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          TDDI市場爆發(fā),80nm工藝成主流

          —— 谷歌聯(lián)手哈佛大學使用AI預測地震余震 準確率更高
          作者: 時間:2018-08-31 來源:集微網(wǎng) 收藏

            發(fā)展歷史

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201808/391408.htm

            即觸控與顯示驅動器集成(Touch and Display Driver Integration )。目前智能手機的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨立控制,而最大的特點是把觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中。

            作為新一代顯示觸控技術,具有如下優(yōu)勢:

            1. 一流性能 – 提升整體感應的靈敏度,減少了顯示噪聲,提供了一流的電容式觸控性能。

            2. 外型更薄 – 觸控傳感器集成到顯示器中,可以使屏幕更薄,滿足了手機薄型化的設計需求。

            3. 顯示器更亮 – 觸控屏層數(shù)減少,進一步提升面板透光率,可以使顯示器更明亮,或者在亮度不變的情況下,電池壽命更長。

            4. 降低成本 – 為設備制造商減少了組件數(shù)量,消除了層壓步驟,提高了產量,降低了系統(tǒng)總體成本。

            5. 簡化供應鏈 – 只需從一個廠商獲得觸控和顯示產品,簡化了設備制造商的供應鏈。

            在iPhone X的帶動下,智能手機正在朝著全面屏發(fā)展。這一趨勢也帶動了觸控面板TDDI芯片需求的大爆發(fā)。

            據(jù)臺灣產業(yè)界人士透露,聯(lián)電計劃在2018年第四季度將其工藝產能翻倍,以滿足日益增長的TDDI芯片需求。而這一芯片的主要增長點就是在全面屏智能手機市場。

            瑞士信貸指出,預計今年TDDI芯片在智能手機中的滲透率將會達到20%到30%,明年將會有更多的智能手機導入全面屏,滲透率甚至會達到40%。

            CINNO Research預計,今年TDDI芯片的實際出貨量將超過3億顆,比2017年增長70%,2020年TDDI市場規(guī)??赏_到55億元,比2018年的30億元增長近一倍。

            包括聯(lián)詠、硅創(chuàng)、譜瑞、敦泰等在內的IC設計廠,尤以聯(lián)詠TDDI發(fā)酵,推升了第二季度盈利。

            有外媒分析稱,聯(lián)詠第三季度TDDI預計出貨3500至4000萬顆,加上SoC與大尺寸面板DDI產品貢獻,單季營收有機會季增5%,創(chuàng)近四年高。未來隨全面屏滲透提升,聯(lián)詠市占與ASP還有成長空間。

            據(jù)了解,中國臺灣地區(qū)很多TDDI供應商都是采用聯(lián)電的制程技術生產TDDI芯片,隨著TDDI市場爆發(fā),供應商對此的需求勢必迎來暴漲。

            而目前TDDI芯片供應商采用聯(lián)電制程生產的晶圓數(shù)量在2018年上半年大概維持在20000片/月。聯(lián)電的擴產計劃或將能夠幫助供應商從第四季度開始增加TDDI芯片的供應量。




          關鍵詞: TDDI 80nm

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