產業(yè)深度剖析：處理器核裂變成競爭焦點

這其中很大原因在于通用芯片難以滿足消費電子產品對體積小、功能全、功耗低、成本低、可靠性高、速度快的多方面的要求。

于是，英特爾在消費電子市場開始小心翼翼地探索。2009年與臺積電達成協(xié)議，由臺積電承擔部分凌動處理器的代工，以便在凌動處理器中添加第三方的IP核。這是英特爾成立40多年來首次將產品交由其他廠商代工，也是英特爾開放凌動處理器的嘗試。

英特爾之所以選擇凌動處理器進行嘗試，一則是因消費電子市場前景廣闊，繼智能手機和平板電腦之后，數字電視、可穿戴電腦都將大大拓展消費電子市場空間。消費電子市場因而成為英特爾必爭之地。再者，有酷睿和至強處理器帶來的豐厚利潤，英特爾也可以讓凌動在消費電子市場放手與ARM一搏。

然而，ARM很快就用超級大單搞定臺積電，使得凌動處理器在開放內核上的嘗試不得不“淺嘗輒止”。

當SoC率先在消費電子領域獲得巨大成功，并呈席卷整個產業(yè)之勢時，英特爾在2012年宣布從14nm開始全面轉向SoC，將不再生產通用處理器。

相對于ARM開放內核的商業(yè)模式，英特爾此舉是種折中的辦法，既要針對特定的應用領域優(yōu)化處理器，又可確保處理器的完整性，而處理器的完整性是確保英特爾平臺領導地位的前提。

盡管沒有開放處理器內核，但英特爾全面轉向SoC之舉，在桌面和服務器市場上還是引領趨勢的。

然而，OpenPOWER聯盟的出現，使得業(yè)界對英特爾的關注熱點從是否轉向SoC，迅速轉移到是否開放處理器內核上。

在處理器內核開發(fā)的優(yōu)勢已經在消費電子領域得到驗證后，POWER的首要任務是擴大用戶群而非指望POWER賺大錢，所以，IBM能夠忍受伴隨處理器開放而來的低利潤回報率問題。搶占云計算高端市場同時狙擊x86架構在服務器市場向高端進犯，應該是IBM較高的期待，最不濟也要采用圍魏救趙的方式，通過把x86服務器芯片的定價體系“攪和”了，來緩解x86服務器對RISC服務器的市場壓力。

此舉讓英特爾面臨艱難的抉擇。不開放處理器內核，萬一IBM在服務器市場證明ARM的商業(yè)模式可行，英特爾將承受顛覆性的打擊。而開放處理器內核，意味著其“生活水準”一下子從“大魚大肉”跌倒了“粗茶淡飯”，最為關鍵的是將失去平臺話語權，這恐怕是英特爾最難以接受的。

下篇：迎接產業(yè)變革

x86服務器芯片市場正處在暴風雨來臨之前的平靜，伴隨著ARM憑借低功耗從低端潛入、IBM借助OpenPOWER聯盟從高端打壓，x86服務器芯片市場必將風浪四起。或許，作為x86芯片市場“帶頭大哥”的英特爾，是時候出來應戰(zhàn)了。

就IT產業(yè)而論，PC之所以顛覆了小型機，是因為PC能夠將計算技術擴散或者說普及得更遠。而新一代主導技術“移動互聯網+云計算”則將云計算強大的計算能力通過智能終端擴散到無線網絡所能覆蓋到的區(qū)域，因而具有PC難以比擬的擴散能力。平板電腦和智能手機取代PC，主導個人計算市場也就不足為奇了。

ARM開放內核的商業(yè)模式正好順應了“移動互聯網+云計算”這一產業(yè)發(fā)展趨勢，因而促成了智能手機和平板電腦的爆炸式增長。很大程度上說，處理器內核開放只是扮演著產業(yè)變革助推器的作用。

因此，在探討處理器內核開放對企業(yè)級市場影響之前，應該著重討論云計算帶來的影響。在Gartner發(fā)布了2011年第二季度服務器收入增長19.5%的大好形勢下，筆者寫了千字評論《品牌服務器市場危機暗伏》。它主要分析的是集群架構作為云計算的主流硬件架構，將計算系統(tǒng)的可用性提升到與品牌服務器相提并論的地步，從而使得服務器的品牌在云計算中心變得可有可無。而虛擬化對服務器利用率的數倍提升，意味著服務器市場需求的顯著減少。因此，當云計算普及之日，便是品牌服務器危機來臨之時。

某種意義上說，谷歌的成功建立在谷歌基于x86芯片自行設計的服務器和存儲所提過的經濟性上。而OpenPOWER聯盟的成立，使得谷歌有機會在提升性能的同時降低成本?？梢哉f，處理器內核開放將顯著降低云計算中心的運營成本，進而有效降低當今最為重要的創(chuàng)新平臺——云計算平臺的應用門檻。

而服務器芯片市場將會格外精彩。先是ARM在“叫嚷”進入服務器市場數年后，其64位架構的Cotex-A57終于要在明年問世;AMD則在2012年通過收購微服務器廠商SeaMicro，完成了向服務器整機市場的跨界之旅;如今，IBM又借助于OpenPOWER向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。

服務器芯片市場注定難以平靜，唯有甲骨文超脫其外，靜觀其變。

產業(yè)深度剖析

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