召開了新聞通報會,就高通服務器技術(shù)業(yè)務發(fā)展,及下一步雙方戰(zhàn)略合作規(guī)劃進行說明。
近年來,貴州每年都有新的數(shù)據(jù)中心和云計算中心建立,無論是在中國還是在全世界,貴州發(fā)展大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)得到了很大的關(guān)注。而高通公司作為頂尖科技公司,非??春迷谫F州發(fā)展大數(shù)據(jù)的潛力,在大數(shù)據(jù)發(fā)展早期,就與貴州政府合作,成立了華芯通這一以服務器芯片研發(fā)為主攻方向的科技公司。
華芯通公司在過去兩年,就研發(fā)團隊建設(shè)、技術(shù)發(fā)展及芯片研發(fā)方面都取得了很大的突破。在研發(fā)團隊上,華芯通公司逐漸建立起一支頂尖的研發(fā)隊伍,目前員工有440人,研發(fā)人員約占90%;建立了貴安、北京、上海三個研發(fā)基地;研制了第一款芯片——昇龍?zhí)幚砥?,并?017年年底試產(chǎn)流片成功。在2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(以下簡稱“數(shù)博會”)上,華芯通也展出了其在過去兩年取得的重大成果。
第一款華芯通芯片——昇龍?zhí)幚砥?/strong>
華芯通公司著力于自主研發(fā),經(jīng)過兩年的潛心努力,于2017年研制成功了第一款華芯通服務器芯片,并于2017年年底試產(chǎn)流片成功,預計會在今年下半年投入市場。
昇龍?zhí)幚砥髯鳛槿A芯通第一代服務器芯片產(chǎn)品,是兼容ARMv8架構(gòu)的48核處理器芯片,采用目前國際上最先進的10納米工藝,在性能上足以媲美國際市場中高端服務器主流芯片產(chǎn)品水平。昇龍?zhí)幚砥鲾y帶遵照我國“商用密碼算法”標準自主開發(fā)的密碼模塊及軟件解決方案,在保證產(chǎn)品高性能、低功耗特點的同時,大大提高應用中的系統(tǒng)安全性、自主性和可控性。
目前,華芯通公司正在圍繞昇龍?zhí)幚砥鬟M行軟硬件及生態(tài)適配建設(shè),基于昇龍?zhí)幚砥鞯墓こ虡訖C已經(jīng)完成生產(chǎn),公司還完成了國際國內(nèi)主流部件、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、語音平臺等的適配,完成了貴州政府應用系統(tǒng)、交易款應用、云平臺、高性能計算應用等的適配,在數(shù)博會上,華芯通也展示了其階段性成果。
技術(shù)及政策為華芯通續(xù)航
華芯通公司作為貴州省大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)重要企業(yè)之一,在技術(shù)、政策及資金等方面得到了貴州省政府及高通公司的大力支持。
貴州省常務副省長李再勇指出,貴州持續(xù)深入大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略,加快發(fā)展集成電路等相關(guān)領(lǐng)域,在國家整體戰(zhàn)略指導下,尋求在包括數(shù)據(jù)中心服務器芯片領(lǐng)域取得突破的戰(zhàn)略方向,這一信心始終堅定。與高通公司的戰(zhàn)略合作,對幫助貴州在推進大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略行動中實現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟的同步發(fā)展非常關(guān)鍵。高通與華芯通的合作,有助于華芯通更快實現(xiàn)自身技術(shù)能力,極大增強華芯通在服務器芯片領(lǐng)域的市場競爭力,我們需加快對華芯通的賦能過程,使其盡快實現(xiàn)核心領(lǐng)域的突破。
高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,高通與貴州省政府的合作項目,在高通業(yè)務戰(zhàn)略中具有重要地位。從全球來看,智能連接設(shè)備的快速增長和人工智能的發(fā)展,加速了數(shù)據(jù)中心向包括邊緣計算在內(nèi)的擴展,服務器技術(shù)市場發(fā)展前景光明,而中國是該領(lǐng)域發(fā)展最快、潛力最大的市場之一。隨著聚焦業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略的實施,作為華芯通的股東,高通將繼續(xù)從技術(shù)和資金上支持華芯通公司開展服務器芯片的研發(fā),助力華芯通公司取得成功,為支持貴州大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)和中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出積極的貢獻。
第二代芯片研發(fā)進行中
成立兩年來,華芯通已建立起一支結(jié)構(gòu)完整的技術(shù)團隊,通過與高通的合作,研發(fā)團隊的能力也得到了鍛煉,研制了一款有競爭力的服務器芯片。接下來,在堅定發(fā)展ARM服務器芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略方向下,華芯通將與業(yè)界伙伴共同推進服務器芯片生態(tài)體系建設(shè),努力成為世界一流的半導體設(shè)計企業(yè)。
合作雙方一致表明,ARM服務器芯片前景光明,未來各方將緊密合作,通過合資公司華芯通推動建立和完善ARM服務器產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在各方支持下,華芯通將加快打造核心技術(shù)實力,從著力中國市場逐步轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛉蚴袌觥?/p>
華芯通第一代服務器芯片已完成研發(fā)和流片工作,在數(shù)博會上首次亮相后,今年底將面市。同時,其第二代服務器芯片的研發(fā)工作已經(jīng)有序展開。
參考文獻:
[1]錢國良.中國IC設(shè)計企業(yè)的發(fā)展思路[J].電子產(chǎn)品世界,2016(5):6-7.
[2] 迎九.本土內(nèi)存制造需要狼性、特色和專利[J].電子產(chǎn)品世界,2016(8):27-29.
[3] 王金旺.“中國芯”穩(wěn)步發(fā)展,高端芯片仍待突破[J].電子產(chǎn)品世界,2017(1):25-26.
[4] 喬北. 我國高端芯片的發(fā)展機遇[J].電子產(chǎn)品世界,2017(2-3):15-17.
[5] 唐志敏. 高端處理器芯片的技術(shù)趨勢與可持續(xù)發(fā)展[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):27-29.
本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2018年第6期第18頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處。
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