AI、IoT風頭正旺 晶圓代工重新崛起

　　相較于過去3年當中，智能手機芯片扮演晶圓代工市場成長最大動能，在手機銷售成長明顯趨緩的現(xiàn)在，智能機芯片雖仍是晶圓代工市場主流，但市場典范移轉正在發(fā)生中，以人工智能(AI)為主體的高效能運算(HPC)芯片、車用電子及自駕車相關芯片、或是以物聯(lián)網應用為核心的新興工控芯片等，將在未來幾年成為晶圓代工市場新顯學。

　　智能機的銷售動能明顯趨緩，對晶圓代工廠造成顯著影響，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠都對智能機芯片市場抱持保守看法，最好情況只是比去年持平或略好一點。事實上，智能手機芯片仍是晶圓代工市場最大營收來源，但一旦失去了成長性，代表的就是未來幾年市場將會由盛轉衰。

　　以今年市況來看，蘋果去年iPhone搭載的A11應用處理器訂單，上半年量能明顯下滑，Android陣營手機銷售動能平淡，高通及聯(lián)發(fā)科等手機芯片的需求不如去年同期，臺積電上半年營運自然平淡。

　　市場原本看好下半年蘋果A12應用處理器、高通及聯(lián)發(fā)科的新一代手機芯片將放量，可望帶動臺積電下半年營收明顯成長，不過因市場對智能手機銷售看法趨于保守，現(xiàn)階段看來，臺積電下半年成長動能也不如去年。

　　而今年上半年市場的另一個亮點，是來自于比特幣等加密貨幣的挖礦運算，帶動相關特殊應用芯片(ASIC)的需求爆發(fā)。但比特幣價格急漲后急崩，挖礦運算ASIC需求也是稍縱即逝。

　　但是由聯(lián)電、世界先進已公告的第二季營收表現(xiàn)毫無淡季效應的情況，則可以看出新的需求正在崛起，今年上半年成長最明確的幾個領域，來自于電動車及電力管控的車用功率半導體或CMOS圖像傳感器，還有就是要達到AI運算的HPC芯片等。而下半年，車用及AI相關芯片需求續(xù)強，智慧工廠、智慧安控等物聯(lián)網相關新興工控芯片需求，也見到明顯加溫跡象。

　　由此來看，未來3～5年當中，晶圓代工市場成長驅動力已經開始轉變，智能手機芯片將不再扮演要角，人工智能、車用電子、新興工控等新應用芯片，將成為晶圓代工市場成長新動能，而新動能帶來的龐大經濟效益，不僅還可以維持7納米等先進制程的微縮及量產，對成熟制程的需求也持續(xù)放量。