英飛凌在包含功率集成電路市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位
全球能源需求不斷增長,其推動(dòng)因素包括工業(yè)、交通和民用領(lǐng)域的電氣化,以及用電設(shè)備數(shù)量的攀升。這帶來了對(duì)高能效功率半導(dǎo)體需求的增長。在發(fā)電、輸電或用電環(huán)節(jié)都需要用到功率半導(dǎo)體,這樣,可以盡可能提高電源電機(jī)等用電設(shè)備,新能源發(fā)電的功率變化和輸配電系統(tǒng)的能源效率。業(yè)內(nèi)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IHS Markit顯示英飛凌科技股份公司為2017年功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/391323.htm英飛凌在包含功率集成電路的整個(gè)市場(chǎng)保持領(lǐng)先地位,并實(shí)現(xiàn)了整個(gè)行業(yè)最大的自然增長。在分立器件和模塊細(xì)分市場(chǎng),英飛凌已連續(xù)十五次蟬聯(lián)市場(chǎng)第一的殊榮,其市場(chǎng)份額不斷增加,現(xiàn)已超過排在第二位的公司市場(chǎng)份額的兩倍。在分立IGBT市場(chǎng),英飛凌市場(chǎng)份額是緊隨其后的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手市場(chǎng)份額的三倍多。英飛凌在IPM領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的巨大飛躍:英飛凌市場(chǎng)份額增長了1.4個(gè)百分點(diǎn)——超過所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。此外,英飛凌的增長速度為39.2%,幾乎達(dá)到市場(chǎng)(20.1%)的兩倍。
功率半導(dǎo)體可助力風(fēng)電機(jī)組和光伏系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效發(fā)電及變換,也使得家電、筆記本電腦或數(shù)據(jù)中心等用電設(shè)備效率大大提高,這可以節(jié)省資源,并確保能源的可持續(xù)性。
整體市場(chǎng)(包括功率集成電路):市場(chǎng)規(guī)模424億美元
市場(chǎng)增長10.1%
英飛凌:排名第一;市場(chǎng)份額12.5%;增長15.1%(+0.5 %-pts)
分立器件和模塊:市場(chǎng)規(guī)模185億美元
市場(chǎng)增長13.1%——自2010年以來增長最快
英飛凌:排名第一;市場(chǎng)份額18.6%;增長16.8%(+0.6 %-pts)
MOSFET:市場(chǎng)規(guī)模67億美元
市場(chǎng)增長13.5%
英飛凌:排名第一;市場(chǎng)份額26.4%;增長13.5%(+0.4 %-pts)
分立IGBT:市場(chǎng)規(guī)模11億美元
市場(chǎng)增長15.3%
英飛凌:排名第一;市場(chǎng)份額38.5%;增長22.6%(+2.3 %-pts)
IPM:市場(chǎng)規(guī)模16億美元
市場(chǎng)增長20.1%
英飛凌:排名第三;市場(chǎng)份額10.3%;增長39.2%(+1.4 %-pts)
標(biāo)準(zhǔn)IGBT模塊:市場(chǎng)規(guī)模22億美元
市場(chǎng)增長14.5%
英飛凌:排名第一;市場(chǎng)份額33.9%;增長19.3%(+1.4 %-pts)
評(píng)論