與蘋果大戰(zhàn)延續(xù)，高通要求英特爾交出iPhone新芯片技術文檔

　　8月1日消息，據(jù)國外媒體報道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術文檔和代碼資料。

　　高通向加州法院提交了一份請求，要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機使用的蜂窩調制解調器的設計文檔。

　　“英特爾違背了它的承諾，”這份請求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個月后仍未提交該材料。”

　　2017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術專利授權收費過高，要求賠償損失費10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴大到中國、德國和英國。高通還要求美國國際貿易委員會(ITC)阻止蘋果iPhone的銷售。

　　高通表示，按照它起訴蘋果時與英特爾達成的協(xié)議，英特爾提供了一些文件，但沒有涉及蘋果2018年移動產(chǎn)品的材料，比如3月份發(fā)布的第六代iPad。

　　預計蘋果即將推出新款iPhone。高通CFO喬治·戴維斯(George Davis)本月初表示，預計蘋果即將推出的手機將只使用英特爾的蜂窩調制解調器。

　　英特爾可能希望將文件提交的時間推遲到9月份，屆時新款iPhone將首次亮相，以此贏得蘋果的青睞。英特爾沒有立即回復記者的置評請求。