無(wú)晶圓廠商增長(zhǎng)強(qiáng)勁 新興科技 再促半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　近日，科技產(chǎn)業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Technavio發(fā)布的一份報(bào)告顯示，受新興前沿科技需求推動(dòng)，全球無(wú)晶圓(fabless)IC市場(chǎng)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增速，2018至2022年復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)7.9%。

　　上世紀(jì)80年代早期，典型的半導(dǎo)體廠商均需要自己完成包括研發(fā)IC設(shè)計(jì)程序、設(shè)計(jì)和制造相關(guān)設(shè)備、進(jìn)行封裝和測(cè)試在內(nèi)的全部工作。

　　“那時(shí)，產(chǎn)業(yè)還未達(dá)到1微米制程的節(jié)點(diǎn)。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工藝尺寸持續(xù)縮小，集成也愈發(fā)復(fù)雜，IDM模式的成本在呈指數(shù)型增長(zhǎng)?！笔袌?chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics RF和無(wú)線組件研究服務(wù)總監(jiān)Chris Taylor對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。

　　半導(dǎo)體制造業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)性的特征因此愈發(fā)明顯，高昂的投資成本已使得眾多廠商無(wú)力擴(kuò)張。在此背景下，只進(jìn)行硬件芯片的電路設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)之后再交由晶圓代工廠制造為成品，并負(fù)責(zé)銷售產(chǎn)品的無(wú)晶圓運(yùn)營(yíng)模式開(kāi)始興起，垂直分工模式走向繁榮。

　　無(wú)晶圓模式增勢(shì)延續(xù)

　　在Taylor看來(lái)，晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)在1987年的成立是無(wú)晶圓模式發(fā)展的重要里程碑。Taylor認(rèn)為：“如今，對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)，自己完成全部流程已變得不可能。即便是英特爾這樣的巨頭，也需部分委托于一些代工廠，且設(shè)計(jì)軟件和制造設(shè)備均依賴于第三方?！?/p>

　　輕裝上陣的優(yōu)勢(shì)促成了無(wú)晶圓廠商的繁榮。半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2000年至2016年間，全球無(wú)晶圓廠商增速低于IDM廠商的情況只在2010年和2015年出現(xiàn)過(guò)兩次。

　　2003年，高通(Qualcomm)憑借當(dāng)年24億美元的營(yíng)收，成為了第一家進(jìn)入全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)的純IC設(shè)計(jì)公司，無(wú)晶圓廠商正式開(kāi)始在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)重要地位。而到2018年第一季度，業(yè)界已有博通、高通、英偉達(dá)、蘋(píng)果等4家無(wú)晶圓廠商營(yíng)收排名進(jìn)入前15，此外，從事代工的臺(tái)積電更是位列第三。

　　營(yíng)收在2017年位列無(wú)晶圓廠商之首的高通是該模式的代表廠商之一，這一模式的成功在其身上已被證明。

　　在成立之初的1985年，高通公司正聚焦于蜂窩系統(tǒng)的發(fā)展，以及與之相應(yīng)的核心標(biāo)準(zhǔn)制定。“那時(shí)，公司有基礎(chǔ)設(shè)施部門(mén)、芯片業(yè)務(wù)部門(mén)、研發(fā)部門(mén)和手機(jī)業(yè)務(wù)部門(mén)，確實(shí)曾是一個(gè)垂直一體化的企業(yè)，這有助于我們對(duì)產(chǎn)業(yè)科技標(biāo)準(zhǔn)的制定?！备咄ü疽晃话l(fā)言人在采訪中對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示。

　　“不過(guò)隨著該領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，我們意識(shí)到垂直一體化已并非必要。所以，我們出售了其余部門(mén)，成為了一家更聚焦的半導(dǎo)體公司，同時(shí)也成為了該產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)研發(fā)引擎?！彼f(shuō)。

　　東亞在晶圓代工領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，這也顯示出了代工模式下的全球分工。據(jù)集邦咨詢(TrendForce)5月24日更新的數(shù)據(jù)，2018年第一季度全球前10大晶圓代工廠商中，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、韓國(guó)三地的廠商合計(jì)占據(jù)7席，市占率高達(dá)83.6%。

　　“重要的是我們所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能滿足客戶未來(lái)的需求，這也取決于代工廠商能夠提供何種程度的幫助，保證我們的出貨量，并平衡各業(yè)務(wù)部門(mén)的產(chǎn)能。”上述高通發(fā)言人表示，“全球化的分工已是我們戰(zhàn)略的一部分，目前來(lái)看這十分有效。”

　　不過(guò)在2017年，無(wú)晶圓廠商增長(zhǎng)又一次落后于了IDM廠商，盡管這一年前者營(yíng)收首次突破了1000億美元。但I(xiàn)C Insights指出，這實(shí)際上更多源于近年存儲(chǔ)市場(chǎng)的這波漲價(jià)潮——存儲(chǔ)廠商多采用IDM模式。以DRAM為例：2017年全球IC市場(chǎng)增速達(dá)25%，不計(jì)DRAM的增速則僅為16%。

　　集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者指出，IDM和無(wú)晶圓模式的取舍往往與廠商自身產(chǎn)品及規(guī)模有關(guān)，若產(chǎn)品的銷售規(guī)模仍在高速增長(zhǎng)，IDM模式也能有良好的增長(zhǎng)動(dòng)能，如今的DRAM和NAND閃存均是例證。

　　前沿科技帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

　　Technavio認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)互通性的需求的增加和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起，IC廠商需要合作對(duì)開(kāi)源平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)，以設(shè)置相應(yīng)的IoT設(shè)備之間的互通標(biāo)準(zhǔn)和要求。此外，該報(bào)告還強(qiáng)調(diào)了汽車工業(yè)對(duì)無(wú)晶圓廠商增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)。

　　“汽車市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)時(shí)間段內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)。受此影響，能夠支持部分或高度自動(dòng)化，直至全自動(dòng)駕駛的半導(dǎo)體集成電路的需求將顯著增長(zhǎng)。”一位Technavio分析師表示。

　　而仍以高通為例，其崛起同樣與技術(shù)革新有著分不開(kāi)的聯(lián)系。伴隨著蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在90年代初的發(fā)展，移動(dòng)通話開(kāi)始普及，且通話質(zhì)量也正在提升。但彼時(shí)，高通已開(kāi)始著手于移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。

　　“大概是自1993年起，我們開(kāi)始將PC領(lǐng)域的一些IP應(yīng)用到蜂窩網(wǎng)絡(luò)中，并將部分互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議引入蜂窩網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)準(zhǔn)中。”上述高通發(fā)言人對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，“盡管當(dāng)時(shí)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展進(jìn)程明顯快于移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，但我們?cè)谀菚r(shí)就已完成了基礎(chǔ)設(shè)計(jì)布局。我們看好移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)，所有人都會(huì)擁有手機(jī)，并通過(guò)手機(jī)接入移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，這會(huì)成為一個(gè)趨勢(shì)?！?/p>

　　引領(lǐng)了多次“G”升級(jí)的高通，自2008年首次進(jìn)入全球10大半導(dǎo)體廠商之列后便再未缺席。2017年，高通營(yíng)收在全球半導(dǎo)體廠商(不含晶圓代工)中位列第6，而仍在等待審批，以完成來(lái)自高通的收購(gòu)的恩智浦(NXP)排名則為第10。

　　不過(guò)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿科技所領(lǐng)跑的“第四次科技革命”中，高通公司的新“遠(yuǎn)景”正在向其賴以成功的“手機(jī)”之外拓展。

　　“我們認(rèn)為，未來(lái)幾乎所有終端都會(huì)具有連接性、智能化，而這很大一部分將脫胎于智能手機(jī)行業(yè)。我們?cè)谠擃I(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和核心技術(shù)已使得我們處于一個(gè)有利位置。”高通方面表示。

　　這在高通對(duì)待5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的態(tài)度上都得到了體現(xiàn)。高通方面介紹稱，在物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì)下，隨著越來(lái)越多的設(shè)備趨向智能化、聯(lián)網(wǎng)化，應(yīng)用場(chǎng)景也會(huì)愈發(fā)具體化，因此也會(huì)出現(xiàn)面向不同垂直領(lǐng)域的定制化芯片。

　　此外，高通方面認(rèn)為，4G向5G 的升級(jí)已不再局限于手機(jī)通訊和數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶嵘?。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健等產(chǎn)業(yè)都將是5G的應(yīng)用場(chǎng)景，這也就需要除手機(jī)廠商、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和半導(dǎo)體廠商外，有更多的產(chǎn)業(yè)參與其定義。5G將成為一個(gè)不只局限于滿足手機(jī)行業(yè)的更加靈活的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。