智能手機跑步進入7nm時代，臺積電成最受益者

　　上周，高通正式宣布，即將到來的下一代旗艦移動平臺將確定采用7nm制程工藝打造，而它也將搭配此前已經(jīng)推出市場的X50 LTE，為來年的終端提供5G網(wǎng)絡(luò)的支持。

　　在此前有消息稱，華為下一代海思980處理器也將采用7nm工藝，如果傳言為真，那就意味著在2018下半年，智能手機將先于PC行業(yè)進入7nm時代。

　　Digitimes日前發(fā)表了《DIGITIMES Research智能手機AP關(guān)鍵報告》，報告指出全球Q3季度的AP應(yīng)用處理器出貨量將從Q2季度的3.787億增長到4.494億，環(huán)比增長18.7%，其中10nm工藝的處理器占比從13.2%降至11.2%，而當(dāng)季7nm工藝處理器占比將達到10.5%。

　　其中，蘋果或稱為第三季度全球7nm手機處理器出貨比重快速拉升的主因。

　　此外，華為預(yù)計將于8月31日在IFA 2018上發(fā)布其下一代高端麒麟980處理器。

　　正如之前所說，高通和三星的7nm智能手機處理器也將預(yù)計在今年第四季度啟動備貨周期，明年第一季度搭載這一處理器的智能手機才會亮相。

　　因此，DIGITIMES Researh預(yù)計，隨著主要智能手機處理器廠商還是出貨，全球7nm智能手機處理器的比重將會在第四季度迎來爆發(fā)，從10.5%一舉提升到18.3%，其占有率甚至可能超過10nm。

　　從體量上來看，不論第三季度的7nm芯片占比10%，還是第四季度的占比18.3%，今年7nm工藝芯片出貨量都是蘋果A12占了絕大多數(shù)，此前多家投資機構(gòu)都上調(diào)了今年新一代iPhone的備貨量到8000-9000萬部，意味著7nm工藝的A12處理器在第三、第四季度的總出貨量至少是8000萬級別的，而華為的麒麟980處理器今年的出貨量都不一定能超過1000萬，P20發(fā)布4個月后才有900萬的出貨量，這還是麒麟970處理器早已成熟的情況下。

　　臺積電7nm全年占比穩(wěn)步提升

　　在7nm智能手機出貨爆發(fā)的情況下，最大收益者或?qū)⑹?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/臺積電">臺積電。

　　臺積電在法說會上表示，臺積電7納米制程已進入量產(chǎn)，首發(fā)主力訂單為蘋果A12芯片大單，緊接著出貨放量的還有華為海思、高通、博通、AMD及賽靈思等大廠，臺積電既有10nm客戶將會逐步轉(zhuǎn)換至7nm，預(yù)估至第四季度10nm占營收比重將低于10%。

　　DIGITIMES Research的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)分析師胡明杰表示，日前臺積電雖遭受機臺中毒影響，損失部份產(chǎn)能，其中包含7nm制程智能手機處理器，但臺積電緊急應(yīng)變及資源調(diào)配得當(dāng)， 預(yù)估第四季度7nm制程比重超越10nm趨勢不變，蘋果及海思仍為7nm處理器主要貢獻者。

　　在臺積電剛剛結(jié)束的第二季度財報說明會上，臺積電曾表示，7nm在第三季度將占比10%以上，第四季度20%以上，明年全年將超過30%。

　　而推動臺積電7nm占比增長的另外一個原因則是具有人工智能加速器的智能手機處理器出貨比重攀升。DIGITIMES Research預(yù)估第三季度搭載AI加速器智能手機處理器出貨比重將上升至29.8%，并于第四季正式突破30%。

　　此外，臺積電加強型7nm制程也將于今年試產(chǎn)，5nm制程將緊接著于2019年試產(chǎn)，可以說，臺積電制程技術(shù)仍將居領(lǐng)先地位。臺積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%，已連續(xù)8年攀升，全球晶圓代工龍頭寶座穩(wěn)固。

　　根據(jù)臺積電的路線圖，到今年年底，7nm工藝將完成50多款芯片的流片，融入EUV極紫外光刻技術(shù)的7nm+工藝也會在下半年進入流片階段。除了傳統(tǒng)客戶，臺積電還正在AI人工智能、IoT物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等領(lǐng)域積極爭取新訂單。

　　臺積電首席財務(wù)官何麗華表示，今年第一季度，10nm工藝占臺積電晶圓銷售額的19%。由于7nm節(jié)點的激增，到今年第四季度，該數(shù)字將下降至公司晶圓銷售額的10%。

　　業(yè)界人士指出，臺積電自主研發(fā)的高級封裝技術(shù)也是一大殺手锏，可為客戶提供一站式服務(wù)。2017年投產(chǎn)第二代InFO封裝技術(shù)后，臺積電最新的InFO-OS封裝技術(shù)也已經(jīng)在今年獲得客戶認可，這也是臺積電擊敗三星，拿下蘋果等客戶的關(guān)鍵原因之一。

　　面對咄咄逼人的臺積電，三星也是全力以赴，正在開發(fā)自己的InFO封裝技術(shù)，并宣稱會在今年下半年量產(chǎn)7nm+ EUV工藝，領(lǐng)先臺積電，意圖在2019年奪回蘋果的芳心。不過，三星的7nm+ EUV工藝的良品率和質(zhì)量都存在風(fēng)險，甚至臺積電也沒有完全解決EUV技術(shù)的難題，只有到了5nm節(jié)點上才會全面部署。

　　臺積電正加快7nm芯片生產(chǎn)進度

　　隨著晶圓代工客戶對于芯片省電的要求越來越高，加上人工智能應(yīng)用大行其道，對于更高運算效能的需求更急迫，促使臺積電7nm制程技術(shù)獲得絕大多數(shù)客戶的青睞，近期臺積電已加速7nm制程量產(chǎn)時程，不僅蘋果新一代CPU將采用臺積電7nm制程技術(shù)量產(chǎn)，包括全球主要手機芯片廠聯(lián)發(fā)科、海思及高通等，亦打算直接跳過10nm制程，直沖7nm制程世代。臺積電目前正在量產(chǎn)采用7nm工藝的2018年iPhone A12 SoC。預(yù)計今年下半年，高通和華為新款SoC也將相繼發(fā)布，到時臺積電的7nm生產(chǎn)進度預(yù)計將進一步加快。

　　面對國內(nèi)、外芯片客戶紛出現(xiàn)跳過10納米制程世代，直沖7納米制程技術(shù)的重大轉(zhuǎn)變，臺積電亦樂觀其成，畢竟這對于臺積電廠區(qū)內(nèi)添購新設(shè)備的需求壓力并不大，但整體晶圓代工的平均單價卻可以明顯拉升，對于臺積電獲利能力持續(xù)精進的目標(biāo)將大有幫助。

　　在近幾年來，手機芯片的工藝制程進步非?？?，每年都在以大躍進的速度向前推進。不過，隨著未來7nm、5nm工藝的普及，手機處理器的制程已經(jīng)快到了極限，以后或許會更多在光刻技術(shù)等方面做改進。