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          聯(lián)發(fā)科利好頻傳,中國手機(jī)紛紛采購其芯片

          作者: 時間:2018-06-21 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
          編者按:中國手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科有多種因素,其一是實(shí)現(xiàn)芯片來源多元化的需要。

            二季度尚未結(jié)束,不過臺媒指的營收、毛利均已取得回升,尤其是曾持續(xù)轉(zhuǎn)投高通懷抱的中國手機(jī)企業(yè)近期開始紛紛采用,有力推動其業(yè)績向好。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201806/381969.htm

            歷經(jīng)挫折后,漸見曙光

            中國手機(jī)企業(yè)自2016年三季度起陸續(xù)拋棄聯(lián)發(fā)科,主要原因是聯(lián)發(fā)科當(dāng)時推出后的手機(jī)不支持中國移動要求的LTE Cat7技術(shù),因?yàn)檎加兄袊苿佑脩魯?shù)量約六成的中國移動對智能手機(jī)市場具有決定性影響力,導(dǎo)致了這一結(jié)果。

            2017年上半年,由于聯(lián)發(fā)科激進(jìn)采用臺積電的10nm工藝,然而臺積電方面優(yōu)先照顧蘋果,上半年其10nm工藝優(yōu)先照顧蘋果生產(chǎn)A10X處理器、6月中旬起又開始為蘋果生產(chǎn)A11處理器,聯(lián)發(fā)科的高端X30產(chǎn)能有限以及生產(chǎn)時間過晚被大多數(shù)中國手機(jī)企業(yè)放棄最終僅有魅族采用,聯(lián)發(fā)科又被迫終止P35芯片。2017年下半年雖然聯(lián)發(fā)科緊急推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30應(yīng)市,但因性能有限最終僅有OPPO和vivo兩家手機(jī)企業(yè)在部分手機(jī)上搭載這兩款芯片。這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科去年的營收持續(xù)下滑。

            去年下半年開始,聯(lián)發(fā)科開始專注于中端芯片市場,今年初推出了極具性價比優(yōu)勢的P60,在性能方面其與高通廣受中國手機(jī)企業(yè)歡迎的中高端芯片驍龍660相當(dāng),在價格方面聯(lián)發(fā)科更具優(yōu)勢,而且聯(lián)發(fā)科因應(yīng)市場發(fā)展趨勢在P60中集成了AI芯片,獲得了中國手機(jī)企業(yè)的青睞。

            中國手機(jī)企業(yè)擁抱聯(lián)發(fā)科

            對于中國手機(jī)企業(yè)來說,顯然它們深知過于依賴一個芯片企業(yè)帶來的不利影響,這導(dǎo)致它們在與芯片議價的時候處于不利地位,近期中興事件更凸顯了依賴美國芯片企業(yè)帶來的風(fēng)險。

            其次是高通的芯片價格過高,一直以來高通以較好的品牌聲譽(yù)獲得手機(jī)企業(yè)和用戶的喜愛,不過高通芯片的價格也向來以價格較高著稱,而聯(lián)發(fā)科則一直都以性價比優(yōu)勢獲得中國手機(jī)企業(yè)的青睞,在如今中國手機(jī)市場再次轉(zhuǎn)向中低端市場之后它們更喜歡性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片,除了一直與聯(lián)發(fā)科有良好合作關(guān)系的OPPO和vivo之外,近期小米也傳將采用聯(lián)發(fā)科的P22芯片推紅米6手機(jī)。

            中國手機(jī)企業(yè)采用聯(lián)發(fā)科芯片還有借后者給高通施壓以降低專利費(fèi)的考慮,業(yè)界都知道高通的主要利潤來源是專利授權(quán)費(fèi),高通與各手機(jī)企業(yè)的專利授權(quán)費(fèi)率并不相同,高通會依手機(jī)企業(yè)的實(shí)力不同而給予不同的專利費(fèi)率,中國手機(jī)企業(yè)目前在體量方面與三星、蘋果的差距較大,唯有盡量采用其他辦法與高通協(xié)商專利費(fèi),顯然借聯(lián)發(fā)科施壓高通是其中一個辦法。

            在當(dāng)前聯(lián)發(fā)科在技術(shù)問題方面解決之后,其推出的芯片自然就重新獲得中國手機(jī)企業(yè)的青睞了,臺媒的報道指中端芯片P60占其出貨量的比例已提升至五成左右,可見P60這款芯片廣受中國手機(jī)企業(yè)的歡迎,推動該款芯片的出貨量持續(xù)上揚(yáng)。聯(lián)發(fā)科似乎也有意發(fā)揮自己在AI芯片上取得的進(jìn)展,在中低端芯片上也集成AI芯片,以爭取中國手機(jī)企業(yè)更多的訂單。

            目前中國最大運(yùn)營商中國移動已宣布將在明年商用5G,高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等均表示它們的5G芯片有望在明年上市,趕上5G商用的腳步,面對5G這個大市場,聯(lián)發(fā)科并沒有如4G時代那樣落后高通一大截,這或許將有助于它取得業(yè)績的持續(xù)復(fù)蘇。



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