板凳要坐十年冷，中國大陸的芯片往事

　　科學無國界，但是真正的核心技術有國界。

　　人無腦是什么結局?

　　植物人。

　　國家無腦什么結局?任人宰割。

　　缺芯的慘烈現(xiàn)實面前，所有中國人痛心——據(jù)《2017年集成電路產業(yè)現(xiàn)狀分析》，中國大陸的高性能芯片國產化率較低，在多項技術領域尚未突破，國產化率最高不超過22%，發(fā)展了幾十年，中國至今沒有誕生英特爾、高通這種芯片公司。

　　中國為何不能有自己的芯片?

　　這涉及到中國的芯片往事以及芯片這個特殊的產業(yè)。

　　中國的芯片往事

　　中國大陸的集成電路產業(yè)開始時間并不晚，但是由于種種原因，中國的集成電路產業(yè)整體處于比較落后的階段。

　　中國目前嚴重缺“芯”。

　　官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國芯片進口花費已經連續(xù)兩年超過原油，累計耗資高達1.8萬億美元。遠超10萬億元人民幣，相當于10個茅臺，4個工商銀行。

　　臺積電董事長張忠謀退休時更是預言：“依據(jù)眼前走勢，中國大陸半導體在未來5-10年會有相當大的進步，但與臺積電的技術差異仍有5-7年之多?！?/p>

　　中國的芯片產業(yè)何以至此?

　　一切需要從頭說起。

　　芯片，公開資料顯示，芯片即半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成

　　通常而言，芯片根據(jù)其功能主要有計算機的 CPU、手機的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機、汽車… 等電子產品中也有自己的 CPU芯片。

　　如同人的大腦，如果沒有芯片，中國的計算機行業(yè)將寸步難行。

　　然而，中國目前的確缺乏芯片。

　　不是中國不重視，而是由于種種客觀原因，中國一直不能批量生產出高端芯片。

　　時間要追溯到1956年，這一年，在周恩來總理親自主持制定的1956-1967年十二年科學技術發(fā)展遠景規(guī)劃中，半導體，計算機，自動化和電子學這四個在國際上發(fā)展迅速而國內急需發(fā)展的高新技術被列為四大緊急措施。

　　1958年7月，成功拉制成我國第一根硅單晶，并在此基礎上，提高材料質量和改進技術工藝，于1959年實現(xiàn)了硅單晶的實用化，1960年成立了以中科院半導體所為代表的大批研究機構，并在全國建設數(shù)十個電子廠，初步搭建了中國半導體工業(yè)的“研發(fā)+生產”體系。

　　此時，其實中國的起點并不晚，在美國，1958年9月12日，德州儀器才研制出世界上第一塊集成電路，1959年7月，仙童公司才成功突破了集成電路的平面制作工藝，為大規(guī)模工業(yè)量產奠定了基礎。

　　只是后來的后來，大家都能想象，在經歷“大躍進”和“三年自然災害”時候，發(fā)展步伐開始遠落后于美國，甚至處于一度停頓，比如，半導體學界靈魂人物王守武在美國普渡大學畢業(yè)回國后，文革中被停職批斗，備受誣蔑和誹謗;中國半導體物理的奠基人謝希德，被整成走資派后，每天工作是掃廁所;

　　1977年7月，關于中國半導體，半導體學界靈魂人物王守武曾發(fā)言說：“全國共有600多家半導體生產工廠，其一年生產的集成電路總量，只等于日本一家大型工廠月產量的十分之一?！?/p>

　　而在美國的硅谷，仙童、Intel、AMD等大批公司相繼在50-60年代成立，并且經過高速發(fā)展及殘酷廝殺之后，美國的半導體產業(yè)鏈開始形成：

　　芯片產業(yè)鏈生產分為三個步驟(設計、制造、封裝與測試)：其中，最上游是IC設計公司與硅晶圓制造公司，他們依客戶需求設計出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務就是把IC設計公司設計好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測廠實施封裝與測試。

　　技術開始隨著工程師在硅谷、環(huán)波士頓周邊的第128號路以及德克薩斯州的不同公司間流動而傳播。到了20世紀60年代，芯片制造廠的數(shù)量猛增，并且工藝接近了吸引半導體特殊供應商的程度。

　　而且，經過價格下跌以及新老公司的淘汰及競爭，美國的芯片產品更是獲得高速發(fā)展。

　　比如，1963年，塑封在硅器件上的使用加速了價格的下跌，同年，美國無線電(RCA)公司宣布開發(fā)出了絕緣場效應管(IFET)，這為MOS工業(yè)的發(fā)展鋪平了道路。RCA還制造出了第一個互補性MOS(CMOS)電路。

　　在20世紀70年代，半導體集成電路的制造向有利潤并高產的大規(guī)模及集成電路(ISI)轉移，在美國，從20世紀70到80年代，大家開始朝著1um特征圖形尺寸進行沖擊。

　　而在中國，雖然開始奮勇直追，但是效果有限。

　　比如，80年代，國家部委先后組織了三大“戰(zhàn)役”，分別是：1986年的“531戰(zhàn)略”，1990年的“908工程”，1995年的“909工程”，但均沒有獲得成功。

　　1990年9月，原電子工業(yè)部又決定啟動“908工程”，想在超大規(guī)模集成電路方面有所突破，目標是建成一條6英寸0.8～1.2微米的芯片生產線。項目由無錫華晶承擔，芯片技術則向美國朗訊購買，但最終結果是：行政審批花了2年，技術引進花了3年，建廠施工花了2年，總共7年時間，投產即落后，月產量也僅有800片。

　　此后，有一個叫做張汝京開始出現(xiàn)了。