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          【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級封裝大會初步日程發(fā)布,不要錯過!

          作者: 時間:2018-06-08 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏


          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201806/381341.htm
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            上海站

            時間:2018年10月17-19日

            地點:上海虹橋錦江大酒店

            深圳站

            時間:2018年12月20-22日

            地點:深圳會展中心

            目前已經(jīng)確認的大會贊助商包括:

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            更有來自全球幾十個技術(shù)公司等

            頂級sip技術(shù)專家確認出席演講,

            包括:Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等。

            現(xiàn)大會贊助商、展商和演講人火熱召集中!

            如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會,請聯(lián)絡(luò)我們:

            周小姐:0755-88312776 / 13410169602

            郵箱:irene.zhou@ubm.com

            贊助詳情:http://www.cetimes.com/sip/cn/sponsorship.html

            上海站 會議日程新鮮出爐↓↓↓

            * 該日程為大會初步日程,具體內(nèi)容會隨時更新,敬請留意官方網(wǎng)站

            Day 1

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            Day 2

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            Day 3

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            首輪早鳥價正式開啟!

            在6月15日前,聽眾優(yōu)惠價格 RMB(2,860)

            請尚未報名的趕緊把握機會,占領(lǐng)先機!

            注冊聽會咨詢: 林小姐

            電話:0755-88311466

            郵箱:jolie.lin@ubm.com

            報名鏈接:http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html

            來自第二屆中國系統(tǒng)級大會 Conference China 2018主席的邀請函


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            大會主席:

            Nozad Karim

            安靠公司 產(chǎn)品線總裁

            感謝大家參加并支持在深圳舉行的2017中國系統(tǒng)級大會。在行業(yè)頂級演講者和贊助商、參展商和媒體的鼎力支持下,本次會議取得了巨大的成功。

            2017年的會議吸引了來自中國、北美、歐洲、日本、韓國等國的250多名與會人士和嘉賓。此外,還有12家專業(yè)媒體參與了這次會議的采訪和報道。我們也收到了很多關(guān)于如何推進下一個層面的建議和建言,讓我們的觀眾得以了解最新的技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展情況。

            我非常高興地邀請您參加在中國上海舉行的第二屆中國系統(tǒng)級大會SiP Conference China 2018(上海虹橋錦江大酒店,地址:上海長寧區(qū)遵義南路5號),會議將在10月17-19日舉行。2018年會議是被廣泛認為是中國重要的SiP大會。這場內(nèi)容詳實的年度聚會匯集了優(yōu)秀的電子系統(tǒng)設(shè)計和SiP封裝專業(yè)知識,并包括來自O(shè)SAT、EMS、OEM、IDM、無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司,硅晶圓代工廠以及原材料和設(shè)備供應(yīng)商的組裝測試。

            第二屆中國系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference China 2018將突出兩大SiP細分市場:物聯(lián)網(wǎng)&智能手機SiP和汽車SiP。演講者將分享創(chuàng)新的想法、方法、最新的研發(fā)進展和路線圖。會議將涵蓋以下重要議題:

            ● SiP業(yè)務(wù)和技術(shù)趨勢

            ● 智能手機、物聯(lián)網(wǎng)和汽車的SiP系統(tǒng)解決方案

            ● 5G NR和汽車雷達SiP解決方案

            ● 為SiP提供先進的材料和基片解決方案

            ● SiP測試解決方案

            ● SiP裝配&制造

            2018年中國系統(tǒng)級封裝大會將為來自業(yè)界世界SiP領(lǐng)導(dǎo)者的SiP相關(guān)趨勢和新工程創(chuàng)新提供動態(tài)的學(xué)習(xí)和技術(shù)更新。

            不要錯過為整個會議期間規(guī)劃的娛樂活動,包括周三晚上舉行的豐富的中國文化和舞蹈音樂表演,以及周四晚上的“上海之夜”,您將游覽上海夜間美景并享受日落之后的上海生活。

            如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會,請隨時聯(lián)系我們:irene.zhou@ubm.com

            Nozad Karim

            General Chair of SiP Conference China 2018

            VP; System in Package at Amkor Technology

            首輪早鳥價正式開啟!

            在6月15日前,聽眾優(yōu)惠價格 RMB(2,860)

            請尚未報名的趕緊把握機會,占領(lǐng)先機!

            注冊聽會咨詢: 林小姐

            電話:0755-88311466

            郵箱:jolie.lin@ubm.com

            報名鏈接:http://www.cetimes.com/sip/cn/registration.html



          關(guān)鍵詞: SiP 封裝

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