國內(nèi)芯片：誰會是中國版的高通甚至超越其地位？

　　芯片是現(xiàn)代工業(yè)的調(diào)味料，而對于電子工業(yè)來說，芯片是核心，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的心臟，很多國家嚴(yán)格的掌控本國的技術(shù)專利權(quán)，可見國家對芯片的重要程度，芯片技術(shù)是我國大力扶持發(fā)展的現(xiàn)代技術(shù)，也是各個(gè)資本家重點(diǎn)關(guān)注和投資的龍頭領(lǐng)域，在過去的幾年，中國政府在芯片制造上投入了大量的資金，據(jù)說過去兩年政府已經(jīng)投資了1500多億元在芯片制造上，過去的五年中，中國的芯片制造商也從五百家增加到了一千多家。

　　目前芯片行業(yè)的發(fā)展與研制，最頂尖的國產(chǎn)芯片當(dāng)屬目前華為手上的麒麟970，對比高通，高通目前最好的芯片是驍龍845，而麒麟970比驍龍845很明顯是基本是一代半的落后，在時(shí)間上，把麒麟970的出生往前推半年，那也相差一代，一代的話暫時(shí)忽略不計(jì)，基本可以戰(zhàn)一戰(zhàn)吧。

　　華為在研發(fā)上，有自己的亮點(diǎn)和一些創(chuàng)新，但與高通的實(shí)力還是有很大距離的，而且，華為在對外的依賴程度也是比較高的。雖然說不止華為對外界有依賴，比如蘋果A11才剛拋棄DSP，高通自己也是在CPU公版架構(gòu)和自研架構(gòu)中來回徘徊，三星也是用的公版CPU和GPU，所以，華為的對外依賴也是可以暫時(shí)忽略不計(jì)的。

　　而在生產(chǎn)芯片方面，華為和高通有一個(gè)共同點(diǎn)，就是都只負(fù)責(zé)研發(fā)，而生產(chǎn)就外包給臺積電和三星，本質(zhì)上，這點(diǎn)是一致的。

　　前段時(shí)間，美國制裁中興的事件上，華為算是看著當(dāng)時(shí)自己芯片短暫的“贏了”高通一局，而近段時(shí)間高通自己有意向?qū)⒆约簞澋桨雽?dǎo)體商博通的手里，而華為在中國，一方面有市場和消費(fèi)的優(yōu)勢，還有國家大力支持的因素，顯然，華為是更占據(jù)優(yōu)勢的，未來到底優(yōu)勢劣汰的場面如何，還真的很難預(yù)料。

　　2018年3月，華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片——巴龍Balong5G01，率先突破5G終端芯片的商用瓶頸，驚艷全球。在實(shí)力晉升方面，華為的進(jìn)步速度和更新效率是芯片行業(yè)內(nèi)的佼佼者，而在性能上，華為跟高通的差距越來越小，按照目前的華為研發(fā)速度和人力投入的心血來看，超過高通是很顯然的事情。

　　紫光集團(tuán)，在信息強(qiáng)國的時(shí)代，也是不可忽視的，紫光背景深厚，算是國企，是清華大學(xué)控股的子公司，依托著清華大學(xué)雄厚的科研力量，發(fā)展?jié)摿薮?，關(guān)于紫光在半導(dǎo)體上最大的影響，應(yīng)該就是最近一直大熱的消息，紫光即將量產(chǎn)3代，4代內(nèi)存的消息了，而且在公司發(fā)展的總體戰(zhàn)略布局上也是很別具一格，比如展訊，瑞芯都被紫光收購，而展訊據(jù)統(tǒng)計(jì)2-17年銷售5.3億顆芯片，占全球手機(jī)芯片25%以上的市場，而對比高通來說，高通是專注芯片的功能和質(zhì)量，而紫光集團(tuán)是從整個(gè)芯片的產(chǎn)業(yè)鏈來謀劃，其發(fā)展規(guī)模和未來前景，也是無法估量的。

　　中興其實(shí)并不像媒體說的那么不堪，中興也有非常多的科研成果，只是最核心的技術(shù)芯片技術(shù)門檻太高，研發(fā)成本太高所以都是一些監(jiān)控芯片，路由芯片之類的小市場半導(dǎo)體成果，畢竟在國內(nèi)，中興是僅次于華為的電信運(yùn)營商設(shè)備提供商，還是有很多自己的技術(shù)專利的，特別經(jīng)歷了美國制裁事件，中興更比其他公司更急切的想擺脫對外依賴和自身技術(shù)的突破。

　　芯片這個(gè)東西含金量太高，不是一朝一夕就能趕超美國的，相信在眾多有志之士的努力下，中國芯的黎明已日漸明朗化，相信臥“芯”嘗膽的日子很快就結(jié)束了，它正在夾縫中崛起。國內(nèi)的芯片行業(yè)暗潮涌動，你們看好誰呢?