晶圓代工和內(nèi)存 受惠三大動能成長

　　資策會MIC預(yù)估，高速運算和人工智能將成為今年半導(dǎo)體成長動力，挖礦機、車用和物聯(lián)網(wǎng)等，帶動臺灣晶圓代工與內(nèi)存產(chǎn)值成長。

　　展望今年全球景氣，資策會MIC資深分析師兼組長許桂芬引述國際主要機構(gòu)預(yù)期，今年全球景氣持續(xù)復(fù)甦，主要地區(qū)經(jīng)濟成長率可較去年成長，不過全球經(jīng)濟不確定因素仍在，美、中政經(jīng)動向動見觀瞻。

　　觀察全球資訊系統(tǒng)市場，許桂芬表示，惠普(HP)、戴爾(Dell)和聯(lián)想(Lenovo)、持續(xù)穩(wěn)站全球PC出貨前三大品牌廠，合計市占率超過5成。受惠商用換機與美國經(jīng)濟復(fù)甦，預(yù)期美系兩大品牌廠HP和Dell在PC市占率持續(xù)提高，其中在筆電市場合計市占率，今年可達到43.3%。

　　展望今年全球半導(dǎo)體市場，許桂芬表示，NAND閃存需求持續(xù)增加，加上車用電子帶動，預(yù)期今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模可較去年成長6.9%，可達4406億美元。

　　展望今年臺灣半導(dǎo)體市場，許桂芬預(yù)估，今年IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在通訊產(chǎn)業(yè)維持微幅成長，加上新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擴展，預(yù)期今年IC設(shè)計規(guī)模達新臺幣5701億元，較去年5461億元成長4.4%。今年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)值可望逐季成長。

　　觀察今年臺灣晶圓代工市場，許桂芬指出，智能手機終端市場成長趨緩，中高端手機芯片朝向更高端制程，加上挖礦機、高速運算HPC、物聯(lián)網(wǎng)等新興需求帶動，預(yù)期今年臺灣晶圓代工市場可穩(wěn)定成長。

　　從產(chǎn)品端來看，許桂芬表示，游戲PC仍是廠商布局重心，高端處理器進入多核心競爭，移動工作站需求提升，內(nèi)存需求持續(xù)成長。

　　從應(yīng)用面來看，許桂芬指出，人工智能應(yīng)用擴及到邊緣運算設(shè)備，挖礦熱帶動主機板廠營收上揚，廠商持續(xù)透過并購結(jié)盟強化軟體能力，人工智能應(yīng)用吸引芯片大廠布局，多元應(yīng)用驅(qū)動28奈米以上高端制程需求。

　　許桂芬表示，電競機種仍是主要大廠熱門產(chǎn)品，受惠物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用需求增加，高速運算和人工智能應(yīng)用將成今年推動半導(dǎo)體市場成長動力，挖礦機、車用和物聯(lián)網(wǎng)等需求，帶動臺灣晶圓代工與內(nèi)存產(chǎn)值成長。